国星光电拟募资不超9.7亿元，加码 Mini/Micro LED、车载显示、智慧家居显示及背光模组等核心业务

    佛山市国星光电股份有限公司于2025 年10 月20 日收到深圳证券交易所出具的《关于佛山市国星光电股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》后，按照审核问询函的要求，会同相关中介机构对审核问询函所列问题进行了认真研究和落实，对审核问询函进行了逐项回复和说明，根据深交所进一步的审核意见，公司会同中介机构对问询函回复的部分内容、募集说明书等申请文件进行了相应补充、更新和修订，12月5日发布了修订版系列文件。

    募集说明书及预案文件（修订版）显示，国星光电计划募集资金总额不超过 97,012.39 万元，聚焦超高清显示、智能传感、车载器件等核心赛道，同时补充流动资金优化财务结构。本次发行已获公司董事会、股东会审议通过及国有资产监督管理相关主体同意，尚需深交所审核及中国证监会注册后方可实施。

发行方案明确：控股股东牵头认购 限售期差异化设置

    本次发行方案显示，发行对象包括公司控股股东佛山电器照明股份有限公司（下称 “佛山照明”）在内的不超过 35 名符合条件的特定对象，涵盖证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者等各类合格主体。其中，佛山照明拟以现金方式认购 11,600.00 万元，不参与市场竞价但接受竞价结果，若询价未产生发行价格则按发行底价继续认购，充分彰显控股股东对公司发展的信心。

    发行定价方面，本次发行底价为定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价的 80%，若期间发生派息、送股等除权除息事项，发行价格将相应调整。最终发行价格将在获得监管批准后，由公司董事会根据申购报价情况与保荐人（主承销商）协商确定。发行数量上限为 185,543,150 股，不超过发行前总股本的 30%，若总股本发生变动将相应调整。

    限售期安排上，佛山照明认购的股份自发行结束之日起 18 个月内不得转让，其他特定对象认购的股份限售期为 6 个月，锁定期间因送股、资本公积金转增股本等衍生的股份也需遵守相应锁定要求。本次发行完成后，佛山照明直接及间接持股比例仍不超过 30%，不会触发要约收购义务，公司控股股东及实际控制人仍为佛山照明及广东省广晟控股集团有限公司，控制权保持稳定。

募投项目聚焦主业：六大方向构建 “三足鼎立” 业务架构

    本次募集资金扣除发行费用后，将全部投入六大项目，紧密围绕公司 “高清显示、智能传感、显控模组” 三大核心业务板块布局：

一、超高清显示 Mini/Micro LED 及显示模组产品生产建设项目

    本项目由全资子公司国星电子实施，建设地点为佛山市禅城区南庄镇吉利工业园（已取得土地使用权），总投资 37,309.21 万元，拟使用募集资金 36,189.21 万元。核心建设内容包括改造生产车间、新增 Mini/Micro LED、TOP LED 及显示模组生产线，引入自动化固晶机、智能生产管理系统等设备，搭建 “自动化 + 智能化” 产线，提升生产效率与产品良率，同时配套人员招聘培训，确保产能快速释放。

    技术上，公司是国内最早量产小间距 LED 封装的企业之一，截至 2024 年末累计授权专利 842 项，已实现 Mini LED 全产业链布局，推出 MIP 显示器件等前沿产品；市场层面，全球 LED 显示屏规模 2025 年预计超 100 亿美元，Mini/Micro LED 渗透率快速提升，2025 年中国大陆销售额预计达 21.7 亿元。项目税后内部收益率 13.56%，静态投资回收期 7.94 年，T+2 年释放 50% 产能，T+4 年实现满产，达产年毛利率 20.46%。目前项目已取得备案（代码：2504-440604-07-02-135135）及环评批复（佛禅环审 [2025] 23 号）。

    二、光电传感及智能健康器件产业化建设项目

    项目由国星光电本部实施，位于佛山市禅城区华宝南路 18 号（已取得土地使用权），总投资 19,011.37 万元，全额使用募集资金。建设重点是新增光耦器件（适配手机快充、智能电表）、穿戴 LED（用于智能手表健康监测）生产线，引进高精度测试设备与自动化封装设备，同时优化光耦抗干扰性、穿戴 LED 小型化工艺，提升产品性能稳定性。

    技术储备上，公司已实现光耦、VCSEL 发射器等产品量产，自主研发的 Micro LED 全彩显示屏可适配智能穿戴；市场需求端，2024 年中国光电子元器件产量达 18,479.70 亿只（同比 + 28.5%），全球光耦市场 2030 年预计达 266.2 亿元，国产替代空间广阔。项目税后内部收益率 12.50%，静态投资回收期 8.39 年，T+1 年释放 20% 产能，T+4 年满产，达产年毛利率 14.30%。项目已完成备案（代码：2504-440604-07-02-499947），环评纳入佛禅环审 [2025] 24 号批复。

    三、智慧家居显示及 Mini 背光模组建设项目

    本项目由国星光电本部实施，建设地点为佛山市禅城区华宝南路 18 号，总投资 11,818.62 万元，募集资金全额投入。核心建设内容为新增 Mini 背光模组（多分区、超大角度）、轻薄显示模组（适配移动电源、扫地机器人）生产线，引进高精度贴合设备与背光光学检测设备，同时针对智能家电中控屏、车载中控屏开发定制化背光方案，强化与下游厂商的供应链合作。

    技术方面，公司 Mini 背光产品工艺成熟，良率处于行业前列；市场端，2024 年中国智能家电市场规模 7,560 亿元，2025 年预计增至 7,938 亿元，Mini LED 背光在消费电子领域渗透率持续提升。项目税后内部收益率 13.30%，静态投资回收期 8.07 年，T+2 年释放 30% 产能，T+4 年满产，达产年毛利率 15.98%。项目已取得备案（代码：2504-440604-07-02-129028），环评纳入佛禅环审 [2025] 24 号批复。

    四、智能车载器件及应用建设项目

    项目由国星光电本部实施，位于佛山市禅城区华宝南路 18 号，总投资 5,353.28 万元，全额使用募集资金。建设重点是新增车载照明器件（前大灯、尾灯）、车载显示器件（中控屏背光）、氛围灯生产线，采购车规级高低温循环测试设备，联合车企开发智能大灯、车载交互显示模组，满足新能源汽车智能化需求。

    技术上，公司掌握车规级 LED 封装工艺，产品符合 IATF16949 体系，车载交互模组已进入新势力车企供应链；市场层面，新能源汽车智能化带动车载 LED 需求，智能大灯成为车企差异化竞争焦点。项目税后内部收益率 17.67%（五大项目最高），静态投资回收期 7.55 年（最短），T+2 年释放 20% 产能，T+4 年满产，达产年毛利率 18.67%。项目已完成备案（代码：2504-440604-07-02-513450），环评纳入佛禅环审 [2025] 24 号批复。

    五、国星光电研发实验室项目

    本项目由国星光电实施，建设地点为公司本部及吉利产业园（均取得土地使用权），总投资 15,759.91 万元，拟使用募集资金 14,639.91 万元（扣除 1,120 万元财务性投资）。核心建设内容包括分区打造 Mini/Micro LED 显示、车载 LED 应用、新型光电子实验室，配置光学测试、Micro LED 巨量转移测试设备，围绕 “高光效全光谱 LED”“车载高可靠 LED” 等方向开展 9 大课题研发，同时引进高端研发人才、深化产学研合作。

    技术支撑上，公司拥有 14 个省级以上研发平台，2024 年研发投入 19,085.16 万元（占营收 5.50%），累计实施国家级项目超 30 项；政策层面，国家多文件鼓励 Mini/Micro LED 技术研发，为项目提供良好环境。项目不直接产生经济效益，但将强化技术储备，为其他募投项目提供支撑。建设周期 24 个月，已取得备案（代码：2505-440604-04-05-648385）及环评备案（备案号：202544060400000097）。

    六、补充流动资金：

    拟使用募集资金 10,000.00 万元，用于满足日常运营资金需求，缓解现金流压力，优化财务结构，增强抗风险能力。

经营现状：业绩短期承压 行业复苏与战略升级可期

    财务数据显示，报告期内公司营业收入及归母净利润呈阶段性下滑态势。2022 年度至 2024 年度，公司营业收入分别为 357,988.57 万元、354,163.72 万元、347,286.03 万元，归属于母公司股东的净利润分别为 12,133.98 万元、8,563.53 万元、5,153.01 万元；2025 年 1-9 月，营业收入进一步降至 249,976.53 万元，同比下降 7.01%，归母净利润 3,111.78 万元，同比下降 53.35%。

    业绩下滑主要受部分 LED 封装产品市场需求下降、竞争加剧，以及毛利率波动、期间费用增加等因素影响。不过，公司在行业内仍具备显著竞争优势：截至 2024 年末累计申请专利 1,207 项，授权专利 842 项，2024 年研发投入 19,085.16 万元，占营业收入比例 5.50%；拥有国家地方联合工程实验室等 14 个省级以上研发平台，产品广泛应用于北京冬奥会、G20 峰会等高端场景，与洲明科技、海康威视等龙头企业保持稳定合作。

    行业层面，随着 Mini/Micro LED 等新型显示技术成熟、新能源汽车渗透率提升及智能家电市场扩容，LED 行业逐步企稳回升。预计 2025 年中国 LED 行业整体市场规模将达 7,185 亿元，LED 封装市场规模将增至 900 亿元，为公司募投项目产能消化提供广阔空间。

风险提示：多重挑战需重点关注

    公司同时提示多项投资风险：一是业绩下滑风险，若行业环境恶化或竞争加剧，可能导致业绩持续波动；二是产能消化风险，募投项目实施后产能提升，若市场增速不及预期或开拓不力，将影响预期收益；三是募投项目效益不及预期风险，项目建设及产能释放需一定周期，可能受政策、市场需求等多重因素影响；四是原材料价格波动风险，芯片、贵金属等核心原材料价格变动可能影响经营业绩；此外还包括研发失败、即期回报摊薄、发行失败等风险。

    公司表示，本次发行完成后，将通过强化募集资金管理、加快项目建设、拓展客户资源、完善公司治理等措施，提升持续盈利能力，努力降低即期回报摊薄影响，为股东创造长期价值。未来将围绕 “聚焦价值创造，打造世界一流的 LED 行业创新引领者” 愿景，构建三大核心业务板块互为支撑的 “三足鼎立” 架构，推动高质量发展。