深科达：聚焦平板显示模组类设备等三大核心业务 覆盖多领域自动化需求，核心技术筑牢智能装备领域壁垒

    2025 年 9 月 18 日至 19 日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（证券代码：688328，证券简称：深科达）迎来长城基金、摩根士丹利、海富通基金、必达控股、长江证券、涌瑞基金等多家知名机构及投资机构的集中调研。公司董事会秘书郑亦平全程接待，围绕主营业务布局、核心技术优势、知识产权成果及 2025 年上半年经营业绩等关键议题，与调研团队深入交流，全面展现了公司在智能装备领域的综合实力与发展潜力。

    聚焦三大核心业务 覆盖多领域自动化需求

    作为专业智能装备及核心部件制造商，深科达已构建起科学完整的研发、生产与销售运营体系，能够为客户提供自动化设备整体解决方案。调研中提及，公司当前核心业务聚焦三大方向：

    半导体类设备：服务于半导体封测环节，为芯片后道加工提供自动化支撑；

    平板显示模组类设备：广泛应用于平板显示器件（含显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装与智能化检测，满足消费电子显示领域的高效生产需求；

    智能装备关键零部件：在核心设备研发基础上，向零部件领域延伸，形成 “设备 + 部件” 协同发展格局，进一步完善产业链布局。

    五大核心技术加持 知识产权成果夯实研发根基

    技术研发是深科达的核心竞争力所在。据介绍，公司在智能装备领域深耕多年，已掌握五大核心技术，为产品性能与市场竞争力提供关键支撑：

    精准对位技术：电子纸贴合设备搭载高精度视觉定位系统与 CCD 对位技术，可实现 0.1mm 贴附精度，确保电子纸与各类显示组件贴合的精准性，适配高端显示产品生产需求；

    图像处理技术：融合传统检测算法与前沿 AI 技术研发机器视觉系统，应用于平板显示器件生产环节，能快速精准识别产品缺陷与异常，显著提升产品质量与生产效率；

    运动控制技术：如 FTS 高速输送系统采用博世力士乐核心运动控制，具备高速、高响应、高精度、高稳定四大特性，为设备高速运行提供可靠保障；

    精密压合贴附技术：在电子纸贴合等设备中，可实现电子纸（FPL）与 TFT 工件的快速精准贴附，部分设备还能精准控制点胶量，有效降低胶合过程中溢胶、缺胶风险；

    工业机器人核心技术：布局直线电机模组、编码器、驱动器、导轨等核心产品，其中直线电机模组提供高精度定位控制，编码器实时反馈运动位置，助力提升机器人在装配、搬运、焊接等工艺中的效率与灵活性。

    知识产权方面，截至 2025 年 6 月 30 日，深科达累计获得授权专利 432 项（含发明专利 86 项、实用新型专利 340 项、外观设计专利 6 项），同时累计拥有软件著作权 107 项，丰硕的知识产权成果为公司持续技术创新筑牢根基。

    上半年业绩亮眼 营收净利增幅显著

    2025 年上半年，深科达通过聚焦主业、深耕消费类电子细分应用场景，实现经营业绩大幅增长。据披露，公司上半年营业收入达 35,956.93 万元，较去年同期增长 49.57%；归属于上市公司股东的净利润为 2,060.42 万元，同比增幅高达 180.87%。

    营收与净利的双高增长，既体现了公司核心业务的强劲市场竞争力，也验证了其在消费类电子自动化领域的拓展成效，为全年业绩稳健增长奠定坚实基础。

    此次多家机构的集中调研，充分反映了市场对深科达技术实力与发展前景的认可。未来，依托核心技术优势与持续研发投入，深科达有望进一步巩固在半导体、平板显示等领域的市场地位，推动 “智能装备 + 核心部件” 业务协同发展，为行业自动化升级与自身业绩增长注入更多动力。