颀中科技 2025 上半年营收同比增长 6.63% 业绩说明会释放下半年多重增长信号

    近日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “颀中科技”）以电话会议形式召开 2025 年半年度业绩说明会，总经理杨宗铭、副总经理兼董事会秘书及财务总监余成强出席会议，与中邮证券、兴业证券、UBS Securities、方正电子、上海人寿、宏利基金等多家券商及投资机构代表深入交流，全面解读公司上半年经营业绩，并展望下半年发展布局。

    会上披露，2025 年上半年颀中科技经营稳健增长，实现营业收入 9.96 亿元，较上年同期增长 6.63%；单季度来看，2025 年第二季度公司营收达 5.21 亿元，同比增幅亦达 6.32%，延续了良好的增长态势。

    从业务结构维度，2025 年第二季度公司各制程业务占比清晰呈现：BUMP 业务占比最高，达 42%，为核心营收支柱；COF 业务紧随其后，占比 27%；CP 业务占比 19%；COG 业务占比 11%；DPS 业务占比 1%。在细分领域方面，2025 年 1-6 月，AMOLED 业务营收占比约 18%，显示出公司在高端显示相关封测领域的布局成效。应用领域分布上，显示业务中 TV 领域占比 39%、笔记本电脑领域占比 7%；非显示业务则以电源管理为主导，占比 73%，射频前端业务占比 17%，业务结构兼具集中度与多元化特征。

    对于 2025 年下半年发展，颀中科技表达了审慎乐观的预期，并从显示与非显示两大核心业务板块释放增长信号。在显示芯片封测业务端，随着显示产业转移效应持续发酵，叠加国家补贴政策延续、赛事等需求刺激因素，大尺寸 COF 及 TDDI COG 业务需求将在第三季度快速拉升，第四季度预计实现进一步增量；小尺寸 TDDI 业务的维修需求及品牌合作订单预期有所增加，同时 AMOLED 渗透率将持续提升，为业务增长提供助力。在非显示芯片封测业务端，Cu bump 业务于 2025 年第二季度已实现增长，下半年预计呈现逐季增量态势；尽管 DPS 业务上半年稼动率表现不佳，但公司预计该业务在下半年将逐步回升，整体业务韧性有望进一步凸显。

    针对投资者关注的高端测试机配置情况，公司表示，目前高阶测试机仍在持续进机过程中，进机速度与数量将综合考量当前订单储备、设备供应商交期及出货数量限制等因素弹性调整，确保资源配置与业务需求精准匹配。据悉，公司高阶测试机主要从爱德万（Advantest）采购，保障了设备的技术先进性与稳定性。