颀中科技：显示业务仍是主力 三大核心制程赋能

    2025 年 10 月 15 日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “颀中科技”）以现场 + 电话会议形式举办特定对象调研活动，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强，总经理杨宗铭共同接待来访。叶投资、摩根基金、重阳投资、天弘基金、鹏华基金等多家知名投资机构，以及长江证券、兴业证券等券商代表参与交流，公司就投资者关注的成本影响、费用测算、业务布局等关键问题逐一回应。

    黄金价格波动影响可控 成本转嫁机制保障盈利稳定

    针对黄金价格波动对公司的潜在影响，颀中科技明确表示，黄金主要应用于显示驱动芯片生产环节。目前公司生产中产生的黄金成本，已建立成熟的下游转嫁机制，由客户承担价格波动的主要风险，因此黄金价格变动对公司产品成本整体影响较小，盈利稳定性得到有效保障。

    股份支付费用明确 2025-2026 年合计超 1.2 亿元

    交流会中，公司披露了股份支付费用的具体测算数据。根据《2024 年限制性股票激励计划 (草案二次修订稿)》，2025 年公司股份支付费用约为 6800 万元，2026 年该费用约为 5200 万元，两年合计将产生超 1.2 亿元的股份支付支出，为市场提供清晰的费用预期。

    非显示业务稳步拓局 全制程产能建设提速

    在业务布局方面，颀中科技重点介绍了非显示领域的发展规划。当前公司非显示业务以电源管理芯片、射频前端芯片（含功率放大器、射频开关、低噪放等）为核心，同时涵盖少量 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）芯片，产品广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域。

    公司采取 “稳中求进” 策略推进非显示业务：

    基于现有 bumping 客户资源，延伸服务至 package-level 封装测试环节，帮助客户减少委外封测成本，提升合作粘性；

    依托 “先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”，新导入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装 FCQFN/FCLGA 等关键制程；

    在现有电源管理、射频前端芯片基础上，新增功率器件封装布局，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，强化市场竞争力。

    三大核心制程赋能 提升芯片性能与可靠性

    针对投资者关注的 BGBM、FSM、Cu Clip 制程技术细节，公司作出专业解读：

    BGBM 工艺：将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背覆盖 Ti/NiV/Ag 等金属层，可显著降低芯片导通电阻，提升电流承载量与开关速度，同时优化导热性能；

    FSM 工艺：在功率芯片正面导通铝垫形成 Ti/NiV/Ag 金属层，与 BGBM 工艺协同，进一步增强芯片电气性能；

    Cu Clip 技术：采用高精度铜片替代传统引线键合（Wire Bonding），实现更低电阻、更优散热效果及更高电流承载能力，为高功率芯片应用提供支撑。

    显示业务仍是主力 非显示领域潜力待释放

    收入结构方面，2025 年上半年数据显示，颀中科技显示业务收入占比约 93%，仍是公司核心收入来源；非显示业务收入占比约 7%，虽目前占比较低，但随着全制程产能落地与市场拓展，未来增长潜力显著。

    短期优先稳定定价 高端测试机扩产弹性调整

    关于市场关心的定价策略，公司表示，综合考量当前市场环境，短期将优先保持产品价格稳定，后续将根据供需变化动态评估调整。在产能建设上，公司高端测试机正持续进机，进机速度与数量将结合订单情况、设备供应商交期及出货限制等因素灵活调整，确保产能与市场需求精准匹配。

    未来，随着非显示业务产能逐步释放与技术优势深化，颀中科技有望在显示与非显示双赛道实现协同发展，为投资者创造长期价值。