英唐智控:车规级 TDDI/DDIC 已实现量产落地，光隆集成 OCS 产品量产推进

    2025 年 11 月 26 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券代码：300131，证券简称：英唐智控）举办投资者关系活动，董事长胡庆周、总经理蒋伟东、董事会秘书李昊等公司核心管理层，联合光隆集成实控人彭晖、总经理陈春明，共同接待了华福证券、长城基金、东方基金、天弘基金、大成基金等多家知名机构投资者，全面介绍公司业务布局、技术进展及合作规划。

    英唐智控深耕主业 多领域实现技术突破

    交流会上，英唐智控董事长胡庆周详细介绍了公司发展历程与现状。作为电子元器件分销领域的深耕者，公司已构建全球多区域分销网络，产品覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率 / 模拟器件、MEMS 传感器及被动器件等全品类，积累了丰富的客户资源。

    在自研芯片领域，公司聚焦 MEMS 微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现关键技术突破。目前，公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级 TDDI/DDIC 已实现量产落地，多款改进型产品也正按计划推进流片、试产工作。此外，公司与汽车配件厂合作开发的激光扫描投影（LBS）技术备受关注，该技术相较于当前高端车型常用的大功率光源地面投影方案，具备彩色显示、高分辨率、远焦距、小型化等优势，可嵌入 360 度任意位置，支持实时清晰成像，在不同路面条件下保持稳定运行，还允许用户上传个性化内容，结合传感器与手势识别实现丰富的车内外交互功能。

    光隆集成 OCS 产品量产推进 与英唐智控深化技术共创

    光隆集成相关负责人在交流中披露了公司核心业务进展。据实控人彭晖介绍，光隆集成的产品技术源自国家级科研院所，长期专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS 微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有深入布局，且在光芯片领域具备全制程技术能力。其基于 MEMS 技术的 OCS（光路交换机）系统，与英唐智控在 MEMS 微振镜领域形成了技术共创格局。

    针对投资者关注的 OCS 量产问题，光隆集成总经理陈春明回应称，目前 32×32、64×64、96×96 通道规格的 OCS 产品已达成量产状态，128×128 通道产品正处于量产准备阶段，预计 2026 年一季度至二季度有望实现量产。值得一提的是，英唐智控拥有完整的 MEMS 生产线，双方计划尽快在 MEMS 阵列的 Fab 生产领域展开合作，以加速相关产品的量产进程。