晶合集成 20 亿元全资控股晶奕集成 加码 40/28 纳米特色工艺布局

    日前，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249，证券简称：晶合集成）发布公告，宣布拟通过股权转让及增资相结合的方式，合计投资 20.00 亿元取得合肥晶奕集成电路有限公司（下称 “晶奕集成”）100% 股权，交易完成后晶奕集成将成为其全资子公司并纳入合并报表范围。此次交易已获公司第二届董事会第三十次会议审议通过，无需提交股东会审议。

    据公告披露，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目总投资 355.00 亿元，规划建设 12 英寸晶圆制造生产线，设计产能约 5.50 万片 / 月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。本次投资将大幅增强晶奕集成的资金实力，补充其项目建设与经营发展的营运资金需求。

    本次交易分为股权转让与增资两个环节，交易定价遵循公平自愿的商业原则，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。其中，晶合集成以 0 元对价受让合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有的晶奕集成全部股权，该部分股权认缴注册资本 2000.00 万元，实缴注册资本为 0 元；同时，公司以货币方式出资 19.80 亿元认购晶奕集成新增注册资本 19.80 亿元，增资完成后，晶奕集成的注册资本将由 2000.00 万元增至 20.00 亿元。

    资料显示，晶奕集成成立于 2025 年 7 月 17 日，注册及主要办公地址均为安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内西淝河路 88 号，注册资本 2000.00 万元，实缴资本 0 万元，截至公告披露日尚未开展经营活动，资产、负债各项目余额均为 0 元，且不存在抵押、质押、司法查封等权属限制情况，未被列为失信被执行人。其原有股东为合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）（持股 99.95%）与合肥晶策企业管理有限公司（持股 0.05%），二者均未实缴出资。

    本次交易的资金来源为晶合集成自有及自筹资金，不涉及使用募集资金，且该事项不构成关联交易，亦不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组范畴。公司表示，此次全资控股晶奕集成，符合公司战略布局及未来经营发展规划，有助于公司优化产业结构、增强盈利能力，进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，提升综合竞争力，对公司长期可持续发展具有积极的战略意义。