英唐智控加码半导体全产业链布局 并购双标的协同发力 AI 与汽车电子赛道

    2025 年 11 月 19 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券简称：英唐智控，证券代码：300131）举办投资者关系活动，董事长胡庆周携核心管理团队及并购标的桂林光隆集成、上海奥简微电子相关负责人，与华西证券、中国银河证券等 80 余家机构投资者及个人投资者深度交流，详解公司半导体全产业链构建战略及核心业务进展。

    英唐智控深耕电子元器件分销领域，已搭建覆盖主芯片、存储、射频等全品类的全球分销网络，积累了丰富客户资源。在自研芯片端，公司聚焦 MEMS 微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入与高端人才引进实现技术突破。此次筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，是公司强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局的关键举措，将与现有分销及自研业务形成协同效应，借力生成式 AI、大模型训练及云计算的爆发式增长，抢占行业发展机遇，构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造能力。

    桂林光隆集成作为专注光开关（OCS）技术研发的企业，产品技术源自国家级科研院所，在机械式、MEMS 微机械式等多种控制方式上长期布局，是行业内少数可提供全类型、全速度等级光开关产品及 OCS 光路交换机的企业。其 OCS 技术突破电交换瓶颈，核心应用于三大场景：GPU 与 AI 芯片的数据中心互联、电信运营商网络智能化管理、光模块测试，同时可拓展至医疗电子、工业传感等领域。该公司已掌握 OCS 量产所需的全制程核心能力，包括微米级 FAU 组件加工、半导体封装及精密自动化装配测试，目前正与核心客户推进相关项目合作，市场前景广阔。

    上海奥简微电子则是一家 Fabless 模式的芯片设计企业，专注模拟芯片与混合信号芯片研发，核心团队拥有 20 年以上行业经验，2023 年斩获高新技术企业与专精特新中小企业双认证。在国产替代空间广阔的模拟芯片市场，公司定位本土快速跟随者与细分领域创新者，产品广泛应用于通讯、服务器、数据中心等场景，部分芯片已通过头部客户严格测试并成熟量产，同时正布局车规级模拟芯片。据 Frost & Sullivan 数据，中国模拟芯片市场规模 2024 年达 1953 亿元，2020-2024 年复合增长率 12.7%，预计 2028 年将突破 3000 亿元，未来五年仍将保持 11% 的高增长。

    活动中，汽车配件供应商代表还分享了与英唐智控合作开发的激光扫描投影（LBS）技术进展。该技术突破现有车载投影局限，可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，能嵌入汽车 360 度任意位置，支持用户个性化内容上传，结合传感器与手势识别可实现开门预警、转弯提示等丰富车内外交互场景，目前已与多家车企达成交流并获得强烈兴趣。

    针对投资者关注的并购整合、核心人才留存等问题，英唐智控董事长胡庆周表示，公司将为并购标的团队提供宽松的技术创新环境，设计多层次、长期化的激励方案，实现核心团队利益与公司长期发展深度绑定。关于本次发行股份及支付现金购买资产事项，公司提示，相关申请审核注册进度可能影响交易时间，存在交易被暂停、中止或取消的风险，敬请投资者谨慎决策。