东山精密详解AI战略布局与高端业务进展：索尔思收购顺利推进

    近日，苏州东山精密制造股份有限公司（证券代码：002384，证券简称：东山精密）举办投资者关系活动，吸引国盛证券、新华资产、华安基金、富国基金、交银基金、广发基金等 176 位机构投资者参与。公司董事长袁永刚、董事兼董事会秘书冒小燕、投关总监熊丹出席活动，就公司 AI 战略布局、核心业务进展及收购动态等关键问题与投资者深入交流。

    聚焦 AI 硬件基础设施 战略锚定高端 PCB 与光模块

    交流会上，东山精密明确了 AI 领域的核心战略方向 —— 围绕 AI 产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前，公司在消费电子、新能源汽车两大领域已稳定服务国际领先头部客户，基本盘业务保持 “稳中求进” 态势。

    未来，公司将重点发力适配高增长、高性能 AI 算力场景的两大核心产品：高端 PCB（印制电路板）与光模块。为夯实在 AI 硬件供应链中的核心地位，东山精密计划针对这两类产品加大资本性开支，持续提升产能建设规模与规模化交付能力，以响应 AI 算力需求的快速增长。

    AI PCB：技术积淀 + 产能前置 构筑双重竞争壁垒

    在 AI PCB 业务领域，东山精密的核心优势源于子公司 Multek 的深厚积累。据介绍，Multek 原为伟创力旗下企业，不仅在高端 PCB 领域拥有成熟的技术体系，可满足 AI 高算力场景对 “高速度 + 多层级” 产品的核心需求，还已积累国际知名客户资源，省去从零搭建客户网络的时间成本，为业务快速推进奠定基础。

    产能保障方面，公司已提前制定设备与供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节的产能设备资源，为 AI PCB 产能规模化释放提供硬件支撑。对于行业前景，东山精密判断，随着 AI 算力需求持续攀升，PCB 产品层数将进一步提升，产品单价也将同步上涨，行业需求与产品价值均呈上升趋势。依托 Multek 的技术壁垒与提前布局的产能优势，公司在市场竞争中已占据有利地位，后续有望实现业务进一步扩张。

    索尔思收购顺利推进 光模块技术 “双轨并行”

    针对市场关注的索尔思收购事宜，公司明确表示 “当前收购进展顺利，核心交易环节已按计划推进”。而在光模块技术布局上，索尔思采取 EML（电吸收调制激光器）与硅光方案双轨并行的策略：现阶段以 EML 方案为主力，推进 800G、1.6T 光模块产品的客户送样；同时重点培育硅光技术 —— 该技术具备显著成本优势，在 LRO（长距离光传输）、DSP（数字信号处理器）减半及 LPO（线性直驱光模块）等场景中拥有应用优先级，为未来更高性能光模块（如 3.2T）的研发与落地储备力量。

    光芯片市场紧缺持续 扩产周期差异凸显行业格局

    谈及光芯片市场现状，东山精密指出，受 AI 驱动的高速光模块需求爆发影响，当前光芯片市场呈现显著紧缺态势，其中 800G 及以上高速率产品的供应缺口尤为突出，且这一紧张格局短期难以缓解。

    从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异：光芯片扩产需 1 年左右的产能建设周期，后续还需通过长达 3 年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，节奏可快速响应客户需求变化。这种周期差异导致光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块，具备技术积累和客户验证优势的供应商将在当前市场格局中占据更有利地位。