Global Tech × 现代摩比斯（Hyundai Mobis）启动量产：首发 id 804 智能 LED 多芯片模组

    无晶圆厂（Fabless）半导体企业 Global Technology 宣布，公司汽车芯片业务正式进入量产阶段。这一里程碑式的进展，是其与汽车零部件巨头现代摩比斯（Hyundai Mobis）战略合作的成果。

    Global Technology 首席执行官 Kim Min-sun 在"Auto Semicon Korea 2026"大会上公布了上述消息。他在发言中强调，面对汽车半导体市场严苛的准入门槛，构建紧密协作的产业生态至关重要。

    首款量产产品锁定车内氛围照明

    率先下线的是ID804 智能 LED 多芯片模块，专为当代汽车的座舱氛围照明系统而设计。

    该封装方案将三颗独立的 RGB LED 芯片与一颗专用控制芯片集成于一体，可实现对车内灯光的精细化调控。目前，ID804 已被选定用于现代汽车（Hyundai Motor）与起亚（Kia）的后续车型，标志着座舱照明技术的一次跃升。

    在项目分工上，现代摩比斯负责提出明确的技术规格与验证要求，Global Technology 则主导定制化芯片的设计工作。

    以车规级标准铸就可靠性

    为确保产品绝对可靠，Global Technology 从设计初期便引入了严格的评估体系，全程遵循AEC-Q100、AEC-Q102-003​ 以及ISO 26262​ 功能安全等车规级标准。上述认证体系为车载电子系统的安全性与零故障运行提供了保障。

    拓展产品版图 加码未来布局

    以此为契机，Global Technology 计划大幅扩充其产品目录，后续研发将聚焦先进电源管理、通信以及前沿显示技术三大方向。

    在研项目包括一款可同时处理供电与信号通信的集成式半导体，以及新一代控制器局域网（CAN）芯片，后者目前正处于积极开发阶段。

    此外，Global Technology 与现代摩比斯已在共享实验室内展开联合研发，共同设计下一代车载显示背光驱动芯片，并将海外市场拓展列为共同目标。