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中昊芯英斩获第七届硬核芯生态大会“2025 年度创业团队奖”成唯一获此殊荣企业

来源:投影时代 更新日期:2025-09-19 作者:佚名

    9 月 11 日,由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的“第七届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在这场汇聚半导体全产业链精英的年度盛会上,中昊芯英从 128 家参选企业及 162 款申报产品中脱颖而出,成功摘得“2025 年度创业团队奖”,成为本届唯一获此荣誉的企业,彰显了其在 AI 芯片领域的卓越创新实力与行业认可度。

中昊芯英斩获第七届硬核芯生态大会“2025 年度创业团队奖”成唯一获此殊荣企业

中昊芯英获评“2025 年度创业团队奖”

    作为中国集成电路行业内极具影响力的产业活动,硬核芯生态大会自 2019 年创办以来已成功举办六届,累计吸引超 600 家 IC 设计公司申报、是业内挖掘优秀半导体企业、推动产业高质量发展的重要平台。本届大会以 “把握芯片本土化窗口期,共探产业发展新机遇”为主题,汇聚了电子制造企业高管、技术专家、投资者等产业链上下游精英,通过主题论坛、供需对接会及颁奖盛典等形式,共同探索中国半导体产业的创新路径。

    中昊芯英由前谷歌 TPU 芯片核心研发者杨龚轶凡携一众来自谷歌、微软、三星等国际科技巨头的 AI 软硬件设计专家于 2018 年创立,2020 年在杭州正式注册落地,专注于高性能 TPU 架构 AI 芯片的自主研发。经过近五年的技术攻坚,团队完成了从 TPU 架构设计、模拟器搭建到芯片量产落地的全流程突破,成功推出国内首枚量产的 TPU 架构 AI 专用算力芯片“刹那®”,填补了国产自主可控 AI 算力芯片的技术空白。

    “刹那®”拥有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集与计算平台,AI 算力性能超越海外著名 GPU 产品近 1.5 倍,能耗降低 30%,单位计算成本降低近 50%。同时,采用 Chiplet 技术与 2.5D 封装,实现同等制程工艺下的性能跃升。支持 1024 片芯片高速片间互联,系统级性能比传统 GPU 集群提升数倍,为构建千卡、万卡规模超算集群奠定基础。

    值得一提的是,中昊芯英核心团队研发人员占比高达 70% 以上,掌握从 28nm 到 7nm 各代制程工艺下大芯片设计与优化的完整方法论,技术梯队覆盖芯片设计、软件栈研发、大模型算法等全领域。创始人杨龚轶凡作为国家级领军人才,拥有斯坦福大学硕士学位及 10 年以上芯片领域从业经验,曾完整参与谷歌 TPU2/3/4 代 AI 训练芯片的设计与应用全流程,以第一发明人身份参与 15 项美国专利和 1 项欧洲专利的研发,其带领的团队已累计获得 86 项发明专利、3 项实用新型专利及 167 项软件著作权。

    中昊芯英创始人兼 CEO 杨龚轶凡表示:“此次获得‘2025 年度创业团队奖’是行业对我们团队多年来技术创新的认可。中昊芯英自成立以来就坚信,真正的‘新质生产力’源于底层硬科技突破。我们将继续深化 TPU AI 芯片核心技术研发,通过自主创新让千行百业部署 AI 的成本更低、效率更高,践行‘让算力成为人类发展的推动力’的企业愿景。”

    在此前,中昊芯英已凭借其技术实力斩获多项荣誉,包括 2024 年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新突破产品”、“2024 德勤中国高科技高成长 50 强”榜单榜首,入选人社部 2024 年度“最具成长潜力的留学人员创业企业” 等 ,并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。此次在硬核芯生态大会中脱颖而出成为唯一获得“年度创业团队奖”的企业,进一步印证了其在技术创新与团队建设方面的卓越表现。

    未来,中昊芯英将持续深化在架构设计、软硬件协同、系统级创新等方面紧密的协作能力和深厚的行业洞察,继续发挥团队在跨技术节点、全栈研发方面的综合优势,不断加强高性能 AI 芯片的创新与生态建设,携手产业链伙伴,为中国半导体在全球 AI 算力竞争中形成自主可控、持续演进的核心能力提供坚实支撑。

 标签:IT数码 行业新闻
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