颀中科技 2025 年营收 21.90 亿元增 11.78% 净利润受多重因素同比下滑

    2 月 27 日，合肥颀中科技股份有限公司（证券代码：688352，证券简称：颀中科技；转债代码：118059，转债简称：颀中转债）发布 2025 年度业绩快报，披露了公司该年度初步核算的经营业绩及财务状况，相关数据尚未经会计师事务所审计，最终数据以公司 2025 年年度定期报告为准。

    财报数据显示，2025 年颀中科技实现营业总收入 21.90 亿元，较上年同期的 19.59 亿元同比增长 11.78%；营业利润 3.01 亿元，较上年同期的 3.71 亿元同比下降 18.94%；利润总额 3.00 亿元，较上年同期的 3.69 亿元同比下降 18.61%。归属于母公司所有者的净利润 2.66 亿元，较上年同期的 3.13 亿元同比下降 15.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2.48 亿元，较上年同期的 2.77 亿元同比下降 10.44%。盈利指标方面，公司基本每股收益为 0.22 元，较上年同期的 0.26 元同比下降 15.38%；加权平均净资产收益率为 4.37%，较上年同期的 5.29% 减少 0.92 个百分点。

    财务状况方面，截至 2025 年 12 月 31 日，颀中科技总资产达 80.01 亿元，较报告期初的 69.91 亿元同比增长 14.45%；归属于母公司的所有者权益 61.49 亿元，较报告期初的 60.03 亿元同比增长 2.43%；公司股本保持 11.89 亿股不变，归属于母公司所有者的每股净资产为 5.17 元，较报告期初的 5.05 元同比增长 2.38%，整体财务状况保持良好。

    对于 2025 年的经营业绩表现，颀中科技表示，报告期内公司持续扩大封装与测试产能，提升产品品质及服务质量，同时加大新客户与新产品开发力度，推动公司封装与测试收入实现增长，成为营收同比提升的核心原因。

    而扣非前后归属于母公司所有者的净利润同比下滑，主要受三方面因素影响：其一，公司合肥厂处于产能爬坡期，当期折旧、人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；其二，在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装，以及高刷新率及高分辨率显示驱动芯片测试研究等先进集成电路封测领域，公司在扩充产能的同时持续加大研发投入，使得当期研发费用同比增加；其三，为吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。