全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份等26家显示与半导体芯片企业发布业绩快报

    2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。

    汇总的26家显示与半导体芯片企业中，营收普遍实现了同比增长，芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线程增幅超过30%。归母净利润方面，有19家企业实现了盈利，16家实现了同比增长。

    一张张亮眼的业绩答卷，勾勒出行业分化前行的鲜活图景：既有晶晨股份、聚辰股份等企业营收净利双增、业绩创下历史新高的高光表现，也有必易微、新相微等企业扭亏为盈、亏损大幅收窄的积极转折，亦有部分企业在市场波动、成本压力与研发投入的多重考验下承压前行。这种差异化表现，既彰显了行业复苏的强劲韧性，也折射出芯片企业在技术迭代、产品升级与市场竞争中的坚守、突破与突围。

    全志科技：营收净利双增 扣非净利润翻倍增长

    珠海全志科技股份有限公司公告显示，2025 年经营业绩实现显著增长，多项财务指标表现亮眼。营收达 28.38 亿元，较上年同期的 22.88 亿元增长 24.04%；归母净利润为 2.62 亿元，较上年同期 1.67 亿元增长 57.17%。

    对于 2025 年经营业绩增长的原因，全志科技在公告中表示，首要因素是下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务并推动新产品量产，在扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场的营业收入实现同比增长，带动公司整体营收提升。同时，公司在报告期内保持高强度的研发投入，研发费用同比增长 12.08%。此外，报告期内公司非经常性损益对净利润的影响金额为 0.30 亿元。

    晶合集成：营收 108.85 亿元同比增 17.69% 归母净利增长 30.66%

    合肥晶合集成电路股份有限公司公告显示，公司 2025 年营收实现同比增长，归母净利润大幅提升，不过扣非后归母净利润有所下滑，整体资产规模保持稳步增长。2025 年晶合集成实现营业总收入 108.85 亿元，较上年同期的 92.49 亿元增长 17.69%；归母净利润为 6.96 亿元，较上年同期的 5.33 亿元增长 30.66%。

    对于 2025 年的经营业绩变动原因，晶合集成表示，报告期内半导体行业景气度回升，带动 CIS、PMIC 及 DDIC 等主要产品市场需求进一步扩大，公司凭借优质代工方案获得客户认可，订单规模稳步增加；同时公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为 25.52%。不过，公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。此外，公司实现 150nm 至 40nm 主流技术节点的规模化量产，同时积极推动技术研发，产品竞争力和业务多元化水平进一步增强。

    针对部分财务指标增减幅度超 30% 的情况，公司称归母净利润和基本每股收益大幅增长，主要源于产品销量增加、收入规模持续增长，以及报告期内转让光罩相关技术。而扣非后归母净利润大幅下滑，主要受三方面因素影响，一是公司持续加大研发投入，研发费用同比增加；二是利息收入减少及汇兑损失增加，导致财务费用同比增加；三是资产转固及股权激励影响，使得管理成本有所增加。而归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额大幅增长，主要是其他权益工具投资公允价值变动增加所致。

    华润微 2025 年营收增 9.24% 至 110.54 亿元 重资产折旧拖累利润表现

    华润微电子有限公司公告显示，公司 2025 年营业收入实现同比增长，但受重资产投资折旧影响，多项利润指标出现不同程度下滑，财务状况整体保持稳定。

    对于业绩变动的原因，华润微在公告中表示，报告期内公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，成为营业收入实现增长的核心支撑。但同时，公司重庆、深圳的 12 吋生产线项目等重资产投资所带来的折旧，对公司利润指标造成了一定影响，导致各利润指标出现下滑。

    芯原股份：营收增 35.77% 至 31.52 亿元 亏损收窄在手订单创高位

    芯原微电子 (上海) 股份有限公司公告显示，公司 2025 年营业收入实现大幅增长，亏损规模持续收窄，新签订单与在手订单均创历史新高，业务规模效应逐步显现，整体经营态势向好。

    分业务来看，公司各业务板块实现差异化增长，量产业务成为核心增长引擎，2025 年度量产业务收入同比增长 73.98%；芯片设计业务收入同比增长 20.94%；特许权使用费收入同比增长 7.57%；知识产权授权使用费业务收入同比增长 6.07%。

    从应用领域来看，数据处理领域营收增长突出，2025 年度公司来自该领域的营业收入同比增长超 95%，收入占比约 34%，成为公司营收增长的重要支撑。

    尽管仍处于亏损状态，但芯原股份 2025 年亏损规模实现明显收窄，盈利能力逐步改善。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润 - 5.28 亿元，较上年同期的 - 6.01 亿元亏损收窄 0.73 亿元，收窄比例达 12.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 6.14 亿元，较上年同期的 - 6.43 亿元同样有所收窄。基本每股收益为 - 1.03 元，较上年同期的 - 1.20 元有所改善；加权平均净资产收益率为 - 18.64%，较上年同期的 - 24.98% 提升 6.34 个百分点。

    从季度表现来看，公司盈利改善趋势更为明显，2025 年下半年实现归属于母公司所有者的净利润 - 2.08 亿元，较上半年收窄 34.98%，较 2024 年下半年收窄 34.20%，业务规模效应持续显现。

    2025 年，芯原股份凭借领先的技术能力获得全球优质客户认可，新签订单金额屡创历史新高，在手订单连续九个季度保持高位。2025 年第二、三、四季度公司新签订单金额分别为 11.82 亿元、15.93 亿元、27.11 亿元，三次突破历史新高，其中第四季度新签订单较第三季度进一步增长 70.17%。2025 年全年公司新签订单金额达 59.60 亿元，同比大幅增长 103.41%，其中 AI 算力相关订单占比超 73%，数据处理领域订单占比超 50%。

    截至 2025 年末，公司在手订单金额达到 50.75 亿元，较三季度末的 32.86 亿元大幅提升 54.45%。其中，量产业务订单超 30 亿元，规模效应显著；在手订单中预计一年内转化的比例超 80%，近 60% 为数据处理应用领域订单，订单的持续转化将为公司未来盈利能力提升奠定坚实基础。

    颀中科技营收 21.90 亿元增 11.78% 净利润受多重因素同比下滑

    2025 年颀中科技实现营业总收入 21.90 亿元，较上年同期的 19.59 亿元同比增长 11.78%；归母净利润 2.66 亿元，较上年同期的 3.13 亿元同比下降 15.16%；扣非净利润 2.48 亿元，较上年同期的 2.77 亿元同比下降 10.44%。

    对于 2025 年的经营业绩表现，颀中科技表示，报告期内公司持续扩大封装与测试产能，提升产品品质及服务质量，同时加大新客户与新产品开发力度，推动公司封装与测试收入实现增长，成为营收同比提升的核心原因。

    而扣非前后归属于母公司所有者的净利润同比下滑，主要受三方面因素影响：其一，公司合肥厂处于产能爬坡期，当期折旧、人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；其二，在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装，以及高刷新率及高分辨率显示驱动芯片测试研究等先进集成电路封测领域，公司在扩充产能的同时持续加大研发投入，使得当期研发费用同比增加；其三，为吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。

    晶方科技 2025 年业绩亮眼 营收净利双增 车规 CIS 业务成核心增长引擎

    近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票简称：晶方科技，股票代码：603005）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 14.74 亿元，同比增长 30.44%；归属于上市公司股东的净利润 3.70 亿元，同比增长 46.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.28 亿元，同比增长 51.60%，各项核心财务指标均实现显著增长，经营业绩表现亮眼。

    晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司封装产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI 眼镜等多个电子领域。同时，公司通过并购及业务整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，相关产品应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域。

    报告指出，2025 年公司营业收入及利润增长主要得益于车规 CIS 芯片市场需求增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头应用愈发广泛，单车摄像头颗数及像素数不断增长，驱动车载 CIS 需求爆发。2025 年全球车载 CIS 需求突破 4.6 亿颗，同比增长 21%，行业收入达 28 亿美元，同比增长 30%，公司精准把握这一市场机遇，相关业务规模快速增长。

    在其他应用领域，公司同样表现稳健。安防监控领域，受益于人工智能和传感器技术突破及 CIS 库存恢复正常，2025 年全球安防 CIS 出货量突破 5 亿颗，同比增长约 2%，公司凭借技术与产能优势巩固市场份额；智能手机领域，2025 年全球出货量达 12.5 亿台，同比增长 2%，公司围绕 CIS 产品的多摄、像素升级等创新趋势积极拓展，保持稳定合作；AI 眼镜、机器人等新兴领域，公司通过工艺开发与市场拓展实现商业化量产，为未来增长奠定基础。

    全球化布局方面，公司积极应对全球产业链重构趋势，以 WaferTek 为牵头主体推进海外市场拓展与生产基地建设，参股设立 WaferWise 协同开展封装技术与加工服务。马来西亚生产基地建设顺利推进，完成厂房土地购买、无尘室装修设计等工作，将更好地贴近海外客户需求，巩固全球行业领先地位。同时，公司持续加强与以色列 VisIC 公司的协同整合，布局氮化镓功率模块的设计与开发技术，把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的发展机遇。

    明微电子：营收微增 9.48% 受研发与减值影响全年亏损

    深圳市明微电子股份有限公司（证券代码：688699，证券简称：明微电子）发布 2025 年度业绩快报，披露了公司该年度初步核算的财务数据及经营情况。公告显示，公司 2025 年营业收入实现同比增长，但受研发投入增加、资产减值损失上升等因素影响，全年业绩由盈转亏，多项利润指标出现大幅下滑。

    对于业绩变动的原因，明微电子表示，2025 年公司持续加大市场推广力度，稳固提升显示屏类驱动芯片市场占有率，同时积极拓宽智能景观类驱动芯片应用场景，带动该品类销量持续提升，成为公司营业收入实现增长的核心原因。

    而亏损的出现，主要源于两方面因素。一方面，公司高度重视研发团队建设，积极引进优秀研发人才，持续推进产品创新升级与产品布局拓宽，使得报告期内研发人员薪酬及研发材料投入较上年同期显著增加；另一方面，受市场因素影响，公司部分产品出现价格倒挂情况，对应资产减值损失有所增加，多重因素综合导致公司 2025 年度处于亏损状态。

    天德钰：营收微增 4.17% 归母净利润 2.34 亿元同比降 15.05%

    2 月 28 日，深圳天德钰科技股份有限公司（证券代码：688252，证券简称：天德钰）发布 2025 年度业绩快报，公布了公司该年度初步核算的经营业绩及财务状况。

    财务数据显示，2025 年天德钰实现营业总收入 21.90 亿元，较上年同期的 21.02 亿元同比增长 4.17%；盈利端则出现一定下滑，报告期内公司营业利润 2.50 亿元，较上年同期的 2.91 亿元同比下降 13.99%；利润总额 2.51 亿元，较上年同期的 2.92 亿元同比下降 14.03%。

    归属于母公司所有者的净利润为 2.34 亿元，较上年同期的 2.75 亿元同比下降 15.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2.19 亿元，较上年同期的 2.47 亿元同比下降 11.33%。基本每股收益 0.57 元，较上年同期的 0.68 元同比下降 16.18%；加权平均净资产收益率 10.22%，较上年同期的 13.43% 减少 3.21 个百分点。

    财务状况方面，截至 2025 年末，天德钰总资产达 27.94 亿元，较本报告期初的 25.74 亿元同比增长 8.53%；归属于母公司的所有者权益 24.07 亿元，较期初的 21.80 亿元同比增长 10.40%。公司股本保持稳定，为 4.09 亿元，与期初相比无变动；归属于母公司所有者的每股净资产 5.88 元，较期初的 5.33 元同比增长 10.32%。

    新相微：营收 6.13 亿元同比增 20.86% 扣非净利润扭亏为盈

    海新相微电子股份有限公司公告显示，2025 年公司在芯片市场竞争激烈的背景下，凭借产品结构优化等举措实现业绩增长，多项核心财务指标呈现向好态势。

    对于 2025 年业绩变动的原因，新相微表示，尽管芯片市场竞争态势依旧激烈，但公司坚持稳健经营策略，通过持续优化产品结构、加快产品迭代、提升产品性能，推动全年业绩实现增长。

    展望未来，新相微将继续聚焦下游市场需求，稳步推进高端芯片领域的布局与拓展，强化产品矩阵综合竞争力，加速新品的技术突破和市场放量，进一步扩大市场份额，持续提升盈利水平，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。

    格科微 2025 年营收同比增 21.91% 受多重因素影响净利润下滑

    2 月 28 日，格科微有限公司（证券代码：688728，证券简称：格科微）发布 2025 年年度业绩快报，披露了公司 2025 年度初步核算的经营业绩及财务状况。公告显示，公司 2025 年营收实现同比增长，不过受毛利率变动、汇兑损失等因素影响，多项利润指标出现不同程度下滑。

    对于业绩变动的原因，格科微表示，营收增长主要得益于高像素产品业务的突破。2025 年公司 3200 万及 5000 万像素图像传感器出货量持续提升，累计出货超 1 亿颗，产品广泛应用于多个品牌客户机型前后主摄，5000 万像素产品还获得国际知名品牌 ODM 订单并开始供货，高像素产品收入的持续提升带动了公司整体营收增长。不过作为高像素市场新进入者，公司在定价策略上有所控制，叠加部分中低像素产品市场竞争加剧，公司总体毛利率小幅下降，此外公司 EBITDA（息税折旧摊销前净利润）实现约 14 亿元，同比基本持平。

    同时，汇兑损益对公司利润造成显著影响。公司日常经营及设备采购多涉及美元结算，常年维持一定规模美元净敞口，而 2025 年美元兑人民币汇率呈单边下跌态势，给公司带来显著汇兑损失。非经常性损益方面，报告期内计入当期损益的政府补助是其对净利润产生影响的主要来源。

    格科微指出，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润等多项指标同比降幅超 30%，核心原因系公司毛利率小幅下降、美元兑人民币汇率下跌带来的汇兑损失，以及计入当期损益的政府补助相关影响。

    力芯微 2025 年业绩快报：营收微降 2.42% 净利润同比下滑 71.62%

    无锡力芯微电子股份有限公司公告显示，受外部市场环境、成本波动及费用增加等多重因素影响，公司 2025 年盈利指标出现大幅下滑，营收则略有下降，资产规模基本保持稳定。

    对于 2025 年业绩变动的原因，力芯微在公告中表示，外部层面受市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响，尽管公司产品销售量较上年有所增长，但毛利率同比下降，营业收入也略有下滑。内部层面，公司持续推进自主研发，研发费用较上年大幅增加，短期内对利润形成一定压力，不过也推动了公司技术储备体系完善与产品矩阵迭代升级；同时，为强化市场渗透与品牌推广，公司对销售团队进行扩充，导致销售费用有所上升。上述内外因素共同作用，使得公司营业利润、利润总额等多项盈利指标下滑幅度超 30%。

    聚辰股份 2025 年业绩创历史新高 营收净利双增高附加值产品成增长引擎

    聚辰半导体股份有限公司2025 年经营业绩再创新高，营业收入、净利润等核心财务指标均实现同比增长，高附加值产品布局成效显著，产品销售结构持续优化，为公司发展注入强劲动力。

    对于 2025 年的经营业绩增长，聚辰股份表示，报告期内下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线销售呈现较大幅度波动，而公司凭借高附加值市场的产品布局与新产品推广优势，有效对冲了市场需求波动影响。其中，DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片出货量实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用，产品销售结构的进一步优化带动公司综合毛利率较上年同期增加 2.46 个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力，也推动公司营收与归母净利均创下历史同期最好成绩。

    在汽车电子和高性能工业应用领域，公司通过工艺提升和设计优化完成产品技术升级，快速拓展并完善相关领域产品布局，所开发的系列高可靠性存储芯片已广泛应用于全球前 20 大汽车品牌中的 16 大以及国内前 20 大的全部汽车品牌核心元器件，相关产品销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，公司业务结构得到进一步丰富，在高附加值领域的市场竞争力持续增强。

    汇成股份 2025 年营收增 18.79% 新产能释放带动业绩核心增长

    合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司 2025 年营收实现稳步增长，新扩产能逐步释放成为核心驱动力，不过受研发、财务及所得税费用增加影响，净利润同比略有下滑，整体财务状况保持稳健。

    对于 2025 年的经营业绩变动原因，汇成股份表示，营收增长主要得益于公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，叠加客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收实现近 19% 的增长，且公司毛利率保持稳定，营收增长推动毛利额同步增加，成为业绩增长的核心支撑。

    而净利润同比下滑，主要是受多项费用支出增加的综合影响。一方面，公司为提升产品竞争力，持续加大新工艺、新产品的研发投入，研发费用同比上升；另一方面，公司可转债融资产生的利息计提，导致财务费用显著增加；此外，自 2025 年起，公司享受的 “两免三减半” 所得税优惠政策调整，按 12.50% 的税率缴纳企业所得税，所得税费用有所增加。上述因素抵消了营收增长带来的积极影响，最终导致公司归属于母公司所有者的净利润及扣非后净利润同比出现下降。

    美芯晟 2025 年营收同比增 37.35% 核心产品线放量实现大幅减亏

    美芯晟科技 (北京) 股份有限公司2025 年经营业绩实现显著改善，营业收入大幅增长，亏损规模较上年同期大幅收窄，核心产品线营收与毛利率均实现双提升。实现营业总收入 5.55 亿元，较上年同期的 4.04 亿元同比增长 37.35%；归母净利润为 - 1437.13 万元，较上年同期的 - 6656.71 万元同比减亏 78.41%。

    对于业绩改善的核心原因，美芯晟表示，报告期内公司前期高研发投入逐步转化为核心技术领先优势，具备竞争力的新品在头部客户及新兴应用领域实现规模出货，同时通过持续优化产品设计与工艺，推动智能传感器和充电管理芯片两大核心产品线快速增长，公司综合毛利率较上年提升 10.59 个百分点。

    其中，智能传感器领域表现亮眼，部分新品技术指标达国际领先水平，相关产品在多家知名品牌中实现量产，2025 年该领域营收同比增长 112.01%，毛利率提升 14.08 个百分点；充电管理芯片业务则凸显规模效应，工艺持续优化，2025 年营收同比增长 58.48%，毛利率提升 7.42 个百分点。

    战略布局上，公司坚守 “手机 + 汽车 + 机器人” 长期发展战略，在丰富已有产品线的同时，通过投资并购积极布局多模态视觉传感器及磁传感器等领域，搭建起完整的智能产品感知矩阵，为公司拓展端侧 AI、工业控制、机器人、汽车电子等新兴应用领域提供有力支撑，且目前公司在国内外头部客户拓展方面已取得多项关键进展。

    美芯晟指出，公司营业收入、利润等多项指标同比增幅超 30%，主要得益于营业收入和毛利率的双大幅增长，同时公司经营管理效率提升带动费率下降，共同推动经营业绩实现改善。

    龙迅股份：营收 5.68 亿元增 21.93% 扣非净利润增幅近 30%

    龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司公告显示，公司 2025 年各项经营指标实现稳步增长，在智能视觉终端、智能车载等四大应用场景的布局成效凸显，核心竞争力持续加强。

    对于业绩增长的原因，龙迅股份表示，报告期内公司持续迭代升级产品、提升产品性能，同时积极开发新产品、丰富产品矩阵，并大力开拓国内外市场。目前公司已在智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC 四大应用场景完成全面布局，市场竞争力进一步加强，推动公司营收规模实现稳步增长。

    必易微：营收 6.83 亿元微降 净利润扭亏为盈至 1207.54 万元

    深圳市必易微电子股份有限公司（证券代码：688045，证券简称：必易微）发布 2025 年度业绩快报，公告显示，公司 2025 年经营业绩实现扭亏为盈，财务状况保持稳健，产品结构优化成效显著，产业布局和经营发展逐步显露成效。

    对于 2025 年业绩扭亏为盈的原因，必易微表示，公司紧跟市场变化节奏，及时调整产品结构，依托自身产品性能和客户资源优势，积极开拓新产品市场份额。同时，公司坚持 “以技术创新为驱动，以市场需求为导向” 的发展战略，通过精进设计、工艺升级及供应链优化实现有效降本，并灵活调整产品结构与市场定价策略，推动营业利润实现增长。

    产品结构优化成为业绩改善的重要抓手，2025 年公司电机驱动、大功率电源、DC-DC、LED 背光驱动、传感器芯片等产品收入同比增长超 80%，产品结构的优化推动公司综合毛利率提升至约 30%，直接带动营业利润增长。

    研发与团队建设方面，公司持续加大研发投入，2025 年度研发费用达 1.54 亿元，占营业收入的比例达 22.54%，持续扩充产品布局。为增强团队凝聚力和稳定性，公司不断优化股权激励制度，向核心骨干团队授予股权激励，2025 年产生股份支付费用 1038.74 万元，助力公司与员工共同成长。

    燕东微：营收 18.33 亿元增 7.56% 受多重因素影响净利润亏损扩大

    北京燕东微电子股份有限公司公告显示，公司 2025 年营业收入实现同比增长，但受市场环境、成本投入增加等因素影响，多项利润指标亏损幅度扩大，同时公司资产规模、所有者权益等财务指标实现显著增长。

    对于业绩变动原因，燕东微表示，本期营业利润、利润总额等多项利润指标较上期下降超 30%，主要是消费类产品受宏观环境影响，市场发生变化，部分产品竞争激烈导致产品售价有所下降，同时公司本期研发投入、人员数量及股权激励摊销有所增加。而公司总资产较报告期初大幅增长 55%，主要系公司 12 英寸 28nm 项目股东增资及外部借款增加所致。

    晶晨股份 2025 年业绩创历史新高 营收净利双增 多款新品放量增长

    晶晨半导体 (上海) 股份有限公司2025 年经营业绩稳步增长，经营质量持续提升，营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高，多款战略性新产品实现规模化商用，为未来业绩增长奠定坚实基础。

    经营层面，2025 年公司重点投入的新产品批量上市并快速打开市场，全球化市场耕耘进入收获期，全年芯片销量超 1.74 亿颗，同比增加超 0.31 亿颗。值得关注的是，公司因股权激励确认股份支付费用 4700.00 万元，对归母净利润影响 5100.00 万元，剔除该费用后，2025 年公司归母净利润达 9.22 亿元。

    运营效率提升成效显著，公司综合毛利率实现逐季攀升，2025 年各季度毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，全年综合毛利率达 37.97%，较 2024 年的 36.55% 绝对值提升 1.42 个百分点，公司表示 2026 年将持续推进运营效率提升，进一步改善经营质量。

    端侧智能业务成为核心增长引擎，2025 年公司各产品线已有超 20 款芯片搭载自研端侧智能算力单元，相关芯片出货量超 2000 万颗，同比增长近 160%。依托平台型 SoC 技术优势，公司联合全球头部及新兴客户推出多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品，实现创新硬件形态和应用场景的突破。

    多款战略性新产品在 2025 年实现规模化商用，成为业绩增长重要支撑：6nm 芯片全年销量近 900 万颗，通过大规模商用验证，公司已将该制程技术应用于更高算力的通用端侧平台产品，预计 2026 年其出货量有望突破 3000 万颗；Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗，在 W 系列中占比超 37%，较去年同期的 11% 大幅提升，2026 年出货量预计突破 1000 万颗；智能视觉芯片销量超 400 万颗，同比增长超 80%。同时，公司无线连接芯片 W 系列、智能视觉芯片 C 系列全年销量分别近 2000 万颗、超 400 万颗，已成为公司主力产品线。

    全球化多渠道市场布局优势凸显，To B 端公司已与全球各主要经济区域近 270 家运营商建立合作关系；To C 端 2025 年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。面对 2025 年下半年全球存储市场的剧烈变化，公司通过前瞻性备货安排有效保障客户需求，抵消需求端不利影响，截至 2025 年第四季度，SoC 主力产品营收恢复至正常水平。该季度公司营收同比增长约 34%，其中 S 系列营收同比增长近 60%，T 系列同比增长逾 50%，W 系列同比增长逾 30%，公司后续将继续合理安排存储芯片备货，并上调相关 SoC 产品价格，保障经营可持续性。

    公司还披露了 2026 年产品与业绩规划，2026 年将有更高算力的通用端侧平台芯片、T 系列高端芯片、Wi-Fi 路由芯片等一批新产品陆续上市；业绩方面，预计 2026 年第一季度营收同比增长 10%~20%，2025 年全年营收同比增长 25%~45%，未来公司将在端侧智能、高速连接、智能汽车等重点领域持续加大研发与市场开拓力度，推动产品矩阵、应用场景进一步拓展。

    恒玄科技：营收 35.25 亿元增 8.02% 扣非净利润增幅超 31%

    报告期内，恒玄科技 (上海) 股份有限公司依托核心技术积累和品牌客户战略，在低功耗无线计算 SoC 芯片领域稳健发展，经营业绩实现显著增长，多项财务指标均创良好表现。恒玄科技 2025 年实现营业总收入 35.25 亿元，较上年同期的 32.63 亿元同比增长 8.02%；归母净利润 5.88 亿元，较上年同期 4.60 亿元同比增长 27.75%；扣非净利润 5.20 亿元，较上年同期 3.95 亿元大幅增长 31.76%，盈利质量凸显。

    对于 2025 年的经营业绩表现，恒玄科技表示，公司持续在低功耗无线计算 SoC 芯片领域投入研发，坚持品牌客户战略，在智能可穿戴市场保持份额领先，旗舰芯片 BES2800 系列在耳机、手表、智能眼镜及众多智能硬件市场实现广泛落地。同时，公司紧抓端侧 AI 发展机遇，凭借技术积累和前瞻性布局，开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新智能硬件市场，且在国内智能眼镜市场取得份额领先的成绩。

    面对消费电子市场需求波动、存储价格上涨等外部挑战，公司通过供应链调整和前瞻性备货安排积极应对，同时推进降本增效并实现销售结构进一步多元化，带动盈利水平提升。2025 年公司综合毛利率约 38.70%，同比增加 4 个百分点，各季度销售毛利率分别为 38.5%、40.1%、37%、39.6%，整体保持在较好水平。

    炬芯科技：营收增 41.50% 端侧 AI 技术赋能业绩双升

    炬芯科技股份有限公司 2025 年经营业绩实现大幅增长，盈利规模与质量双向进阶，端侧 AI 技术商业化落地成效显著，产品矩阵协同效应持续释放。

    业绩增长的背后，是炬芯科技立足音频技术积累，以端侧 AI 技术赋能实现多元 AIoT 场景延伸的战略落地。报告期内，公司基于第一代存内计算技术的端侧 AI 音频芯片推广顺利，多家头部品牌相关项目成功立项并陆续量产，其中低延时私有无线音频领域客户终端产品率先量产，完成端侧 AI 技术从技术验证到商业化落地的全链路闭环，端侧 AI 处理器芯片领域客户终端也在 CES 全球消费电子展正式发布，进一步拓宽应用场景边界。

    在端侧产品 AI 化的行业趋势下，公司产品矩阵协同效应凸显：端侧 AI 处理器芯片应用于头部音频品牌高端音箱、Party 音箱等产品，终端渗透率快速提升，带动相关收入倍数增长；低延迟高音质无线音频产品需求强劲，销售额保持高速增长；蓝牙音箱 SoC 芯片系列在头部音频品牌中的份额稳步提升，客户合作向高价值、深层次演进。

    中科蓝讯：营收微增 1.24% 非经常性损益推高净利润大增 371.91%

    深圳市中科蓝讯科技股份有限公司公告显示，公司 2025 年营收小幅增长，扣非净利润略有下滑，而归属于母公司所有者的净利润则因投资公允价值变动实现大幅增长，财务指标整体呈现资产规模扩大、净资产提升的态势。

    对于业绩变动的核心原因，中科蓝讯在公告中表示，2025 年公司为强化半导体核心领域战略布局，围绕 GPU、先进封装测试等高成长性领域开展前瞻性投资布局。公司直接持有摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 134.04 万股，占其首次公开发行后总股本的 0.29%，并通过北京启创科信创业投资基金合伙企业 (有限合伙) 间接持有其 67.01 万股，占比 0.14%，合计持股 0.43%；同时直接持有沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 85.43 万股，占其首次公开发行后总股本的 0.21%。

    泰凌微：营收超 10 亿元同比增 20.32% 高毛利业务成增长新引擎

    泰凌微电子 (上海) 股份有限公司依托 “高性能无线连接 + 端侧智能化” 战略，实现经营业绩稳健增长，盈利能力与盈利质量同步提升，各核心财务指标均实现同比增长。

    业绩增长的背后，是公司产品结构持续优化、高毛利业务贡献不断提升的核心驱动。2025 年，公司传统 IoT 业务筑牢基本盘，智慧家居、智慧零售、智慧办公等业务合计贡献收入约 8.50 亿元，实现稳定增长。同时，公司向高技术壁垒、高附加值领域的拓展成效显著，音频产品线收入实现约 50% 增长，规模首次突破亿元；游戏外设业务营收达 2500.00 万元；车规 SOC 芯片产品以蓝牙数字钥匙为突破口，新增蓝牙 6.0 高精度定位功能，在多家车厂实现规模化量产，2025 年营收达数百万元；医疗领域相关产品也已开始小规模出货。

    技术布局上，公司基于 TL721x、TL751X 芯片的 TL-EdgeAI 平台在智能音频产品落地，支持多种 AI 算法与主流框架模型转换，展现出端侧 AI 实战能力。受益于产品结构调整与高毛利市场的持续拓展，公司 2025 年综合毛利率约 50.33%，较上年提升 1.99 个百分点，在收入增长的同时实现盈利能力稳步提升。

    杰华特 2025 年营收同比增 58.37% 持续加码布局长期竞争优势

    杰华特 2025 年实现营业总收入 26.59 亿元，较上年同期的 16.79 亿元同比增长 58.37%；归母净利润为 - 7.17 亿元，上年同期为 - 6.03 亿元；扣非净利润为 - 8.03 亿元，上年同期为 - 6.44 亿元。

    对于业绩变动的原因，杰华特表示，2025 年公司营收实现大幅增长，一方面得益于在计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领域具备的技术优势与方案落地能力，实现产品力与商业策略高效协同，市场份额持续扩大；另一方面，公司年内收购厦门杰柏特半导体有限公司、南京天易合芯电子有限公司、杭州领芯微电子有限公司等企业并将其纳入合并报表，为收入增长注入新动能。

    乐鑫科技 2025 年业绩快报出炉 营收净利双增 泛 IoT 业务发展势头强劲

    乐鑫信息科技 (上海) 股份有限公司公告显示，公司 2025 年经营业绩实现显著增长，各项核心财务指标均呈现良好上升态势，泛 IoT 领域业务发展成效凸显，经营质量稳步提升。

    乐鑫科技的产品广泛应用于泛 IoT 领域，当下下游各行各业数字化与智能化渗透率持续提升，为公司业务发展带来良好的市场环境。公司采用 B2D2B（Business-to-Developer-to-Business）商业模式，依托开放的平台、完善的软件工具及全球开发者社区，与开发者建立紧密联结，在产品设计阶段影响技术选型，进而将开发者的采用转化为长期企业客户关系，截至 2025 年 12 月 31 日，公司开发者社群生态建设成果显著，GitHub 平台 ESP32、ESP8266 项目数量总计达 18.33 万个，ESP32 小组会员数量 15.97 万个，相关教学书籍超 300 本且涵盖 10 余种语言，B 站、YouTube 等视频平台相关内容播放量也迎来大幅增长。

    报告期内，公司业绩增长既源于新增客户的导入，更得益于既有客户项目的持续放量与复购，单个项目随生命周期推进不断释放价值，企业客户关系的持续深化让公司收入结构更具稳定性与延续性。从客户贡献来看，存量客户与新增客户共同推动公司营收增长，2025 年公司总营收达 25.65 亿元，客户全生命周期价值得到充分体现。

    翱捷科技：营收增 12.73% 至 38.17 亿元 亏损规模大幅收窄

    翱捷科技股份有限公司2025年经营业绩呈现积极改善态势，营业收入实现稳步增长，各项利润指标亏损规模均大幅收窄，整体经营质量有所提升。

    对于 2025 年的经营业绩变化，翱捷科技表示，报告期内公司持续完善产品布局、丰富产品矩阵，不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比大幅增长，成为营业收入持续增长的核心驱动力。同时，公司坚持技术创新与自主研发战略，全年研发费用约 13.02 亿元，同比增长 4.81% 左右，持续深化产品技术布局与智能 SoC 芯片平台建设。在研发投入小幅增长的情况下，公司受益于毛利规模同比提升、股份支付费用下降、非经常性损益增加以及各项降费增效措施落地等多重积极因素，各项利润指标较上年同期实现明显改善。

    针对利润指标亏损收窄幅度较大的原因，公司也做出具体说明，一方面，营业收入 12.73% 的同比增长叠加综合毛利率稳中有升，带动公司毛利总额增加；另一方面，因 2023 年 10 月推出的股权激励计划执行情况，报告期内形成的股份支付费用较上年同期有所下降；此外，计入非经常性损益的对外投资公允价值变动收益、政府补助收入较上年同期大幅增加，也为利润指标改善提供了助力。

    摩尔线程：营收增 243.37% 至 15.06 亿元 亏损幅度显著收窄

    摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司公告显示，公司 2025 年营收实现大幅增长，亏损规模同比收窄，资产及所有者权益等财务指标也呈现显著提升态势，各项业绩改善均源于公司在全功能 GPU 领域的研发与产品突破。

    对于 2025 年业绩变动的原因，摩尔线程在公告中表示，报告期内公司始终专注全功能 GPU 研发创新，持续推进产品架构迭代，成功推出旗舰级训推一体全功能 GPU 智算卡 MTTS5000，该产品性能达到市场领先水平并实现规模量产，基于此产品搭建的大规模集群已上线服务，可高效支持万亿参数大模型训练，计算效率达到同等规模国外同代系 GPU 集群先进水平。

    受益于 AI 产业发展及高性能 GPU 市场的旺盛需求，公司产品竞争力与市场认可度不断提升，直接带动收入及毛利增长，成为亏损幅度同比收窄的核心原因。同时，营业利润、利润总额等指标的亏损收窄，以及基本每股收益、加权平均净资产收益率的改善，均源于公司产品竞争优势扩大带来的收入快速增长。而公司期末总资产、归属于母公司的所有者权益和每股净资产的大幅上升，主要是因 2025 年 12 月公司完成首次公开发行股票，股本和资本公积相应增加所致。

    结语：回望2025年，26家显示与半导体芯片企业的业绩答卷，是行业在机遇与挑战中稳步前行的生动注脚。头部企业凭借技术积累与场景布局，在高端化、智能化赛道持续领跑；腰部企业通过产品结构优化、降本增效实现逆势突围；仍处投入期的企业则在研发加码与产能布局中积蓄未来力量。尽管行业仍面临毛利率波动、研发投入压力、市场竞争加剧等挑战，但端侧AI的深度渗透、汽车电子的持续扩容、全球化布局的不断深化，已为行业注入长期增长动能。

    未来，随着技术创新的持续落地与产业生态的不断完善，芯片企业将在分化中实现优胜劣汰，在突破中凝聚发展合力，持续赋能数字经济高质量发展，书写显示与半导体产业高质量发展的新篇章。