瞄准微间距，Micro LED行业构建“新增长极”，行业龙头纷纷加码

    “0.9普及、0.7接力、0.4突破！”微间距LED直显市场，正在形成大规模爆发的新高潮。LED显示业内人士指出，如果说传统P1.0以上间距产品，打开了LED直显室内大屏应用、超高清应用的大门；那么微间距就是进一步打开LED直显普惠化的大门！

    因为，在如教室、橱窗、会议室、居家等更广阔的场景中，高质量显示、超高清显示必然需要微间距指标。而这些空间，是室内显示“更为常见”、潜在规模更大的应用场景。

    超爆发时刻或已经到来

    据洛图科技数据显示，2025年前三季度，中国小间距LED市场的均价约为1万元/平方米，同比下降21.3%。其中，微间距产品价格降幅过半。这极大提升了此前“价格较高”的微间距产品的“质价比”和可及性。

    以降价为基础，2025年第三季度，P≤1.0（微间距）产品出货面积增长了2.5倍以上。

    虽然2025年微间距产品在整体市场中的销售面积占比依然低于3%，其产品均价依然达到小间距LED市场整体均价的5倍左右，但是其展现出的成长速度，已经可以用爆发来形容。

    特别是考虑到微间距市场的三大特点，厂商纷纷看好其发展：首先，微间距产品适应性更广。包括高端室内显示，如指挥调度中心等屏幕的超高清化，虚拟仿真、数字孪生市场对分辨率的高需求；以及更多的数十平米到一两百平米室内空间对超高清显示、乃至8K显示的需求。尤其是后者，是P1.0以上间距产品无法满足的。

    第二，微间距成为行业的“增利”关键。从过去三年看，P1.0以上产品价格下降速度超过国内需求增长速度。市场呈现数量增、销售额减的“痛苦局面”。而微间距市场，即便有大幅的价格下滑，依然为行业带来营收的增长。例如，2025年三季度，微间距营收增长超35%。可以说，微间距是目前小间距LED市场唯一的“规模性营收增长点”。

    第三，微间距成为消化更多新技术产能的关键。Micro LED产品，MIP技术、COG技术、玻璃基板等都更适合于微间距产品。在同等销售面积上，微间距能够消化更多的上游产能。从LED晶体消耗占比看，微间距在小间距LED市场的比例超过销售面积占比2-3倍。

    此外，微间距还是“透明显示”市场发展的关键。透明LED显示可以看成是微间距显示屏缺少四分之三像素的结果。透明屏如果想保持高清晰度、高分辨率，必然需要微间距级别的技术工艺支撑。

    业内分析认为，随着LED上下游工艺的进步、成本的持续下探，微间距市场的加速发展时刻已经从2025年三季度开启。其中，P0.9的承上启下、以及P0.7的开创未来价值，将成为行业企业必争的两大“关键规格”。

    微间距爆发，关键是技术驱动

    进入2025年下半年以来，微间距LED行业的投资信息日渐增多。包括COB、TFT-COG、玻璃基板、MIP等技术都在大规模渗透其中。

    例如，三安光电旗下品牌艾迈谱重磅推出Micro-MiP显示面板系列产品，全面聚焦微间距显示，覆盖P0.5到P0.9产品区间。国星光电MIP面板AS系列产品，从2025年初覆盖AS1.5、AS1.2、AS0.9等主力规格，进一步在年底升级到P0.7规格，向微间距进军。ISE 2026展会上，国星光电还展出了采用主动驱动技术的AS-0.9（AM Drive）面板产品。

    2025年底，TFT玻璃基领袖企业辰显光电启动投资30亿元的二期扩产项目，主要聚焦P0.78规格产能。2026年2月3日，新益昌宣布中标大尺寸TFT玻璃基Micro LED量产线订单，客户除了辰显光电还包括TCL华星。此外，京东方也发布消息，改扩建鄂尔多斯产线的玻璃基Micro LED产能。投资50亿级的錼创科技昆山Micro LED高端显示制造项目，近日亦取得施工许可证，据分析其目标主要瞄准Micro LED的TFT玻璃基和微间距应用。

    另据海极半导体于2月4日披露，其首款P0.93无源驱动（PM）玻璃基M-LED直显模组已于1月31日点亮。基于全球首条4.5代TGV（玻璃通孔）M-LED显示专用生产线，积极布局玻璃基Micro LED新型显示。天津巽霖科技有限公司近日完成近亿元A轮融资，并计划与迈为技术合作筹建月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装试验线，采用全自动Micro MIP工艺，目标降低Micro LED显示制造成本。

    除了MIP、TFT-COG和PM-玻璃基等之外，COB这一传统品类，在微间距上的布局其实更早、更为领先，也是行业龙头必然选择的技术之一。例如，青松光电近日在ISE2026展会上展示了MIP0202技术0.7mm超微间距CM27系列产品和0.78间距的COB技术CX27系列产品。享有COB之王美誉的兆驰晶显推出Radiance系列产品，覆盖P0.62至P1.87点间距，以及臻彩系列P0.78 135英寸4K一体机屏等微间距产品。

    利亚德Hi-Micro LED首次公开亮相ISE展会，该产品采用Micro全倒装无衬底芯片，最短边尺寸＜30μm，像素间距可实现0.4毫米的超高精度，体积更小、亮度更高、响应更快。通过创新的封装工艺与制造流程，该产品在色彩表现、纯黑显示效果、色度视角三大指标上实现质的飞跃，具备更高的耐用性与能效比。

    同时，利亚德旗下Planar®Komodo Series室内小间距LED解决方案的高端力作首次亮相ISE，其拥有0.7毫米像素间距，呈现惊艳的21:9 5K超高清画质，兼具长效稳定性，采用最新COB技术、Megapixel HELIOS® 高级LED处理技术，为用户呈现顶级视觉享受。

    ISE2026上，洲明科技展出了UMini5Pro堪称COB显示的“六边形战士”。现场P0.7间距的UMini5Pro巨屏带来了极致的视觉冲击力。搭载LVDS技术与5G传输，抗干扰更强，像素负载能力更提升4倍，让现场布线化繁为简。采用独家冷屏技术，节能高达55%。站在屏前不再有“烘烤感”，为长时间观看提供舒适体验，绿色环保。

    “技术创新多样性前所未有，新投资不断落地，且呈现集中涌现态势。”这是微间距市场“热度”的最直接指标。其中，业内人士特别指出，从MIP到COB、从AM到PM、从TFT玻璃到通孔玻璃，微间距形成了LED直显行业从未有过的技术路线多样性——如果说，小间距LED行业，目前多一半的技术研发成果和投入，与微间距直接有关，毫不为过。

    对此，一个合理的推论是微间距行业汇聚起，“更大的技术容错性”和可能更快的技术迭代力量。站在这样的基础上，行业企业不得不更为重视“微间距市场中的一席之地”。

    竞争壁垒的提升与降级并存

    对于微间距产品的市场发展，技术端的难度可分为两个层次看：其一，通过自建巨量转移工艺与封装等中上游产能，实现产品布局，“投资规模更大、难度更高”。例如，TFT-COG技术，即便只涉及中游封装，不涉及上游芯片和TFT基板，也需要数十亿投资以形成规模效应，并突破巨量工艺瓶颈。

    其二，无论是TFT玻璃基、COB还是MIP，在微间距市场都倾向于“中游向下游提供‘面板化’产品”。例如，京东方、辰显光电、深天马、三安艾迈谱、国星光电、兆驰光电……等企业推动的TFT Micro LED、MIP或者COB面板，可以帮助下游终端企业迅速构建自己的产品供应体系，绕过最具难度的封装集成环节。

    特别是后者，将格外有利于微间距产品应用的快速拓展。来自大厂的面板化组件，不仅具有极强的向下游技术赋能能力，也有极高的产品可靠性与品质保障，并最终形成核心供应链的规模效益。

    所以，对于下游终端品牌而言，如果要自建微间距中上游产业链，那么显然将面临投资规模和技术难度的“强壁垒”；但是，如果更多集中在下游差异化应用、服务和场景化适配的开发上，微间距的下游终端品牌门槛可能并不高，更多考验的是企业的服务能力和产品功用创新。

    综上所述，微间距LED显示正凭借其技术突破与成本优化，成为推动LED直显行业转型升级，适配超高清显示与AI数智时代需求的核心动力。随着应用场景的持续拓展与产业链协同的深化，微间距有望引领LED显示进入一个更普惠、更广泛应用的新时代，也为全球LED显示产业注入持久增长活力。