彩电企业涉足芯片设计是明智之举

近几年，一些国内大的消费电子和通信整机制造厂商，例如海尔、海信、长虹、华为、中兴等企业，纷纷向芯片领域延伸，依托整机打造芯片设计，希望通过掌握芯片的核心设计技术，提高产品附加值，提升企业的市场竞争地位。

　　从目前整机企业相对微薄的利润和在核心知识产权上的窘境来看，向上游走是一个明智的选择。

明智的选择
　　与前几年众多投资涌向芯片业不同，如今整机企业进军芯片领域并非觊觎快速壮大中的中国IC市场，而是完全出于对企业自身发展的考虑，这一点从整机企业投入领域的不同就可以看出。前几年，数家整机企业计划斥巨资投入芯片生产线，以期获得高额的投资回报，而现在他们更看重的是与自身产品升级息息相关的芯片设计。

　　目前，涉足芯片设计领域的国内整机制造企业集中在消费电子和通信领域，这一方面与这两个领域的竞争状况有关，另一方面也是这两个领域本土厂商实力不断增强的表现。

　　以彩电行业为例，虽然本土整机厂商已经形成了明显的规模优势，但由于芯片设计等核心技术环节的缺失，不得不一直徘徊在低成本、同质化的恶性竞争中。然而随着国内劳动力成本的不断上升和文化使用费用的不断增加，本土整机厂商原先具有的成本优势也变得越来越不明显，因此其在竞争中面临的压力也随之迅速增加。数字电视市场的兴起则为本土整机厂商提供了新的竞争机会。与传统电视领域不同，数字电视领域由于刚刚起步，无论是整机技术还是芯片技术方面均尚未形成一家或几家独大的市场竞争局面，而且由于产品更新换代速度快，也使得本土厂商有更多的市场进入机会。整机企业只有在芯片等核心技术方面掌握主动权，才能在新一轮的竞争中摆脱价值链末端的不利地位。因此，对于国内家电整机制造企业而言，纷纷选择这一时机进入芯片领域，既是无奈之举更是明智之举。

自建芯片部门或成主流
　　从当前整机企业进入芯片设计领域的模式来看，大致有三种：第一种，如海尔、海信、华为、中兴等，以自主研发为主、独立建立自己的芯片设计公司或研发机构；第二种，如TCL等，有选择地与国外大公司进行技术合作，建立联合实验室，共同解决涉及芯片产品的重大技术问题；第三种，投资独立的芯片设计公司。

　　在上述三种模式中，前两种由于芯片设计公司与整机企业关系更为紧密，因此对整机企业在芯片核心技术方面的提升也更为明显。

　　从企业和产业的长远发展前景来看，第一种整机企业建立自己的芯片部门将成为更具优势的发展模式。借助于整机企业稳定、巨大的芯片需求，芯片部门或企业可以获得迅速壮大、提升实力的资源保障，从而可以形成为整机制造服务的良性循环。与第二种模式相比较，这种模式无疑对整机企业的最初投入具有更高的要求，但在保证芯片产品技术升级、推动企业整体的可持续发展方面更具优势。

　　从全球来看，整机制造企业设立自己的芯片部门是许多大企业的成功做法。以2005年全球前20名半导体厂商为例，其中超过60%是整机制造企业(如三星、东芝、飞利浦、NEC、索尼、夏普、IBM等)或者是从整机制造企业中分离出来的半导体部门(如瑞萨、英飞凌、飞思卡尔等)。这些企业在电子整机产品领域的成就有目共睹，从中可以看出整机制造与芯片发展之间密切的相互促进关系。

　　一些规模较小的整机企业在选择切入芯片领域的模式时，要充分考虑企业自身的实际情况和我国芯片设计产业的发展现状。从这一角度来看，第二种、第三种模式也不失为有效的发展模式。

IC设计业应加强与整机联动
　　从根本上来说，大型电子整机厂商涉足芯片领域正是对中国本土IC设计业发展模式的一种探索。诚然，200 5年中国IC设计业仍旧继续了迅猛的增长势头，实现了124.3亿元的销售额，并仍然保持了52.5%的高速增长速度，但与2003年、2004年前后中国IC设计业如火如荼的发展态势不同，现在越来越多的业内人士开始冷静思考中国I C设计业到底该如何走，寻找真正适合中国IC发展的设计业模式。因为毕竟中国IC设计业是在异常薄弱的基础上的高速增长，已经有为数不少的本土IC设计公司开始为自身的生存而焦虑。

　　实际上，整机厂商纷纷进入芯片行业恰恰反映了现阶段我国IC设计业发展中存在的突出问题，即IC设计与整机设计之间缺乏良好的联动机制，相当多的IC设计企业由于自身定位限制以及相关设计人才的缺乏，长期游离于整机产业链之外，自身难以发展壮大，甚至还存在生存问题，顺带也导致了整机企业难以借力。

　　与终端产品不同，IC产品不仅仅是一种产品，更重要的是一种服务，是一种合作，在合作中透彻了解整机企业的需求，才能使IC设计企业的产品真正服务于整机产品性能升级。从国际电子整机企业半导体部门的成功经验可以看出，与整机企业的密切合作是芯片设计企业成长、壮大的关键。

　　整机企业涉足IC设计业将成为带动我国IC设计业发展的重要力量。一方面，中国拥有巨大的整机需求市场，将有力带动对IC产品和IC设计的需求；另一方面整机企业的主动介入将进一步完善整机企业与IC设计企业之间的联动，培育和带动中国本土IC设计企业的迅速壮大。