台积电10亿美元用于研发 积极寻求合作伙伴

    美国东部时间11月11日03:00（北京时间11月11日16:00）消息，全球最大的合同芯片制造商台积电日前表示，该公司将耗资约10亿美元开发全新芯片生产技术。

　　台积电主席张忠谋指出，开发65纳米技术所花费的资金已经达到了当初开发90纳米技术时的将近两倍，前者将在该公司下一步商业生产中得到应用。他认为，增加制造技术的研发与芯片制造商增加芯片制作成本是一个道理，芯片市场公司需要花费成百上千万美元用于开发90纳米或65纳米的芯片。张忠谋说：“提高开发成本等于增加了失败的机会，如果一家中等规模的公司开发出的芯片销路不好的话，它肯定无法生存。”

　　张忠谋还指出，增加芯片的制作和设计成本表示这一产业正处于一个转型时期，而MP3播放机和计算机等设备的芯片设计公司必须与台积电等合同制造商结成更为紧密的合作关系。而从前那些独自设计和生产芯片的大型公司也将放弃生产工作，因为仅仅成立一个先进的芯片生产工厂就需要将近30亿美元。为了生存，芯片公司必须结盟，台积电正在寻求一个“客户--合作伙伴”商业模式，借此应对成本增加带来的挑战。这种模式可以帮助台积电在芯片生产的各个环节都得到完全的支持与合作，确保其产品获得相应的市场份额。

　　目前，台积电除了来自中芯国际的威胁之外，台积电在全球的老对手联电在内地的布局也让台积电感觉到了威胁，来自业界的消息称，联电让苏州的影子公司和舰科技目前已经开始着手建设它在苏州的第二座晶圆厂。

    台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电），成立于1987年，位于有台湾“硅谷”之称的台湾新竹科学工业园区。 台积电是全球第一家专业集成电路制造服务公司，不设计或生产自有品牌产品，将所有产能提供给客户运用，为客户服务，这种专业代工模式为台湾半导体业开辟了一条新道路，也使得台湾的集成电路制造能力得到世界的认可和重视，进而占领了全球集成电路代工市场的大半份额，台积电更成为全球最大的晶圆代工业公司。 台积电目前拥有1座6英寸晶圆厂，5座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，大股东为荷兰飞利浦公司和台湾“行政院”，董事长为有“台湾半导体之父”之称的张忠谋。