8个半月新签订单狂飙至去年254%！芯原股份"AI ASIC龙头"爆发：在手订单124.49亿创历史新高，脑机接口芯片已落地

    近日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521）召开2026年半年度业绩说明会，公司董事长、首席执行官、总裁戴伟民，董事、董事会秘书石雯丽出席线上交流。在这场备受关注的业绩说明会上，公司抛出了一组极具冲击力的数据：2026年前8个半月新签订单金额已达2025年全年的254%，截至6月末在手订单高达124.49亿元，较一季度末暴增142.52%。这家曾被业界誉为"中国半导体IP第一股"的企业，如今正以"AI ASIC龙头企业"的身份，站上AI算力自主可控浪潮的最前沿。

    在手订单124.49亿元连续11个季度高位运行，量产服务订单超100亿元

    业绩说明会上最震撼的信号来自订单数据。公司披露，截至2026年6月末，在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。

    订单结构的含金量同样值得关注——量产服务业务订单超100亿元。公司表示，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

    新签订单爆发式增长：8个半月完成去年全年的254%

    如果说在手订单是"蓄水池"，那新签订单就是"源头活水"——而这条水源正在以惊人的速度喷涌。

    公司披露，自2025年起新签订单爆发式增长：2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%——这意味着仅仅8个半月，公司就签下了超过151亿元的新订单。

    对于未来趋势，公司表示，依托于业界领先的技术能力与客户认可度，新签订单将继续保持良好态势。

    上半年营收18.64亿元，同比大增91.37%

    订单爆发已开始向业绩端传导。公司披露，2026年上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。

    从"IP授权"到"芯片定制"，再到"量产服务"，芯原的商业模式正随着AI算力需求的爆发实现质的飞跃——量产业务超百亿的在手订单，意味着未来收入的能见度和确定性已大幅提升。

    三大前沿赛道提前卡位：卫星通信、具身智能、脑机接口

    业绩数据之外，公司在三大前沿技术领域的布局成为本次说明会的另一大看点：

    卫星通信方面，公司基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对Wi-Fi 6、BLE 6、卫星通信和毫米波雷达等应用的技术平台；

    具身智能方面，公司核心半导体IP已被众多客户授权使用，广泛应用于扫地机器人、汽车、安防监控、AI眼镜、无人机和运动相机等领域，并进一步向AI玩具、具身智能等更泛化的AI边缘计算领域拓展；

    脑机接口方面，公司芯健康（VeriHealthi）解决方案已为全球范围内的多家客户提供了侵入式脑机接口芯片、胶囊内窥镜芯片等的ASIC定制设计服务。

    从"中国半导体IP第一股"到"AI ASIC龙头企业"

    公司在交流中回顾了自身定位的演变：2020年在科创板上市时，芯原被誉为"中国半导体IP第一股"；随着业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为"AI ASIC龙头企业"。

    公司的技术底座由六大自主可控的处理器IP构成——GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和显示处理器IP，以及1,700多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖：

    实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备：智能手表、AR/VR眼镜等；

    高效率端侧计算设备：AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等；

    高性能云侧计算设备：数据中心/服务器等。

    为顺应大算力需求推动的SoC向SiP发展的趋势，公司正以"IP芯片化（IP as a Chiplet）"、"芯片平台化（Chiplet as a Platform）"和"平台生态化（Platform as an Ecosystem）"理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进Chiplet技术、项目的研发和产业化。