AI驱动PCB赛道升温：沪电股份43亿加码产能 + 泰国基地投产

    2025 年 9 月 17 日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）在公司会议室接待了 Wasatch Global Investors 的实地调研，公司相关负责人钱元君、王术梅出席交流，就公司发展历程、经营策略、资本开支、海外基地进展及行业趋势等核心议题展开详细介绍。

    聚焦核心应用领域 差异化战略构筑竞争壁垒

    交流中提及，沪电股份深耕印制电路板（PCB）领域多年，产品核心应用领域聚焦通信通讯设备、数据中心基础设施及汽车电子三大板块。公司始终坚持差异化产品竞争战略，依托技术、管理与服务的综合比较优势，结合平衡的产品布局，以及在中高阶 PCB 产品与量产技术上的长期积累，重点生产技术含量高、应用场景相对高端的差异化产品，在行业竞争中建立起独特的竞争壁垒。

    锚定中长期利益 动态适配市场需求结构

    在整体经营策略上，沪电股份明确 “以中长期可持续利益为导向” 的发展思路，而非局限于短期收益。公司通过将技术能力、制程能力、产能结构与市场中长期需求结构进行动态适配，持续面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。据介绍，保持客户结构均衡是公司应对市场波动的重要举措，此举有助于公司在复杂多变的市场环境中实现稳健运营，为长期可持续增长奠定基础。同时，公司在超高速信号传输等关键技术领域持续加大资源投入，通过技术创新、多元化客户结构、供应链韧性及区域布局协同，在不确定性的市场环境中保持经营韧性与竞争优势。

    加码高端产能 把握 AI 驱动行业机遇

    随着 AI 技术推动服务器、数据存储及高速网络基础设施需求增长，PCB 行业迎来新的发展机遇。沪电股份近期加快资本开支节奏，据 2025 年上半年财报显示，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 13.88 亿元，除持续推进技术改造与产能扩容外，公司于 2024 年 4 月规划的 “人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目” 已在 2025 年 6 月下旬正式开工建设。该项目总投资约 43 亿元，预计 2026 年下半年进入试产阶段并逐步释放产能，投产后将进一步扩大公司高端 PCB 产品产能，更好满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景下对高端 PCB 的中长期需求，助力公司强化核心竞争力、提升经济效益。

    对于行业趋势，沪电股份分析指出，中长期来看，人工智能与网络基础设施的发展对 PCB 产品的复杂性、性能提出更高要求，需支撑更复杂的计算与数据处理需求，这为 PCB 市场带来增量空间的同时，也对企业技术研发与创新能力构成挑战。目前已有更多同行向高端 PCB 领域倾斜资源，未来市场竞争或将加剧。对此，公司表示将精准把握战略节奏，适度加快投资步伐，通过深度分析市场趋势与自身发展需求合理配置资源，重点投入潜力领域与创新方向，持续推进技术升级，开发更高密度互连技术、更高速传输性能的产品，快速响应市场需求以抢占先机，筑牢并拓展核心业务。

    泰国基地进入量产阶段 年末有望达合理经济规模

    作为公司海外战略布局的关键一环，沪士泰国生产基地的进展备受关注。据悉，该基地于 2025 年第二季度正式进入小规模量产阶段，且在 AI 服务器、交换机等核心应用领域已陆续获得客户正式认可。目前，沪电股份正全力提升泰国基地的生产效率与产品质量，随着客户拓展与产品导入的持续推进，基地产能将逐步有序释放，同时进一步验证其中高端 PCB 产品的生产能力，为公司产品梯次结构优化升级奠定基础。公司预期，该基地在 2025 年末可接近合理经济规模，为后续实现经营性盈利目标筑牢根基。