BOE京东方、惠科股份同步释放关键信号

    9月下旬，京东方与惠科股份先后发布最新投资者关系活动记录表，两家头部面板厂同步明确资本开支高峰已过，行业从过去十年的大规模扩产周期全面转向现金流释放、存量优化与第二增长曲线攻坚的全新阶段。

    两大面板巨头都表示显示是主业，从数据上也能得到验证。2026上半年BOE（京东方）在LCD领域，五大主流应用LCD面板出货量继续保持全球第一；在OLED领域，AMOLED出货量超8000万片，继续保持国内第一、全球第二。2026年1月至6月，惠科电视面板出货面积位列全球第三，显示器面板出货面积上升至全球第三，其中85英寸LCD电视面板出货面积继续稳居全球首位，在超大尺寸显示领域形成显著领先优势。

    京东方：显示业务是发展基石 三大新业务落地

    京东方董事长陈炎顺明确表示，显示业务每年可为公司提供约400至500亿元经营性现金流，成为企业发展的核心底气，这笔稳定现金流将重点覆盖三大方向：一是LCD与OLED领域的必要迭代投入，二是玻璃基封装载板、钙钛矿等创新业务布局，三是持续加大对投资者的回报。

    在资本开支边界上，京东方给出了清晰的收缩信号：LCD领域新增大规模资本性支出已基本完成，后续不会再有大额资本投入；OLED方面，公司已建成三条六代线、一条8.6代线，总产能位居全球第二，短期之内不会新增OLED产线的大额资本开支，仅保留通过并购实现产业聚集的可能性，且前提是相关投入完全在公司承受范围内，具体动作将视市场机会而定。

    股东回报与存量资产优化正在同步落地。截至7月31日，京东方已累计回购A股约8600万股、B股约8500万股，分别支付近5亿元人民币和4亿港元；今年7月完成合肥京东方显示少数股东定向减资后，公司对合肥10.5代线的持股比例从36.67%提升至50.14%，该产线目前经营稳健，定向减资完成后将直接提升上市公司归母净利润占比，进一步增厚全体股东收益。陈炎顺同时强调，此前公布的三年投资回报计划“讲过就要做到”。

    依托“第N曲线”战略，京东方三大创新业务已进入产业化落地关键期：

    玻璃基封装载板方面，设计月产能1000片的试验线已于上半年实现全自动化通线，大尺寸高层数样品已完成送样，且通过多项行业信赖性标准测试；

    钙钛矿业务形成刚性、柔性、叠层组件并行的技术路线，手套箱稳态效率达到27.61%，相关产品已获得多项国内外权威认证；

    光互连领域已成立Micro LED光互连系统及玻璃基载板CPO技术攻关项目组，正联合生态伙伴开展前瞻技术预研。

    惠科股份：加速大尺寸化发展，布局半导体封装

    惠科股份在同期披露的调研信息中，同样确认行业周期拐点临近。公司预计2026年下半年资本开支规模与上半年基本持平，2026年为公司固定资产折旧峰值，自2027年起折旧将进入下行通道，2030至2031年折旧规模更会出现大幅下降，后续利润弹性将持续释放。

    针对近期面板价格走势，惠科判断本轮价格上涨一方面受上游原材料涨价传导影响，另一方面叠加海外“黑五”、国内双十一等终端促销备货季启动，行业价格止跌企稳的确定性进一步增强。细分市场呈现明显分化：大尺寸面板出货面积持续保持增长，全年受益于上半年赛事需求及年末备货周期，整体规模仍将同比提升；小尺寸面板市场整体承压，叠加存储类IC涨价影响，终端需求正加速向大尺寸化、高端化方向转移。

    新赛道布局上，惠科的半导体封装业务进度明确：截至2026年6月末，成都惠芯投资进度已超40%，累计投入约26亿元，重点投向设备采购与不动产建设；浙江惠芯项目预计2至3年后正式投产。目前两家封装子公司均为惠科全资持有，后续不排除引入社会资本、国有资本协同发展，未来还将视业务推进情况，继续在成都加码产业布局。

    在显示技术储备上，惠科坚持多路线并行：当前仍以主流a-Si TFT-LCD技术为基本盘，同步推进Oxide、OLED、Mini LED、Micro LED等技术的研发与储备。通过司法拍卖获得深圳H6工厂后，公司依托自研基础完成OLED产品开发与中试，目前已实现小批量出货。受手机终端市场承压影响，小尺寸OLED短期需求放缓，但中长期来看，OLED在笔记本电脑、显示器等中尺寸场景的渗透率将持续提升，公司后续将根据技术成熟度与市场节奏，稳步推进OLED业务的产业化落地。

    后记：随着两大头部厂商同步锁定资本开支边界、折旧进入下行通道，面板行业过去“逆周期扩产—价格战”的旧循环已彻底打破，行业利润将进一步向龙头集中，而玻璃基先进封装、钙钛矿、光互连等跨领域新业务，正在成为两家企业下一轮竞争的核心赛场。