首期投资3亿元，上海重大工程数字光源芯片先进封测基地项目临港动工 国产Micro-LED车载芯片产业化加速

    2025年12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式破土动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，聚焦国际前沿的Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有效突破国外厂商垄断，推动高端车用光源芯片的国产替代进程，为我国智能汽车产业供应链安全注入强心剂。

    开工仪式现场氛围隆重，政府、高校、投资方、建设方及战略合作伙伴等多方重要代表齐聚一堂，共同见证这一产业发展里程碑时刻。临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵，书院镇党委书记姚建安，上海大学副校长张建华，中国电子工程设计院总经理夏连鲲，博将投资集团投后管理部总经理伍瑞璟，农业银行上海临港新片区分行行长傅忆华，以及晶合光电董事长余涛等嘉宾共同执铲奠基培土，为项目启动拉开序幕。

    据了解，“数字光源芯片先进封测基地项目”核心目标是攻克Micro-LED光显一体车用光源芯片研发制造的技术瓶颈，瞄准国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节实现突破。项目依托母公司晶合光电深厚的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研优势，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术与封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。此前，项目相关科技成果经上海市技术交易所组织的专家评审，被认定为“国内领先、国际先进”，并已形成完整的自主知识产权体系。

    项目规划总占地35亩，预计2027年上半年竣工投产。建成后，将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能规模。其核心产品——基于硅基CMOS的Micro-LED数字化车灯光源芯片及模组，具备独立像素控制、微秒级响应等核心技术优势，可完美契合最新国家车灯标准对智能交互照明的功能要求，属于行业稀缺资源，市场前景广阔。

    晶合光电董事长余涛在致辞中，对出席仪式的各位领导和嘉宾表示热烈欢迎与衷心感谢。他回顾了企业从技术应用集成者向核心竞争力光显一体车用光源芯片供应商的转型历程，强调在国家“高水平科技自立自强”战略引领下，公司直面产业链“缺芯少芯”挑战，依托与上海大学的产学研合作，成功突破大功率高像素Micro-LED芯片技术研发瓶颈，构建起国内首条先进封测量产线。余涛指出，临港新基地的开工，对公司完整打通Micro-LED芯片产业链、迈向高端光源制造具有里程碑意义。未来，公司将持续加大研发投入，攻关前沿技术，深度融入临港新片区发展，深化与高校、产业链伙伴及金融机构的协同合作，全力将项目打造为国际一流的先进封测基地，为中国汽车电子产业安全与升级提供坚实支撑。同时，他承诺将以高标准、高质量推进项目建设，保障工程品质与进度，力争早日投产，为地方产业发展贡献力量。

    书院镇党委书记姚建安表示，该项目作为上海市重大工程，是书院镇培育新质生产力、加速特色产业园区成型成势的关键载体。书院镇将以最高标准、最优服务护航项目建设，通过专班跟进、完善配套、政策赋能等举措，助力项目早日投产达效，打造新质生产力标杆，为临港及上海产业高质量发展注入强劲动能。

    上海大学副校长张建华指出，Micro-LED数字光源芯片正引领车载照明技术革新，临港产业基地是推动国产技术产业化的重要平台。上海大学与晶合光电共建的联合实验室，已在驱动设计、集成封装等领域形成核心技术储备，成功打通从基础研究到量产导入的全链条。未来，学校将依托临港的产业生态与政策体系，深化与晶合光电的技术协同，共同将临港基地建设为集研发、中试、量产于一体的Micro-LED产业高地，以自主创新的“中国芯”赋能智能出行，照亮产业升级之路。

    中国电子工程设计院总经理夏连鲲表示，将充分发挥公司在集成电路及高端制造领域的工程技术经验与全过程管理能力，坚持安全为先、质量为本、进度为纲，严格把控每个环节，力争将项目打造为临港新片区的标杆工程、集成电路领域的精品工程。

    据悉，临港封测基地的建成落地，不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供自主可控的“中国芯”光源解决方案。

    资料显示，上海晶合光电科技有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业、上海市企业技术中心、工信部“专精特新小巨人”企业。公司具备车灯域控系统级软硬件研发能力，已通过功能安全ASIL D级认可；拥有16条智能高端SMT生产线，通过IATF16949认证，年设计、生产百万套数字化车灯光电模组及控制器产品。近年来，公司成功开发CAN/LIN总线及OTA技术、OLED光源、车灯域控制器等核心技术，尤其在车前投影领域，已形成从Micro-LED光源半导体芯片研发制造、高像素控制器开发制造到投影应用场景开发的一体化解决方案与制造能力。