晶晨股份： 端侧智能业务成增长引擎 汽车电子业化落地成果显著

    2025 年 11 月，晶晨半导体 (上海) 股份有限公司（证券代码：688099，证券简称：晶晨股份）在近期投资者关系活动中披露 2025 年前三季度经营数据，公司整体业绩实现稳健增长，多项核心指标创历史同期新高，端侧智能、汽车电子等业务成为关键增长驱动力。

    前三季度业绩亮眼 盈利能力持续优化

    2025 年前三季度，晶晨股份实现营业收入 50.71 亿元，同比增长 9.29%，创下历史同期最高水平；其中第三季度单季营收 17.41 亿元，同比增长 7.20%。盈利表现同样强劲，前三季度归属于上市公司股东的净利润 6.98 亿元，同比增长 17.51%；若剔除股权激励相关股份支付费用影响，归母净利润达 7.20 亿元，基本每股收益 1.66 元 / 股，同比增长 16.90%。

    盈利能力方面，公司综合毛利率呈现逐季优化态势，前三季度整体达 37.12%，同比提升 0.75 个百分点。其中一季度毛利率 36.23%，二季度提升至 37.29%，三季度进一步增至 37.74%，盈利能力稳步增强。研发投入持续加码，前三季度研发费用合计 11.18 亿元，同比增长 9.64%，研发投入占营业收入比例达 22.05%，同比提升 0.07 个百分点，为技术创新与产品迭代提供坚实支撑。

    核心驱动因素明确 多业务协同增长

    对于前三季度业绩增长，公司指出核心驱动力主要来自两大方面：一方面，端侧智能技术渗透率持续提升，叠加 WiFi 6 芯片、新一代工艺制程芯片、自研算力芯片、智能视觉芯片等新品销量扩大形成共振，推动产品销售规模稳步增长；另一方面，公司运营效率持续改善，供应链管理与成本控制不断优化，规模化效应逐步显现，助力盈利能力持续提升。

    针对第三季度业绩环比承压的情况，公司解释主要受存储芯片缺货涨价影响，部分国内运营商市场产品延迟提货，属于短期行业环境导致的订单节奏波动。该部分订单确定性较高，将在后续季度逐步释放，核心增长动力未发生变化，不会对公司长期业绩增长趋势产生实质性影响。

    核心产品线表现突出 市场拓展成效显著

    端侧智能业务成增长引擎

    端侧智能已成为公司核心增长引擎之一，2025 年前三季度搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破 1400 万颗，同比增幅超 150%，已有 20 余款商用芯片完成自研端侧算力单元搭载适配，覆盖多条核心产品线。业务增长主要依托存量场景赋能升级与增量场景开拓延伸：公司与谷歌联合推出适配 Gemini 端侧大模型的智能摄像头、可视化门铃等产品，激活存量市场需求；与三星合作推出 Color EPaper（彩色电纸）大屏显示产品，同时携手沃尔玛、Insta360 等头部客户，拓展智能安防、AI 会议终端等新兴场景，提升全球市场覆盖度与订单获取能力。后续公司将推出更高算力的通用端侧平台系列，适配更多元化终端产品与场景。

    W 系列芯片结构优化 销量大幅增长

    W 系列芯片作为重要增长极，2025 年前三季度出货量超 1300 万颗，同比增长近 70%。其中 WiFi 6 芯片表现亮眼，前三季度出货超 400 万颗，在 W 系列总体销量中的占比从去年同期不足 6% 跃升至 30% 以上，产品结构持续优化。随着市场拓展深入、新产品上市及与主控 SoC 平台配套销售规模扩大，W 系列整体及 WiFi 6 产品销售规模将持续扩大。

    C 系列智能视觉芯片销量翻倍

    C 系列智能视觉芯片成长显著，前三季度销量达到去年同期两倍，订单增长主要受益于智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等消费级与工业级智能视觉设备需求释放。公司通过与全球知名 AI 平台开展适配及商用验证，既提升了芯片技术兼容性和场景适配能力，又借助其技术生态、品牌影响力和市场渠道，快速触达更多国际市场与潜在客户，为该系列芯片实现爆发性增长奠定基础。

    汽车电子布局深化 商业化落地成果显著

    在汽车电子领域，公司已推出车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，可覆盖影音娱乐、导航服务、360 全景影像、个性化交互、DMS（驾驶员监测系统）等多个应用场景。高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片，同时公司正打造涵盖智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的 “智驾通” 一体化 SoC 解决方案，完善产品生态布局。

    市场合作方面，公司汽车电子芯片已成功进入多家国内外知名车企供应链体系，其中宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等车企的相关车型已实现量产搭载，商业化进展顺利。

    研发与整合并行 战略布局持续完善

    研发进展方面，公司在研产品推进顺利：Wi-Fi 路由芯片与 Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片已成功回片并进入内部测试阶段；覆盖 AIoT 与智能汽车领域的高算力新一代工艺制程芯片将于近期流片；智能显示系列首款芯片计划 2025 年底流片，这些布局将进一步完善产品矩阵，打开新增长空间。

    收购芯迈微后的整合工作成效显著，芯迈微核心研发团队已完整并入公司体系。此次整合将助力公司构建 “蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi” 的多维通信技术栈与产品矩阵，具有重要战略价值：一是拓宽技术护城河，形成 “端侧智能 + 算力 + 通信” 核心技术架构，推动 W 系列产品向 Wi-Fi 7、低功耗 Wi-Fi 1×1 及 Wi-Fi 路由产品迭代，丰富可穿戴领域布局；二是拓展应用场景边界，将 AIoT 产品从智能家居等局域网场景延伸至广域网移动场景，覆盖智慧城市、智慧工农业等领域，并适配汽车领域通信需求；三是实现技术与商业协同，提升现有平台型 SoC 产品连接性能与场景适配能力，增强客户黏性。

    公司研发资源重点聚焦三大方向：端侧智能技术深度迭代与场景落地、通信连接技术突破（包括 WiFi 6、路由芯片等）、新兴领域布局（涵盖智能汽车、智能显示、智能视觉等），同时保障先进制程产品技术升级与迭代。