京东方正面回应：面板涨价、OLED 承压、玻璃基封装和光互联进展

    10 月 13 日，京东方科技集团（京东方 A，000725）在技术创新中心举办特定对象调研活动，平安资管、财通证券、西部证券等机构到场。针对近期市场聚焦的面板涨价、OLED 行业承压、玻璃基先进封装、光互连布局、少数股东股权回购五大议题，公司证券事务代表罗文捷逐一正面回应，多项关键进展首次对外披露。

    面板涨价：成本压力 "实锤"，价格沟通已启动

    面对近期面板厂的涨价行为，京东方回应称，受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响，公司部分关键物料采购成本持续上行，供应链成本压力持续加大。

    公司表示，将结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策，目前已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通，具体交易价格按照双方合同约定及协商结果确定，以保障产品品质与长期稳定供货，并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。

    这意味着，面板涨价并非行业 "传闻"，而是已经进入公司与客户的实质性沟通环节。

    OLED：下半年柔性 AMOLED 量价双降，押注 LTPO 与折叠

    关于 OLED 行业现状，京东方回应：在存储产品涨价的背景下，下游终端产品涨价正逐渐传导至消费端；根据咨询机构分析和预测，2026 年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。

    应对策略上，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，重点布局 LTPO（低温多晶氧化物）、折叠等高端产品，持续优化客户产品结构。同时，公司第 8.6 代 AMOLED 生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

    玻璃基先进封装：全流程工艺拉通，24 层载板已送样

    玻璃基封装是本次调研中技术含量最高的一环。京东方披露：公司已实现高深宽比 TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。

    目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。

    从 "工艺能力" 到 "信赖性验证"，玻璃基封装产业化关键节点再进一步。

    光互连：MicroLED 光互连 + 玻璃载板 CPO，攻关项目组已成立

    京东方表示，公司已成立MicroLED 光互连系统及玻璃载板 CPO（共封装光学）技术攻关项目组，正与生态伙伴开展前瞻技术预研，加快技术攻关。在 AI 算力需求高企的背景下，公司在光互连赛道的前瞻卡位意图明确。

    少数股东股权回购：合肥 10.5 代线定向减资落地，持股升至 50.14%

    针对少数股东股权回购计划，京东方回应：控股子公司合肥京东方显示技术有限公司已于2026 年 7 月完成少数股东定向减资，注册资本由240 亿元减少至 175.5 亿元，公司在该子公司持股比例从36.67% 提高至 50.14%。

    本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。通过定向减资，公司能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。后续公司将根据经营状况和现金流情况，择机回购少数股东股权。

    结语：从面板涨价的坦诚回应，到 OLED 承压下的高端突围；从玻璃基封装的工艺拉通，到少数股权回购带来的股东回报增厚 —— 京东方将市场关心的五件大事一次说清。玻璃基封装、CPO 等新业务尚处产业化前期，后续量产节奏与少数股东股权回购进展，值得持续跟踪。