小间距LED显示屏行业2019年十大关键词盘点

    巨量转移

    在巨量转移这一关键工艺上，相关企业也没有停止研发的脚步，2019年，也的的确确在该工艺上取得了新的进展。

    譬如，利亚德micro LED技术区别于传统固晶焊线工艺，采用巨量转移技术，实现电气连接，并进行封装检测切割及分bin以提高整屏色彩一致性。当前业内规模化使用的pick and place工艺每小时可转移1万~2.5万颗LED晶粒，而利亚德micro-LED转移效率可达到50颗/秒，即每小时18万颗，且转移良率高，转移成本可控。此款micro-LED显示屏与传统小间距屏相比，整屏对比度提升25%，光型均匀度更佳，看时产生的炫光减弱，同时更易于与触控显示技术融合，大大拓宽了产品应用空间。

    再如，AET阿尔泰创新研发的MTM-FCOB技术，即巨量转移全倒装COB，正是依托于集团产业链优势，实现了巨量转移设备及生产线的自主研发设计，极大地提高了转移良率，使产品无论在转移速度还是点间距上，都有了新的突破。

    业内专家认为，要实现micro-LED的商业化应用，就必须突破巨量转移的技术瓶颈，这是一道关键工艺。2019年，可以说是这项工艺的起步之年，相信2020年将有更多值得期待的进展。