大族激光：多业务受益AI与新能源双驱动，海外布局提速抢红利

    近日，大族激光科技产业集团股份有限公司（证券代码：002008，简称 “大族激光”）密集开展投资者交流活动，通过特定对象调研、分析师会议、现场参观及电话会议等形式，与美银美林、高盛证券、摩根士丹利、华夏基金、嘉实基金等数十家境内外机构投资者深度沟通，全面披露公司上半年经营业绩及核心业务进展。数据显示，受益于下游需求恢复、AI 技术拉动及新能源产业扩张，公司上半年经营逐步改善，多业务板块实现显著增长，同时海外布局加速推进，积极抢占供应链多元化机遇。

    上半年经营 “量利分化”：扣非净利润同比增 18.44%，消费电子与 AI 成关键支撑

    据交流信息，大族激光 2025 年上半年实现营业收入 76.13 亿元，同比增长 19.79%；营业利润 5.93 亿元，同比下降 52.48%；归属于母公司的净利润 4.88 亿元，同比下降 60.15%；扣除非经常性损益后净利润 2.61 亿元，同比增长 18.44%。

    对于净利润与扣非净利润的 “分化”，公司解释称，主要因上年同期存在处置持有的大族思特公司股权事项，该交易对归属于上市公司股东的净利润影响约 8.90 亿元，属于非经常性收益；而今年上半年扣非净利润的增长，核心得益于消费类电子市场回暖，叠加 AI 技术驱动下供应链需求强劲，公司信息产业设备等核心业务业绩同比提升，推动经营性盈利改善。

    PCB 业务高增领跑：子公司营收增超 5 成，AI 服务器高多层板成增长引擎

    作为公司核心业务板块之一，PCB（印制电路板）业务表现尤为亮眼，其控股子公司大族数控（股票代码：301200）上半年业绩大幅增长 —— 实现营业收入 23.82 亿元，同比激增 52.26%；归属上市公司股东的净利润 2.63 亿元，同比增长 83.82%。

    这一增长背后，是大族激光对行业需求的精准把握。2025 年以来，公司紧抓两大机遇：一是 AI 服务器领域高多层板需求增长及技术难度提升的双重需求，针对高速 PCB 信号完整性要求，优化设备方案，突破终端客户与 PCB 主力厂商的技术瓶颈，提供满足高厚径比、严格阻抗公差等要求的高可靠性加工方案，且凭借产能与交付的区位优势，已获得多家行业龙头客户信赖；二是强化汽车电子、消费电子多层板及 HDI（高密度互联板）加工设备的竞争力，同时其应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案，也赢得下游客户青睐，带动订单显著增长。

    针对多层板这一 “红海市场”，公司还通过打造各工序协同的整体加工方案，帮助下游客户降低综合运营成本，同时为自身开辟新的增长空间。此外，在 HDI、先进封装、挠性板等领域，公司亦凭借创新技术优势，完成多家龙头客户认证并获取正式订单。

    信息产业设备、新能源设备双轮驱动：AI 与海外需求成增长新动能

    在 AI 产业爆发的背景下，公司信息产业设备业务迎来快速增长。2025 年上半年，该业务实现收入 31.96 亿元，同比增长 35.95%，其中消费电子设备业务营收 8.15 亿元，同比实现增长。

    当前全球消费电子行业正经历 “AI 终端爆发 + 供应链重构” 的双重变革，AI PC、AI 手机、AI 眼镜等终端产品加速普及，推动激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能集成方向迭代。大族激光深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，精准满足 AI 硬件的散热结构与微型化需求。同时，伴随消费电子供应链产地多元化，境外设备需求明显上升，公司已组建海外生产、研发、销售团队，在东南亚等地承接大客户产能，积极抢占供应链多元化红利。

    新能源设备业务同样表现不俗。上半年该业务实现收入 9.61 亿元，同比增长 38.15%，其中锂电设备板块营收 9.23 亿元，同比增长 38.79%。在全球新能源产业 “技术迭代 + 出海扩张” 双周期驱动下，行业客户启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求上涨。大族激光紧跟大客户扩产步伐，一方面深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户的国内扩产项目，另一方面同步配套其海外建设，通过属地化团队规避贸易壁垒，持续提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力与占有率。此外，公司还通过加强创新技术研发与精细化管理，不断优化盈利结构。

    海外布局全面提速：瞄准东南亚 PCB 与欧美 IC 封装基板高增长市场

    面对制造业供应链产地多元化的趋势，大族激光正大力推进海外布局。目前东南亚地区设备需求明显上升，公司已着手扩充海外研发、销售团队，紧跟大客户步伐，抢抓供应链多元化带来的市场机会。

    从细分市场看，国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家的 PCB 产业投资项目纷纷投产，预计未来几年该区域 PCB 产业复合成长率将超过中国大陆；而美国、欧洲为服务当地半导体产业发展，正构建全新供应体系，其 IC 封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3% 及 40.6%。公司将针对性布局上述高增长市场，进一步拓展海外业务空间。

    据悉，本次投资者交流活动由大族激光管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚，证券事务代表王琳负责接待。公司同时披露，目前实际控制人及控股股东持有股份的质押比例为 79.61%。相关信息已于 2025 年 9 月 29 日以投资者关系活动记录表形式正式公告。