3月25日,2026ALE车灯展在昆山花桥国际博览中心启幕。华引芯科技携自研车规光源全系列产品亮相C-T136展台。

当前 车灯正加速从
基础照明功能向智能交互载体
升级迭代
高像素投影、功能集成、国产替代
成行业趋势
本次展会 华引芯展出
覆盖车载全场景需求的全套车规光源产品
涵盖芯片、封装及模组应用
充分彰显公司
IDM全链条垂直整合优势
及应对市场变化的深厚技术储备
前沿突破:
Mini/MicroLED开启精准控光新阶段

在像素级智能交互领域,华引芯联合开发Mini/MicroLED光源模组实现关键技术突破,推动精准控光进入新阶段:
高像素投影大灯用MicroLED光源,集成40,000颗微米级独立控光芯片,像素间距40µm,具备高分辨率图像投射能力,可实现照明、信息显示、图像投影等多元功能;
迎宾灯用MicroLED光源,0.6英寸光源面积内集成百万像素,实现360°全境光语投射,带来靠近时投射专属光影、落座后切换色彩的个性化交互体验。
ADB自适应远光灯用矩阵MiniLED光源,采用自研车规倒装芯片搭配先进光学防串扰技术,百级像素分区,像素间距~50μm,可自适应调节光型,兼顾防眩目与照明清晰度;
核心支撑:
自主车规光源夯实技术基石

自研车规光源芯片
从底层技术提升SCSP系列车规光源性能与成本优势
华引芯SCSP系列车规光源,依托自研自产车规芯片及独家封装技术,实现优异性能与紧凑结构的完美兼容。该系列产品覆盖0.1~9W功率区间,提供White/Amber/Red/Cyan多光色选择,最小封装尺寸仅0.5*0.5mm²,出光角可在120°~175°之间灵活调节,并且具备优异的色彩一致性与亮度均匀性,可为远近光、信号灯、氛围灯、辅助驾驶标志灯等丰富车载场景匹配高度灵活、适配性强的光源解决方案。
场景落地:
功能集成方案加速前装应用





在场景化落地方面,华引芯重点展示了功能集成化创新成果:青黄双色组合灯将信号灯与辅助驾驶标志灯功能集成于一体,大幅提升空间利用率;近光灯、倒车灯等前装完整矩阵产品同步亮相,充分展现公司在车载光源前装领域的成熟落地能力。




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