天德钰发布 2025 年年度报告：营收稳健增长 多元产品矩阵驱动高质量发展

    深圳天德钰科技股份有限公司（股票代码：688252，以下简称 “天德钰”）近日正式披露 2025 年年度报告，全面呈现公司过去一年经营成果、财务状况及未来发展规划。报告期内，公司坚守移动智能终端芯片研发设计核心业务，四大产品线协同发力，营收实现稳步增长，经营质量持续优化，核心竞争力不断夯实。

    一、经营业绩稳健 财务指标表现良好

    2025 年，天德钰实现营业收入21.90 亿元，较上年同期增长 4.17%；归属于上市公司股东的净利润2.34 亿元，经营活动产生的现金流量净额2.81 亿元，同比大幅增长 105.11%，现金回流能力显著增强。截至 2025 年末，公司总资产达27.94 亿元，归属于上市公司股东的净资产24.07 亿元，较上年末增长 10.40%，整体资产规模与质量稳步提升。

    利润分配方面，公司 2025 年度利润分配预案出炉，拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.147 元（含税），预计分配红利4670.46 万元，以切实回报广大投资者。

    报告期内，公司研发投入持续加码，全年研发费用2.06 亿元，占营业收入比例达 9.40%，较上年提升 1.04 个百分点，为产品迭代与技术创新提供坚实支撑。

    二、四大产品线协同发力 产品结构持续优化

    天德钰专注移动智能终端领域整合型单芯片研发、设计与销售，构建起显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片四大核心产品线矩阵，采用 Fabless 经营模式，聚焦研发设计核心环节。

    分产品来看，2025 年公司移动智能终端显示驱动芯片实现营业收入14.48 亿元；电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片业务表现亮眼，营业收入达7.40 亿元，同比大幅增长 52.90%，成为业绩增长核心动力。

    产销层面，智能移动终端显示驱动芯片全年销售量60760.42 万颗，同比增长 20.38%；电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片销售量53022.75 万颗，同比增长 51.06%，产品市场需求旺盛。

    销售区域上，公司外销收入16.48 亿元，同比增长 32.52%，内销收入5.40 亿元，全球市场布局持续深化；销售模式以经销为主，代理模式实现收入21.64 亿元，占主营业务收入比重超 98%，渠道覆盖能力稳固。

    三、技术研发成果丰硕 核心优势持续巩固

    作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，天德钰坚持技术创新驱动发展，研发实力行业领先。截至报告期末，公司累计拥有专利 85 项（其中发明专利 81 项）、布图设计 99 项、软件著作权 58 项，研发团队规模达 197 人，占公司总人数比例 75.48%，硕博学历人员占比超 58%，人才梯队建设完善。

    报告期内，公司多项核心技术实现突破：TDDI 芯片创新采用算法替代传统 P-sensor 功能，助力终端降本；AMOLED DDIC 优化拖影改善算法，提升显示效果；四色电子价签驱动芯片率先规模化量产，市场份额位居全球第一；快充协议芯片支持 USB PD 3.2 规范，适配多口快充场景；VCM 驱动芯片搭载 APID 算法，对焦与防抖性能行业领先。

    同时，公司 22 个在研项目稳步推进，涵盖 USB-PD 控制芯片、多尺寸电子标签驱动芯片、AMOLED 智能手机显示驱动芯片、超静音音圈马达驱动芯片等，总预计投资4.53 亿元，累计投入2.38 亿元，为长期发展储备充足技术动能。

    四、客户资源优质 治理规范护航发展

    客户与供应链方面，天德钰已与京东方、群创光电、华星光电等知名下游企业建立稳定合作，产品广泛应用于三星、vivo、OPPO、荣耀、小米等国内外知名终端品牌，电子价签芯片更是服务家乐福、麦德龙、华润万家、永辉超市等全球零售巨头。报告期内，公司前五名客户销售额18.16 亿元，占销售总额 82.94%，客户集中度与合作稳定性兼具。

    公司治理层面，天德钰严格规范运作，全体董事保证年度报告真实、准确、完整，中兴华会计师事务所为公司出具标准无保留意见审计报告。报告期内，公司完成注册地址变更，优化内控体系，新增《舆情管理制度》，ESG 管理成效显著，获 WIND、华政、中诚信绿金 ESG 评级 A 级，践行绿色发展与社会责任。

    五、锚定发展战略 深耕芯片赛道谋长远

    未来，天德钰将持续聚焦移动智能终端与智能物联领域，以人机交互为核心方向，优化产品策略，深化产业链协同，强化人才与技术储备，稳步拓展国内外市场。公司将依托显示驱动、电子价签、快充、VCM 驱动芯片四大业务优势，持续推进产品创新与市场拓展，致力于成为移动智能终端芯片与智能物联芯片领域的创新引领者，以优质产品与服务赋能行业发展，回馈投资者与社会。