彤程新材2024年财报：营收32.70亿元，净利5.17亿元

    4月18日，彤程新材料集团股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入人民币32.70亿元，较上年同期增长11.10%，再创历史新高，其中电子化学品业务实现营业收入7.46亿元，较上年同期增长32.63%，传统橡胶助剂业务实现营业收入24.43亿元，较上年同期增长7.14%，电子化学品业务在营业收入中的占比较2023年大幅提升。公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元，较上年同期增长27.10%。

    公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台，主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI材料及电子类树脂等产品。

    2024年公司半导体光刻胶业务实现营业收入30,307万元，同比增长50.43%；公司半导体用I线光刻胶产品较上年同期增长61%；KrF光刻胶产品较上年同期增长69%；化学放大I线（ICA）光刻胶持续保持高速增长，较上年同期增长185%；ArF光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收，EBR等产品也在本年度取得销售收入。

    本报告期内，新产品呈现出良好的发展态势。在优势领域，KrF和G/I线光刻胶取得显著进展。截至2024年底，公司12英寸用户达34家，8英寸用户达29家，8-12英寸用户销售收入占比高达60%。中高档集成电路光刻胶产品已成为公司核心力量，销量持续攀升。从新产品销售来看，2024年公司新产品销售收入占比达43%，其中前8项新产品贡献了80%的销售额。2024年新增新产品27支，为满足客户工艺需求，公司新产品数量仍在持续增加，这不仅彰显了公司研发实力的提升，更为公司未来增长奠定了坚实基础。同时，公司光刻胶树脂业务持续助力光刻胶研发。部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用，进一步提升了产品竞争力。

    2024年，公司旗下北旭电子显示面板光刻胶业务实现营业收入33,031万元，同比增长26.8%，面板光刻胶产品销量同比增长30.6%，国内市占率约为27.1%，子公司北旭电子为国内本土第一大供应商。其中，在国内B客户占有率约55%以上，随着4-Mask及AMOLED相关产品扩销，份额将进一步提升。

    新客户开发方面，2024年新产品成功拓展了4家销售客户；此外，部分客户已启动导入测试工作，并取得阶段性进展，预计2025年将陆续实现量产销售。北旭电子正积极推进其他头部客户的导入测试工作，有望进一步快速提升市场占有率。

    在AMOLED 光刻胶方面，北旭电子作为国内首家实现本土化生产的 OLED 用光刻胶供应商，成功突破了OLED用光刻胶的技术瓶颈，其研发的产品具有高解析度和高稳定性的特点可广泛应用于G4.5~G6代线，兼容刚性及柔性OLED面板制程工艺。公司开发的高性能高分辨率光刻胶（分辨率达到Line1.5μm、Hole2.0μm）以及AMOLED Touch用低温光刻胶均已实现量产销售。

    在有机绝缘膜领域，2024年公司成功完成了有机绝缘膜量产技术的准备工作。全资子公司彤程电子在此基础上进一步完善了研发实验室及检测设备，同时积极开展初步客户接洽工作，为2025年顺利推进客户验证做好了充分准备。

    2024年公司半导体光刻胶研发项目四十余项，近一半项目通过用户验证，部分进入小批量生产阶段。在技术研发方面，公司取得显著成果：KrF光刻胶实现110nm分辨率突破；基于自研分级树脂的I线光刻胶开发成功；同时推出多款厚膜先进封装用光刻胶。

    在显示面板光刻胶方面，公司不断地增加研发投入，借助强大的研发创新能力，进行了多项产品的开发并逐步推向市场。2024年，可适用于Array工艺所有Layer需求的4-Mask高感度光刻胶产品出货持续增加且在不断扩展新客户中，该新品对提高客户设备柔性及产能均有积极作用。针对AMOLED面板客户，公司开发的高性能高分辨率光刻胶（分辨率达到Line1.5μm、Hole2.0μm）已在B和E客户实现量产销售，各项性能不仅可完全匹配现有国际对标产品，同时还能有效规避现有对标产品部分良率问题。2024年针对AMOLED高分辨光刻胶客户端最新的感度提升要求，高感度高分辨PR也陆续在客户端展开测试，预计2025年实现全面量产导入。同时，AMOLED Touch用低温光刻胶在V客户、E客户和T客户也实现量产销售，并在C客户验证中，后续将逐步形成量产销售。

    本报告期内，在显示面板领域，AMOLED array光刻胶用酚醛树脂已量产，相关光刻胶配方产品已通过产线验证，树脂和光刻胶已形成稳定量产和销售；LCD Array高耐热光刻胶用酚醛树脂取得重大突破，正在进行中试生产和配方开发。公司已构建覆盖TFT-LCD有机绝缘膜光刻胶全流程的自主开发体系，具备从树脂结构设计、合成、到配方应用开发的全链条实验室研发能力，目前正稳步推进配方的量产装置建设，产品研发进展顺利。此外也具备了用于有机绝缘膜的丙烯酸树脂的中试生产能力，预计2025年完成吨级的量产线建设。

    项目建设情况，报告期内，年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，项目工程阶段已竣工，目前已部分进入投产阶段，产品涵盖半导体光刻胶、面板正胶、面板有机绝缘膜、EBR等高端光刻胶及其配套产品。

    公司全资子公司彤程电子于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约 8 亿元。目前该项目已建设完成，并已竣工验收，于2024年12月底进入试生产阶段，部分项目验收工作正在进行中。