闪耀2026 ALE：晶合光电携「画芯系列」Micro-LED数字照明光源芯片惊艳亮相

    3月25日-27日，晶合光电携前沿芯片技术成果亮相2026 ALE（上海国际汽车灯具展览会），并于展会最后一日成功举办了公司新品发布会。展会期间，晶合光电展台吸引了众多国内外行业专家与客户驻足交流，公司以清晰的技术路线与量产级产品，展示了自身在车规级Micro-LED数字照明领域的深度布局。

    在新品发布会上，晶合光电半导体事业部负责人邓亮博士披露了公司「画芯TM系列」芯片和产品的核心参数与最新进展：

    “画芯TM一号”芯片：

    全球已量产指标最高的车规级

    Micro-LED数字照明芯片

    作为本次发布会的核心亮点，晶合光电首款“画芯TM一号”芯片定位为高性能数字照明解决方案。该芯片拥有高达40,000像素，在50W功耗下可实现≥2500lm的系统光通量，兼顾高分辨率与超高亮度的双重技术优势，特别是在40微米间距下实现了超过50lm/W，代表了目前量产技术的顶尖水平。

    目前，“画芯TM一号”正在进行AECQ-102车规级认证，已完成前两阶段送样测试，将按计划于2026年第二季度获得认证，意味着该芯片已进入量产前的关键验证收尾阶段，具备规模化上车基础。

    构建“画芯TM”系列完整产品矩阵，

    驱动前照灯数字化革命

    晶合光电同步披露了「画芯TM系列」后续产品的规划，构建了完整的技术演进路径：

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    “画芯TM二号”：

    定位于对标DLP方案，像素数超过10万，可满足更复杂的地面投影及交互场景需求，预计于2026年第三季度面世；

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    “画芯TM三号”：

    专为远近光主光源设计，光通量已实现≥3500lm@50W，目前芯片已实现点亮，计划于2026年第二季度推出。

    本次「画芯TM系列」芯片产品矩阵正式亮相，充分展现了晶合光电面向 Micro-LED 数字照明多元应用场景，构建起覆盖全场景的完整产品线布局，彰显了公司从高像素控制到主光源应用的领先技术实力与完备工艺储备。

    量产能力保障：

    临港中心+多地封测产能，

    支撑规模化交付

    在芯片布局之外，晶合光电同步强化了后端交付能力。公司将依托“以上海临港为中心，多地同时建设”的双轮驱动模式，快速形成规模化封测能力及系统级出货能力，共同构建覆盖芯片设计、先进封测至模组制造的完整产业链条，为2027年实现年产150万套（即300万颗）芯片的产能目标提供坚实支撑。

    随着「画芯TM系列」芯片陆续完成车规认证并进入量产阶段，晶合光电已实现向光显一体车用光源芯片解决方案供应商的全面跃迁，将以自主可控的国产芯片方案，为行业带来更具竞争力的国产化技术选择。