壹倍科技亮相第27届中国国际光电博览会

    展会首日，壹倍科技展台迎来众多行业专业观众，现场驻足咨询、交流探讨的行业来宾络绎不绝。

    针对光电器件精密化趋势下严苛的检测需求，壹倍科技亮相中国光博会，重磅展出MicroLED晶圆级检测全流程方案，收获了行业广泛关注。方案依托PL、BF、DF、THK、BOW多通道融合检测技术，实现像素级缺陷识别与晶圆性能Mapping，具备高检出率、高可靠性的核心优势。现场行业同仁深入了解产品技术与落地案例后，对壹倍科技全流程自主可控的研发制造实力高度认可，展台洽谈氛围热烈。

    本次中国光博会现场，CIOE官方媒体走进壹倍科技展台，对销售总监蒋旭进行专访，围绕企业发展、参展展品与行业趋势展开深度对话。

    壹倍科技专注MicroLED全场景检测，已推出多款自研检测装备，产品覆盖衬底、外延、芯片、巨量转移、键合等关键工艺，面向MicroLED直显、AR、VR、自适应矩阵车灯、CPO光互连等应用场景。蒋总结合本次参展展品，分享了公司的技术布局，同时对光电行业未来发展机遇做出展望。    

    本次光博会，壹倍科技带来多款自研光电检测装备。以下五大核心产品，覆盖衬底、外延、芯片、巨量转移至面板全工艺流程，为MicroLED与化合物半导体行业提供全链条检测方案。