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晶晨股份 2025 年业绩创历史新高 营收净利双增 多款新品放量增长

来源:投影时代 更新日期:2026-03-01 作者:佚名

    近日,晶晨半导体 (上海) 股份有限公司(证券代码:688099,证券简称:晶晨股份)发布 2025 年度业绩快报,公司 2025 年经营业绩稳步增长,经营质量持续提升,营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高,多款战略性新产品实现规模化商用,为未来业绩增长奠定坚实基础。

    财报数据显示,2025 年公司实现营业总收入 67.93 亿元,较上年同期的 59.26 亿元同比增长 14.63%;实现营业利润 9.12 亿元,同比增长 7.02%;利润总额 9.12 亿元,同比增长 7.03%;归属于母公司所有者的净利润 8.71 亿元,较上年同期 8.22 亿元同比增长 6.00%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 7.59 亿元,同比微增 1.65%。基本每股收益 2.08 元,同比增长 5.58%,加权平均净资产收益率为 12.63%,较上年同期减少 1.24 个百分点。

    财务状况方面,截至 2025 年末,公司总资产达 86.47 亿元,较期初 73.66 亿元增长 17.39%;归属于母公司的所有者权益 73.44 亿元,较期初 63.94 亿元增长 14.86%;股本 4.21 亿股,较期初增长 0.58%;归属于母公司所有者的每股净资产 17.44 元,同比增长 14.21%。上述财务数据均为初步核算结果,未经会计师事务所审计,具体数据以公司 2025 年年度报告为准。

    经营层面,2025 年公司重点投入的新产品批量上市并快速打开市场,全球化市场耕耘进入收获期,全年芯片销量超 1.74 亿颗,同比增加超 0.31 亿颗。值得关注的是,公司因股权激励确认股份支付费用 4700.00 万元,对归母净利润影响 5100.00 万元,剔除该费用后,2025 年公司归母净利润达 9.22 亿元。

    运营效率提升成效显著,公司综合毛利率实现逐季攀升,2025 年各季度毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%、40.46%,全年综合毛利率达 37.97%,较 2024 年的 36.55% 绝对值提升 1.42 个百分点,公司表示 2026 年将持续推进运营效率提升,进一步改善经营质量。

    端侧智能业务成为核心增长引擎,2025 年公司各产品线已有超 20 款芯片搭载自研端侧智能算力单元,相关芯片出货量超 2000 万颗,同比增长近 160%。依托平台型 SoC 技术优势,公司联合全球头部及新兴客户推出多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品,实现创新硬件形态和应用场景的突破。

    多款战略性新产品在 2025 年实现规模化商用,成为业绩增长重要支撑:6nm 芯片全年销量近 900 万颗,通过大规模商用验证,公司已将该制程技术应用于更高算力的通用端侧平台产品,预计 2026 年其出货量有望突破 3000 万颗;Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗,在 W 系列中占比超 37%,较去年同期的 11% 大幅提升,2026 年出货量预计突破 1000 万颗;智能视觉芯片销量超 400 万颗,同比增长超 80%。同时,公司无线连接芯片 W 系列、智能视觉芯片 C 系列全年销量分别近 2000 万颗、超 400 万颗,已成为公司主力产品线。

    全球化多渠道市场布局优势凸显,To B 端公司已与全球各主要经济区域近 270 家运营商建立合作关系;To C 端 2025 年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。面对 2025 年下半年全球存储市场的剧烈变化,公司通过前瞻性备货安排有效保障客户需求,抵消需求端不利影响,截至 2025 年第四季度,SoC 主力产品营收恢复至正常水平。该季度公司营收同比增长约 34%,其中 S 系列营收同比增长近 60%,T 系列同比增长逾 50%,W 系列同比增长逾 30%,公司后续将继续合理安排存储芯片备货,并上调相关 SoC 产品价格,保障经营可持续性。

    研发投入方面,公司 2025 年持续保持高强度研发,全年研发费用约 15.52 亿元,较 2024 年增加 1.99 亿元,近三年累计研发费用达 41.87 亿元。多款在研产品取得积极进展,新一代高算力 6nm 芯片、Monitor 系列首款芯片、高算力智能视觉芯片均已流片,Wi-Fi 路由芯片及 Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片成功回片并进入测试阶段。此外,2025 年 9 月公司收购芯迈微半导体 (嘉兴) 有限公司,助力构筑多维通信技术栈与产品矩阵,形成以 “端侧智能 + 算力 + 通信” 为主干的端侧智能解决方案。

    公司还披露了 2026 年产品与业绩规划,2026 年将有更高算力的通用端侧平台芯片、T 系列高端芯片、Wi-Fi 路由芯片等一批新产品陆续上市;业绩方面,预计 2026 年第一季度营收同比增长 10%~20%,2025 年全年营收同比增长 25%~45%,未来公司将在端侧智能、高速连接、智能汽车等重点领域持续加大研发与市场开拓力度,推动产品矩阵、应用场景进一步拓展。

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