2023年商显十大关键词：需求指导创新方向

    LED直显进入P1.0以下超微间距时代后，其产品成本的增长压力持续加大。不仅是LED晶体集成、驱动IC等成本随着分辨率几何级数升级，PCB板也面临“技术等级和成本”的持续考验。这样的背景下，为超微间距和巨量转移，寻找更为适配micro LED+P1.0以下间距的基板，就成了“大任务”。

    2023年2月27日上午，沃格集团旗下江西德虹显示总投资16.5亿元、年产524万平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板项目封顶仪式在沃格集团总部江西新余成功举行。——这是目前全球LED显示产业链专用玻璃基板产品的“最大单体”项目，目标是在超微间距和micro LED显示上取代传统PCB产品。

    沃格光电易伟华董事长表示，沃格在玻璃基MiniLED背光、TGV（玻璃通孔互联）、新能源、新材料（CPI/PI）、新显示（Micro）等领域已经取得了突破性重要成果，玻璃基板封装基础技术水平处于国内领先、世界一流水平。

    玻璃基板在导热性上性能更好，且受热后的热稳定性、物理变形更小，玻璃基板可将图案畸变较PCB板减少 50%；特别对于采用巨量转移工艺，玻璃基板在光滑和平整性上能格外提升效率和成品率；且面向超微间距加工时，玻璃基板封装的精细覆铜、打孔等工艺要比PCB基板性能高，连接密度是PCB的10倍；玻璃基板原材料为普通钠钙玻璃，成本较低，获取方便，不需要PCB板多种复合材料，供应链成本控制力更强……

    10月25日，沃格光电玻璃基Mini LED背光基板产线一期，百万平米产能正式开通。同期，雷曼正式发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏技术，并推出应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕。

    采用玻璃基板、PM驱动 COB micro LED技术的新型显示产品，充分利用了已有成熟技术，在产品品质的提升和成本控制上兼具优势。业内人士指出，虽然COG等AM TFT玻璃基板更具性能优势，但是成本劣势也很明显。目前市场竞争条件下，PM驱动玻璃基产品是更好的路线选择。——这一方案渴望在LED直显、LED背光等市场广泛应用。

    实际上，玻璃基板封装概念是近年来半导体领域“火热”的新材料概念。面对集成度日益提升的高精度、低成本封装需求，英特尔预测2030年前渴望实现单片“万亿”晶体管的封装规模。玻璃基板封装已经形成AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控IC等市场齐头并进的态势。未来micro LED超微间距直显必然也会是玻璃基封装的重要的主力需求场景之一。