未来五年需求将达2000万台
LED背光大型尺寸目前应用还非常少。以电视为例，目前只有SONY、三星向市场推出了少量70英寸LED背光液晶电视产品。
技术解决方案方面，以采用的单元发光器件来分，主要有四种方式：R、G、B芯片分立封装，R、G、B三合一或四合一(多一个绿色芯片)封装，芯片直接键合在背光线路板上(COB)和双色荧光粉白光LED。以控制方式来分，主要可分为全屏动态控制和分区动态控制两类。技术问题有四方面：一是色度均匀性的问题。LED背光由于是点光源，并且由RGB三色合成白光，因此在显示的时候会出现色度不均匀现象，特别在白场较易察觉。二是发光效率问题。目前可以用于背光的LED，合成白光的光效一般在40lm/W左右，光能利用不高，同时也会造成散热等一系列问题。三是LED成本问题。当前LED的成本普遍偏高，尤其应用于LED背光的都是高端产品，目前42英寸LED背光的平均成本在500美元-700美元，而同尺寸的CCFL背光成本只有150美元左右。四是背光动态控制算法进一步完善问题。目前实现的算法从画质改善、动态节能等方面还不是最优化的，需要进一步完善。
未来市场需求完全可以乐观，根据Displaybank的预测，到2010年，LED背光在大尺寸市场的占有率超过10%。根据上述预测，LED背光潜在市场需求总量在未来5年将高达2000万台以上，销售额可达约50亿美元，利润10亿美元左右。目前由于成本问题，市场需求规模还不大。
适应宽色域、精细动态控制和超薄化的需求，可以预见液晶电视用LED背光的发展趋势将以采用中、小功率R、G、B芯片分立器件或三合一封装器件为主流，效率将不断提高，成本可望持续降低，在背光控制技术方面也会不断有新的突破，以充分发挥LED背光源技术节能、提高画质的效能。
