晶合集成 2025 年营收 108.85 亿元同比增 17.69% 归母净利增长 30.66%

    2 月 28 日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249，证券简称：晶合集成）发布 2025 年年度业绩快报，披露了公司 2025 年度初步核算的经营业绩及财务状况。公告显示，公司 2025 年营收实现同比增长，归母净利润大幅提升，不过扣非后归母净利润有所下滑，整体资产规模保持稳步增长。

    财务数据方面，2025 年晶合集成实现营业总收入 108.85 亿元，较上年同期的 92.49 亿元增长 17.69%；营业利润 4.64 亿元，较上年同期的 4.82 亿元下降 3.80%；利润总额 4.67 亿元，较上年同期的 4.82 亿元下降 3.21%；净利润 4.67 亿元，较上年同期的 4.82 亿元下降 3.19%。

    归属于母公司所有者的净利润为 6.96 亿元，较上年同期的 5.33 亿元增长 30.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 1.94 亿元，较上年同期的 3.94 亿元大幅下降 50.79%。基本每股收益 0.36 元，较上年同期的 0.27 元增长 33.33%；加权平均净资产收益率 3.27%，较上年同期提升 0.75 个百分点。归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额 2.40 亿元，较上年同期的 0.31 亿元增长 672.68%。

    资产负债端，截至 2025 年末，公司总资产达 532.98 亿元，较期初的 503.99 亿元增长 5.75%；归属于母公司的所有者权益 217.61 亿元，较期初的 208.70 亿元增长 4.27%；股本 20.08 亿元，较期初的 20.06 亿元增长 0.07%；归属于母公司所有者的每股净资产 10.94 元，较期初的 10.74 元增长 1.86%。

    流动资产 75.45 亿元，较期初的 97.44 亿元下降 22.57%；非流动资产 457.54 亿元，较期初的 406.55 亿元增长 12.54%。流动负债 52.61 亿元，较期初的 74.26 亿元下降 29.15%；非流动负债 199.49 亿元，较期初的 168.84 亿元增长 18.15%。

    对于 2025 年的经营业绩变动原因，晶合集成表示，报告期内半导体行业景气度回升，带动 CIS、PMIC 及 DDIC 等主要产品市场需求进一步扩大，公司凭借优质代工方案获得客户认可，订单规模稳步增加；同时公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为 25.52%。不过，公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。此外，公司实现 150nm 至 40nm 主流技术节点的规模化量产，同时积极推动技术研发，产品竞争力和业务多元化水平进一步增强。

    针对部分财务指标增减幅度超 30% 的情况，公司称归母净利润和基本每股收益大幅增长，主要源于产品销量增加、收入规模持续增长，以及报告期内转让光罩相关技术。而扣非后归母净利润大幅下滑，主要受三方面因素影响，一是公司持续加大研发投入，研发费用同比增加；二是利息收入减少及汇兑损失增加，导致财务费用同比增加；三是资产转固及股权激励影响，使得管理成本有所增加。而归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额大幅增长，主要是其他权益工具投资公允价值变动增加所致。