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兆驰股份、长信科技、赛富乐斯9企亮相CIOE，展量子点COB、MicroLED/OLED、光通信、投影、xR等新品

来源：投影时代　更新日期：2026-09-11 作者：佚名

Infocomm China 深入报道 LED及大屏商显年终总结年度评选盛典获奖揭晓

第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）今日还在火热举行。MicroLED、硅基OLED、量子点QD、MEMS、玻璃基、新型封装等技术快速迭代进化，推动投影、AR显示、光通信等应用场景加速落地，是本届光博会的最大看点之一。

走进展馆你会发现，这一届的光电厂商们把光技术嵌进了每一个具体的终端场景：兆驰股份以光芯片、光器件、光模块全链条筑牢互联底座，中科融合用米粒大小的 MEMS 微振镜点亮骑行、车载与机器人，广纳四维把全彩光波导做进 0.6mm 厚的镜片，赛富乐斯用硅基 μLED 微显示屏与 "量子黑晶" 打通眼镜与大屏显示，昀光科技以全尺寸 Micro-OLED 覆盖从 VR/MR 到 AI 眼镜的每一寸显示…… 光，正在从传输介质，变成人与数字世界的交互界面。

昨天，我们为大家介绍了歌尔、立讯精密、水晶光电、视涯科技、熙泰科技、思坦科技等十几家厂商的新品，今天继续呈现另外9家不可错过的亮点产品，以便大家更好窥见光学显示的前沿技术全貌。

兆驰股份：光通信、投影等智能终端

兆驰股份携光芯片、光器件、光模块全链条产品重磅亮相，完整呈现了公司在光通信赛道的垂直产业链布局能力。光芯片方面，包括CW DFB芯片、EML芯片等；光器件方面，包括BOSA、ROSA、TOSA等；光模块方面，则展出了从低速光模块到高速光模块的重要成果。

兆驰长期坚持技术自研，聚焦光通信核心赛道持续攻坚，不断优化光芯片、光器件及光模块产品性能，提升产品良率与交付能力，筑牢光电硬科技护城河。

除了光通信版块，数码版块也展出了多款优秀的智能终端产品。包括智能投影、路由器、智能电视盒子、光端机、交换机、显示器、智能手表等。

赛富乐斯：T系列硅基μLED单色微显示屏、量子点COB/MIP大屏

赛富乐斯展出已实现量产的T1-0.13硅基μLED单色微显示屏，搭配多款不同光波导展示方案，充分验证产品与光学系统的适配性能；T3-0.13全彩微显示屏同步展出，进一步补齐小尺寸全彩显示产品矩阵。

T系列产品可为AI+AR智能眼镜、运动穿戴等终端场景提供高效赋能。同台还展出了独家可实现量产的6英寸半极性氮化镓晶圆，为下一代光通信领域拓展全新应用空间。

量子点展区，集中展示旗舰系列QD Plus，以及QD MIP、QD Lite模组等大屏展品。首次亮相以QD Plus基础上升级改版的具有极致黑色体验的产品“量子黑晶”屏。

量子点屏系列展品“量子黑晶”依托自研NPQD®️纳米孔量子点R系列红光芯片核心技术，产品依旧在大视角、亮度、色域、对比度、色彩一致性方面实现出色的显示效果，特别在黑色显示方面提升到极致的效果，为大屏终端带来差异化的模组方案。

中科融合：以MEMS智能光学连接空间显示与具身智能

中科融合携Iris Green、Iris Color、Iris AR及NANO微小型多模态高速扫描模组亮相，展示自主MEMS智能光学平台在骑行HUD、车载投影、AR近眼显示及机器人3D感知领域的应用成果——以米粒大小的MEMS微振镜为核心器件，将显示与感知能力延伸至骑行、车载、AR与机器人等多元终端。

Iris Green作为面向骑行场景的抬头显示，将导航方向、骑行数据及提醒信息直接投射至骑行者前方路面，采用免调焦显示方式，使骑行者在行进过程中无需转移视线即可获取信息；同时支持车队标识、个性图案等内容的路面投射，为团队骑行提供可视化互动方式。

Iris Color面向车载全彩投影应用，凭借贴地安装即可覆盖整车侧身幅面的超宽视场角，实现迎宾光毯、动态地面投影及座舱氛围显示等应用场景，以紧凑型光机与灵活投射能力，适配整车有限安装空间及多样化显示需求。

Iris AR以体积、亮度与功耗的综合优势，为轻量化信息显示终端提供可直接集成的微型光机方案，支持导航、提词、消息提示等应用方向的快速开发。

智算光联：与股东长信科技展Micro‑LED短距高速光互联与先进封装玻璃基板

智算光联携手股东长信科技带来两套相辅相成的技术体系，分别解决高速光信号收发、先进封装载体两大产业痛点；同步发布的《Micro‑LED短距高速光互联技术白皮书》，系统梳理该技术的底层原理、技术优势、工程指标、落地路径以及多场景应用方案。

Micro‑LED短距高速光互联方案跳出传统激光器光模块路线，采用Micro‑LED光源阵列生成多路独立调制光信号，依靠微透镜阵列约束光路，配合光电探测阵列完成并行信号接收。整套链路摆脱复杂的SerDes、DSP芯片依赖，有效降低链路功耗，目标能效可达小于1pJ/bit，在10米以内短距场景具备极强竞争力。可适配智算中心机柜超节点互连、轻量化CPO/OIO架构；也可覆盖车载多屏互联、工业高端装备宽温场景。

先进封装玻璃基板（TGV玻璃通孔）技术术选用特种电子玻璃作为基材，通过改性湿法工艺制备TGV玻璃通孔实现垂直导通，结合双面RDL重布线工艺，还可在基板内部嵌入光波导，真正实现电光一体化集成。产品可面向AI芯片Chiplet异构互连、HBM多芯算力集群、CPO硅光引擎载板。

星钥半导体：布局 MicroLED AR 微显示与光互连赛道

星钥半导体现场展出大尺寸硅基 GaN 外延晶圆、Chip on Wafer 加工晶圆、Hybrid Bonding 混合键合样片、垂直堆叠单片全彩中间工艺晶圆等多段关键工艺 Wafer 实物，完整还原从外延生长、晶圆加工、高精度混合键合再到垂直堆叠的整套工程链路。

在可定制多波长单色 Micro-LED 微显示屏方面，重点展出 490nm Tiffany 蓝、580nm 爱马仕橙等多款特色波长样品。

同步展出基于混合键合技术的绿红双色堆叠样品。该产品通过垂直堆叠架构，实现红绿双发光层集成，不仅可以输出两种独立色彩，还能够实现显示屏输出波长动态可调，为 AR 设备提供介于单色与全彩之间的过渡级解决方案。

面向远期全彩目标，展出R/G/B+CMOS 垂直堆叠工艺晶圆。基于该垂直堆叠路线开发的单片全彩样品，计划2027 年 3 月对外交付量产级样品。同时，公司布局三元红光、四元红光两种红光方案，X-Cube合光与单片堆叠全彩两种全彩方案。

除 AR 微显示产品线外，星钥半导体同时展出 MicroLED 光互连外延片与 CoW（Chip on Wafer）芯片样品。微显示与光互连技术同源，共享硅基 GaN 外延、晶圆加工、混合键合整套制造能力。MicroLED 光互连采用 "Wide and Slow" 并行架构，面向 AI 数据中心短距高速互联、CPO 共封装光学等新兴场景。

昀光科技：全尺寸Micro-OLED产品体系，多元化光机方案亮相

昀光科技此次展会重点展示了覆盖不同尺寸、不同性能及不同应用方向的Micro-OLED产品体系，以多规格产品组合，为不同近眼显示终端提供更加灵活的显示选择。

消费电子领域：1.32英寸Micro-OLED面向VR/MR应用，为沉浸式显示带来更高性能、更细腻的视觉体验；0.5～0.7英寸Micro-OLED覆盖AR眼镜应用，同时提供1920×1080与2304×1296不同分辨率选择，满足不同AR终端的差异化需求；0.13～0.23英寸Micro-OLED面向AI Glasses等新兴智能硬件，以高亮Micro-OLED显示方案，为AI眼镜等轻量化终端视觉交互提供显示支撑。

面向专业显示领域的多规格Micro-OLED产品，覆盖0.39～0.49英寸、0.6～0.71英寸等尺寸，提供包括高性能全彩、低功耗全彩、高亮单色等在内的多种显示方案。

昀光科技还重点展示了今年推出的0.7英寸2304×1296 Micro-OLED产品。该产品点亮及双目光机显示，带来相较常规1920×1080 AR更加清晰锐利的显示效果。

广纳四维：多款AR 衍射光波导同台亮相，覆盖单绿至全彩完整产品矩阵

广纳四维（SEEV）以「呈现更丰富的世界」为主题集中展示了覆盖碳化硅刻蚀全彩、纳米压印全彩、单色高光效、超高透过率、超轻薄、屈光贴合在内的全产品光波导矩阵。

碳化硅刻蚀全彩旗舰 C30CE Pro通过耦入镀铝工艺实现光效翻倍提升；采用半导体级 DUV 光刻与高精度 ICP 刻蚀工艺，单片镜片实现原生全彩成像，有效消除彩虹纹，厚度＜0.6mm、单片重量＜3g。

C25C 纳米压印单层全彩光波导兼顾性能与成本，制造成本降至主流刻蚀方案的 1/3 或更低。高性能双色显示 D27I 定位于以接近全彩的视觉表现压低消费级成本门槛，满足差异化显示需求。B25G 单色光波导已实现大批量稳定出货，是当前 AI 眼镜信息提示的主力光学方案。此外，超薄刻蚀 Ultra-Thin SiC与超轻薄玻璃基底波导同步展出，构成从旗舰到入门、从全彩到单色的完整产品图谱。