晶合集成中高阶制程突破显著，42 家机构聚焦研发与车规芯片进展

    2025 年 10 月 15 日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券简称：晶合集成，证券代码：688249）披露投资者关系活动记录。公司于 10 月 13 日至 15 日通过电话会议形式与 42 家机构展开交流，重点介绍 2025 年上半年业绩表现、研发进展及车规芯片布局，兴全基金、汇添富基金、国泰基金等知名机构均参与其中。

    上半年业绩稳步增长，产品结构持续优化

    据晶合集成董秘朱才伟介绍，2025 年上半年公司经营业绩实现稳健增长。其中，营业收入约 52 亿元，较去年同期增长 18.21%；净利润 2.32 亿元，同比增幅达 19.07%；综合毛利率维持在 25.76%，盈利能力保持稳定。

    产品结构优化成为业绩亮点。从制程节点看，中高阶制程营收贡献持续提升：55nm 制程占主营业务收入比例提升至 20.51%，40nm 制程首次实现营收贡献，占比达 10.38%。从应用领域看，产品多元化布局成效显现：DDIC（显示驱动芯片）占比下降至 60.61%，CIS（图像传感器芯片）占比显著上升，摆脱对单一产品的依赖。

    多制程研发成果落地，28nm 逻辑芯片持续推进

    针对投资者关注的研发进展，公司披露多项关键突破：

    55nm 堆栈式 CIS 芯片已完成全流程生产，具备规模化供应能力；

    55nm 逻辑芯片进入小批量生产阶段，逐步验证市场需求；

    40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现批量生产，为高端显示产品提供支持；

    28nm 逻辑芯片持续流片，该制程作为中高端芯片关键节点，进展备受市场关注。

    此外，公司部分芯片产品已通过 AEC-Q100 认证，为进入汽车电子领域奠定技术基础。

    车规级认证落地，车载芯片业务打开新空间

    在汽车芯片赛道，晶合集成已取得实质性进展。目前，公司已通过车载质量管理体系 IATF16949 认证，该认证是进入汽车供应链的核心门槛。同时，部分车规级 DDIC 和 CIS 平台产品已通过 AEC-Q100 认证，标志着公司芯片产品在可靠性、稳定性上满足车载场景要求，有望逐步切入汽车电子供应链，打开新的增长空间。

    股权激励推进中，2023 年计划 10 月进入首个归属期

    股权激励方面，公司分别于 2023 年、2025 年实施限制性股票激励计划，以绑定核心团队与公司长期发展利益。其中，2023 年限制性股票激励计划将于 10 月 23 日进入第一个归属期，相关实施工作正在推进，具体细节将以公司后续公告为准。

    此次参与交流的 42 家机构涵盖基金、券商、保险资管等多个领域，除兴全基金、汇添富基金外，还包括中泰电子、光大证券、重阳投资、前海人寿等机构，显示市场对公司技术进展及长期布局的高度关注。