BOE MLED 携 COG × COB进阶技术重磅亮相 CES 2026

    2026年1月6日至9日，全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大举行。BOE MLED携COG与COB两条核心技术路线产品重磅亮相，全面展现 MLED在超高清、超薄化、高可靠与高沉浸体验方向上的持续进阶。通过多款代表性产品的呈现，BOE MLED在本届CES备受关注。

    COG 技术进阶

    COG 玻璃基 P0.9 超薄 HDR MicroLED

    开启超薄直显新形态

    作为BOE MLED在COG路线上的重要突破，首款COG玻璃基 P0.9超薄 HDR MicroLED一体机在CES现场首次亮相。产品创新融合显示模组与拼接应用，依托玻璃基技术优势，在画质、结构与可靠性上实现协同优化，形成超高清、高亮度、超薄超平、护眼无闪、无缝拼接的综合表现，进一步拓宽高端直显应用边界。

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    极致轻薄

    结构仅5mm厚度、12kg/㎡ 超轻设计，整体减重减厚 40%；23.1英寸标准单元支持灵活定制，安装效率提升5倍。

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    超高画质

    画质系统级优化搭载自研画质增强IP，在清晰度、层次感与一致性方面全面提升，树立COG显示新标杆。

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    高亮HDR

    高亮HDR表现基于玻璃基工艺，峰值亮度高达3000nits，HDR效果更真实、更震撼。

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    极致对比

    极致暗态对比在10lux环境光条件下，ACR环境光对比度≥20000:1，暗场细节纯净深邃。

    COB 技术进阶

    BOE MLED BYH ULTRA P0.9 系列

    至臻封装，塑造沉浸式显示体验

    在COB技术进阶方面，BOE MLED BYH ULTRA P0.9系列作为定制化高端旗舰产品，采用更先进的光学封装方案，在10lux环境光条件下实现ACR≥20000:1 的环境光对比度表现。

    相比主流COB产品，其暗态亮度显著降低，黑位更深邃、层次更丰富，大屏显示呈现出强烈的科技质感与沉浸氛围。在实现卓越暗态表现的同时，产品亮度提升至2000nits，在600nits亮度条件下功耗仅180W/㎡，兼顾高亮显示与能效表现。

    整屏温度稳定控制在35℃，满足高端场景对稳定性的严苛要求。通过优化大视角下的色彩均匀性，并结合7680Hz超高刷新率与99.5% DCI-P3宽色域方案，为专业应用带来更加流畅、真实的视觉体验。

    BOE MLED BYH V1 P1.25 系列

    全场景的直显解决方案

    BOE MLED BYH V1 P1.25系列采用自研表面封装方案，在暗态下实现优秀的墨色一致性，在亮态下兼顾更低功耗与更高显示对比度。通过表面黑化处理与百万级对比度设计，画面黑位更加纯净，110% NTSC超高色域支持定制化调校，满足多样化显示需求。

    同时，产品采用全倒装芯片与表面覆膜结构，在可靠性与防护性方面表现出色，支持防尘、防潮、防划伤及IP65级防护要求；结合共阴技术，功耗低至320W/㎡，适用于会议室、商超、展厅等更多应用场景。

    双技术并进

    构建 MLED 直显新范式

    围绕COG与COB两条核心技术路线，BOE MLED持续推进显示能力的系统化构建。从超薄化、高像素密度的COG玻璃基创新，到高可靠、高沉浸体验的COB封装进阶，BOE MLED逐步覆盖多尺寸、多场景的解决方案，持续释放MLED技术价值。

    未来，BOE MLED将以更清晰的技术路径、更成熟的产品矩阵，推动MLED显示在高端商业、专业应用与创新场景中的深入落地。通过不断突破显示边界, BOE MLED期待与全球合作伙伴携手，共同探索MLED显示的更多可能。