龙图光罩：珠海二期项目9月封顶，剑指先进封装与新能源汽车新赛道

    近日，深圳市龙图光罩股份有限公司（证券简称：龙图光罩，证券代码：688721）举办投资者关系活动，涵盖特定对象调研与路演活动两大类别。摩根士丹利、景顺长城、天风证券、国投瑞银等多家知名投资机构参与，公司董事会秘书邓少华、证券事务代表李建东、证券法务专员丁子善出席接待，就公司发展现状、核心战略及未来规划与投资者深入交流。

    深耕半导体掩模板领域 技术迭代与国产化布局并行

    作为 2010 年成立的独立第三方半导体掩模板厂商，龙图光罩凭借关键技术攻关能力与自主知识产权，已成长为国内半导体掩模板领域的重要力量，其主营业务聚焦半导体掩模板的研发、生产与销售，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。

    自 2024 年 8 月登陆科创板以来，公司加速技术升级与产品迭代，半导体掩模板工艺能力已从 130nm 逐步提升至 65nm，并完成 40nm 工艺节点生产设备布局。为响应国家半导体行业发展战略，公司于 2022 年 8 月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，持续加大高端半导体芯片掩模板领域研发投入，致力于逐步实现高端制程国产化配套，目标打造国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。

    核心问答聚焦发展关键 多维度披露战略细节

    在投资者互动交流环节，公司针对设备供应链、产能建设融资、先进封装布局及新兴市场机遇等核心问题作出详细回应，传递关键发展信号：

    1. 设备国产化：平衡稳定性与自主化，审慎推进国产替代

    针对 “设备国产化程度及上游供应链策略”，公司表示，当前半导体产业高端制造领域普遍面临高端设备依赖进口的现状，龙图光罩的高端光刻机和检测设备亦主要从海外采购。但公司高度重视供应链自主可控，在保障现有生产稳定性与产品良率的前提下，正持续审慎评估、积极推动国产化设备的应用进程，助力产业链自主化发展。

    2. 产能与融资：珠海二期 9 月封顶，多渠道筹集发展资金

    珠海二期工程作为公司实现高端制程突破与产能扩张的战略性项目，目前正按计划推进，主体厂房预计于 2025 年 9 月完成封顶。考虑到公司当前资产负债率处于较低水平，未来将结合资本市场环境、监管政策及自身财务状况，通过债权、股权融资等多种方式筹集项目资金，后续将严格按照法律法规要求履行信息披露义务，保障股东权益。

    3. 先进封装：倾斜资源开拓市场，深化头部客户合作

    面对半导体芯片先进封装市场的快速增长，公司明确将先进封装作为核心战略方向之一。先进封装技术作为超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求催生了高精度掩模板新需求。2025 年上半年，龙图光罩已持续向先进封装领域倾斜市场与技术资源，成功开拓天成先进等新封装客户，并进一步加深与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作，未来将继续深耕该市场，提升市场份额与品牌影响力。

    4. 新兴市场：瞄准新能源汽车与机器人，挖掘增长新空间

    针对新能源汽车和机器人领域的应用机遇，公司指出，其掩模板产品广泛用于 IC 制造、IC 器件、IC 封装、MEMS（微型传感器）、光电子等领域，而这些基础产品正是新能源汽车和机器人产业不可或缺的核心组成部分 —— 掩模板作为终端电子元件生产的关键工具，其技术水平与供应能力直接支撑下游产业发展。

    随着新能源汽车智能化程度提升与机器人技术演进，下游对高性能、高可靠性芯片及元器件的需求将持续增长，这为掩模板行业带来新增长空间。公司将持续跟踪下游领域技术变革，同步推进技术开发与市场开拓，积极把握新兴市场机遇。

    锚定高端化与国产化 开启发展新征程

    此次投资者交流活动，龙图光罩清晰传递了其在技术突破、产能建设、市场布局等方面的战略规划。未来，公司将继续以技术攻关为核心，以国产化配套为目标，在成熟制程深耕的同时突破高端制程，在先进封装与新能源汽车、机器人等新兴领域持续发力，致力于为半导体产业链高质量发展贡献力量，也为投资者创造长期价值。