利亚德、兆驰股份、士兰微、华映科技、经纬辉开、九联科技等10企披露资本运作新动向

    近日，利亚德、兆驰股份、士兰微、华映科技、九联科技、经纬辉开、飞凯材料、精测电子、ST 智云、珂玛科技十家上市公司相继披露最新资本动态。其业务版图覆盖 LED 显示、光通信、智能制造、显示面板与模组、显示半导体装备与材料等核心赛道，通过投资布局、定增募资、资产重组、诉讼处置等多元资本手段，既勾勒出科技产业转型升级的清晰路径，更彰显出企业抢抓行业风口、筑牢核心竞争力的坚定战略决心。

    在 2026 年显示技术与半导体产业迎来结构性红利、政策持续加码新型显示等新兴支柱产业的双重背景下，上述 10 家企业的资本运作均以自有资金或募资为核心资金来源，聚焦半导体、光通信、新材料等高端制造领域，核心目标直指强化技术壁垒、优化业务结构或缓解资金压力。其中，兆驰股份、士兰微等半导体及光通信领域企业，加速核心技术攻坚与产能扩张，深度契合高端芯片国产替代加速的行业大势；经纬辉开等企业则通过剥离非核心业务、聚焦主业，实现资源的优化配置；同时，企业资本运作愈发注重产业链协同，以收购、产业基金投资等方式打通技术与供应链壁垒，补充流动资金、优化财务结构亦成为重要辅助手段，充分彰显出企业应对行业竞争、夯实发展根基的战略考量。

    利亚德对外投资产业基金完成备案 认缴不超 1 亿元占 33.33% 份额

    3 月 16 日，利亚德光电股份有限公司（证券代码：300296，证券简称：利亚德）发布公告，披露公司对外投资的共青城道盈盛远创业投资合伙企业（有限合伙）（下称 “道盈盛远”）已完成私募投资基金备案手续，此次对外投资事项取得重要进展。

    据悉，利亚德曾于 2026 年 2 月 2 日与深圳前海君川投资管理有限公司（下称 “君川资本”）、中廷投资控股有限公司等有限合伙人共同签署《共青城道盈盛远创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》。道盈盛远本次目标认缴规模为 30001 万元人民币，利亚德作为有限合伙人，拟以不超过 1 亿元人民币自有资金认购该基金 33.33% 的份额。

    公告显示，近日利亚德收到基金管理人君川资本的通知，道盈盛远已依据《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》等法律法规要求，在中国证券投资基金业协会完成备案，且取得《私募投资基金备案证明》，该基金备案编码为 SBRJ35，管理人为君川资本。

    据了解，2026 年 3 月 15 日，利亚德迎来上市十四周年。如今 LED 显示仍是公司业务底盘，但全新增长动能已全面显现：Micro LED 叩开下一代显示大门，AI 与空间计算深入具身智能赛道，文旅业务激活城市新业态，海外市场撑起营收半壁江山。

    兆驰股份光通信项目迎多项进展 400G/800G 光模块小批量生产 芯片研发稳步推进

    近日，深圳市兆驰股份有限公司（证券代码：002429，证券简称：兆驰股份）发布公告，披露公司光通信半导体激光芯片及高速光模块两大核心项目的最新进展，目前两大项目均取得阶段性突破，光通信全产业链布局持续深化。

    据悉，兆驰股份早在 2024 年 12 月 21 日便披露了上述两大项目的投资计划，其中激光芯片项目由公司全资子公司江西兆驰半导体有限公司或其下属子公司实施，拟投资不超过 5 亿元建设年产 1 亿颗光通信半导体激光芯片生产线，布局砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造；高速光模块项目则由兆驰通信下属子公司江西兆驰光联科技有限公司打造，同样拟投资不超 5 亿元，建设覆盖 100G 及以下、200G、400G、800G 等规格的光通信高速模块及光器件制造生产线，两大项目投资总额均以实际投入为准。此次投资是兆驰股份加速光通信领域发展、推动高科技产业转型升级，实现多产业横向融合与多赛道协同发展的重要布局。

    公告显示，高速光模块项目进展显著，公司已完成近 5 万平方米洁净智造基地的建设并全面启用。产能方面，200G 及以下光模块已实现规模化生产；400G/800G 并行光收发模块全流程制造生产线完成设备安装与调试，相关产品在完成可靠性测试后已进入小批量生产阶段，正有序向规模化量产推进。研发端，1.6T 光模块已进入快速研发阶段，公司正围绕 LPO、NPO、CPO 多路径并行攻关，打造下一代高速低功耗解决方案。

    激光芯片项目也同步取得阶段性成果，公司前期已配置 20 腔可兼容 LED 砷化镓芯片与激光芯片生产线的 MOCVD 设备，目前通过增补部分后段设备，已成功建成激光芯片生产线。依托现有产线布局，公司可根据产品研发、验证测试进度及客户订单需求，灵活调配 LED 砷化镓芯片与激光芯片的产能，保障激光芯片产能供给。产品研发上，25G DFB 及以下速率光芯片已完成研发及试生产，正逐步向量产阶段过渡；应用于 400G/800G/1.6T 光模块的大功率系列 CW DFB 激光芯片和 50G EML 激光芯片，按既定计划稳步推进研发；面向 Micro LED 光互连 CPO 技术的 Micro LED 光源芯片已完成研发，现阶段处于样品验证测试阶段。

    士兰微调整12英寸高端模拟芯片产线项目出资及股权结构

    近日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，证券简称：士兰微）发布对外投资进展公告，披露就12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，与相关方签署《投资合作补充协议》，调整项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（下称“士兰集华”）的出资主体、股权结构等，为项目建设运营夯实基础。

    据悉，士兰微已于2025年10月18日董事会、12月8日临时股东会审议通过该产线项目相关议案，此前已与全资子公司厦门士兰微及厦门半导体、新翼科技签署《投资合作协议》且已生效。此次基于股东会授权，士兰微及厦门士兰微与海厦联投、信翼芯成、产投鑫华及原合作方共同签署补充协议，核心约定出资义务承继与权利义务转让。

    根据协议，海厦联投承接厦门半导体15亿元增资义务及全部权利义务；信翼芯成、产投鑫华各承接新翼科技10.5亿元增资义务（合计21亿元），按比例受让其权利义务。转让完成后，原合作方不再承担相关责任，新投资方互不承担连带责任。

    公告披露两层股权规划：各方增资后，士兰集华注册资本51.1亿元，海厦联投持股29.35%，信翼芯成与产投鑫华各持股20.55%，士兰微及厦门士兰微合计持股29.55%；引入其他投资方后，注册资本增至60.1亿元，士兰微方持股25.12%，其他投资方持股14.98%。

    为加快项目开工，士兰微已于2025年12月对士兰集华增资2.4亿元，目前其注册资本2.5亿元，由士兰微（60%）及厦门士兰微（40%）全额出资。补充协议还修订治理结构：董事会7人，士兰微提名4人，新投资方各提名1人；监事会6人，士兰微提名2人，新投资方各提名1人，职工监事1人。

    新增三家投资方均为合法投资机构，无失信记录及重大或有事项。士兰微表示，此次调整将为项目提供充足资金，发挥IDM模式优势，加快高端模拟芯片领域布局，抓住新兴产业机遇，项目建设周期长，对当期业绩无重大影响。

    股权调整后，士兰微对士兰集华持股从100%降至29.55%，后者不再纳入合并报表，士兰微将以权益法核算投资收益。

    华映科技 30.29 亿元诉讼案进入执行阶段 法院裁定拍卖被执行人所持公司股票

    3 月 14 日，华映科技（集团）股份有限公司（证券代码：000536，证券简称：华映科技）发布公告，披露公司与中华映管（百慕大）股份有限公司、大同股份有限公司、中华映管股份有限公司合同纠纷诉讼的最新进展，该案目前已进入执行阶段，公司收到福州市中级人民法院出具的《执行裁定书》，法院裁定拍卖、变卖被执行人中华映管（百慕大）股份有限公司持有的全部华映科技股票，本次涉案合计金额达 30.29 亿元。

    据悉，该起合同纠纷诉讼最早由福建省高级人民法院于 2019 年 1 月 4 日立案受理，华映科技为一审原告，后追加大同公司、中华映管为被告。经福建高院一审判决，华映百慕大需向华映科技支付业绩补偿款 30.290278 亿元，大同公司、中华映管对该业绩补偿款承担连带清偿责任，案件受理费、司法鉴定费、财产保全费由三被告共同负担。

    一审判决后，华映百慕大、大同公司不服提起上诉，其中华映百慕大因未按时交纳上诉费，其上诉被最高人民法院裁定按自动撤回上诉处理。2025 年 12 月 12 日，华映科技收到最高法（2024）最高法民终 86 号民事判决书，最高法驳回大同公司的上诉，维持原判，该判决为终审判决。根据终审判决，一审案件受理费 1518.6939 万元、司法鉴定费 265.07 万元、财产保全费 5000 元由三被告共同负担，二审案件受理费 1518.6939 万元由大同公司单独负担。

    2026 年 2 月 3 日，华映科技收到福建高院（2026）闽执 1 号《受理案件通知书》，福建高院决定对该案立案执行；2 月 24 日，福州市中级人民法院受福建高院指定，对该案立案执行，执行标的为业绩补偿款 30.290278 亿元及利息等。

    公告显示，诉讼过程中福建高院已对被执行人华映百慕大持有的全部华映科技股票采取财产保全措施，进入执行程序后，该保全措施自动转为执行中的冻结措施。因三被执行人至今未履行债务，福州市中级人民法院依照《中华人民共和国民事诉讼法》相关规定，裁定在华映百慕大应当履行义务的范围内，拍卖、变卖其持有的华映科技股票，该裁定送达后立即生效。

    九联科技拟募资 1.82 亿元 加码鸿蒙生态智能终端与通信模块业务

    近日，广东九联科技股份有限公司（股票代码：688609，股票简称：九联科技）发布 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿），公司拟募资不超过 1.82 亿元，用于鸿蒙生态智能终端与通信模块研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款，旨在进一步强化核心业务竞争力，优化财务结构。

    本次发行采用以简易程序向特定对象发行股票的方式，发行价格确定为 8.28 元 / 股，预计发行股票数量不超过 2195.29 万股，未超过本次发行前公司总股本的 30%。发行对象为张佳轩、倪政顺、兴证全球基金管理有限公司，均以现金方式认购，且与公司无关联关系，本次发行不构成关联交易。

    募集资金具体用途方面，1.27 亿元将投入鸿蒙生态智能终端与通信模块研发及产业化项目，5453.10 万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。其中，鸿蒙生态相关项目总投资 1.51 亿元，将新建厂房、测试实验室及配套办公区，购置先进生产设备与研发测试设备，项目建成达产后将形成年产各类鸿蒙化产品 1005 万套的产能规模，预计正常年可实现销售收入 6.71 亿元，净利润 4240.27 万元，税后内部收益率 16.22%，税后回收期（含建设期）8.07 年，经济效益良好。

    经纬辉开筹划重大资产重组 剥离电子信息板块聚焦核心业务    

    近日，经纬辉开（300120）发布提示性公告，拟以现金方式向深圳市弗杰科技转让电子信息板块业务资产，本次交易预计构成重大资产重组，且不改变公司控股股东和实际控制人。

    交易标的为公司电子信息板块核心资产，包括新辉开科技（深圳）及其合并范围子公司等4家主体，不含上述子公司非电子信息板块资产及公司合并范围外股权投资。交易采用纯现金方式，不涉及股份发行，价格尚未确定，将以评估价值为参考，按净资产与评估价值孰高协商确定。

    交易对手方弗杰科技成立于2026年3月6日，注册资本1000万元，为外商投资非独资有限责任公司，法定代表人余乔华，股权由OLYNIEC JEFFREY WILLIAM（80%）和余乔华（20%）持有，经营范围涵盖电子相关业务，非失信被执行人。

    双方已签署股权转让框架协议，弗杰科技现金承债式收购，经纬辉开需于3月31日前完成非相关资产剥离及标的资产归集。双方约定将推进审计、评估等工作并尽快签署正式协议。

    经纬辉开表示，剥离电子信息板块后将聚焦电力板块及信息技术解决方案，此次交易是其转型升级、布局新质生产力的重要举措，完成后可回笼资金、增厚实力、降低资产负债率，保障股东利益。

    飞凯材料拟 10 亿元投建池州生产基地 深化产业链布局

    近日，上海飞凯材料科技股份有限公司（证券代码：300398，证券简称：飞凯材料）发布公告称，公司第五届董事会第三十次会议审议通过对外投资相关议案，拟与安徽东至经济开发区管委会签署《投资协议》，自筹资金在当地投建飞凯材料（池州）生产基地项目，总投资额约 10.00 亿元，进一步丰富产品矩阵、深化产业链垂直布局。

    据公告披露，本次拟投建的池州生产基地项目，计划在安徽东至经济开发区购置约 300 亩化工用地，投建多个适用于多品类有机合成材料的生产线及配套公用工程设施。项目总投资额 10.00 亿元，其中固定资产投资约 8.00 亿元，资金来源均为公司自筹资金。项目将分两期实施，每期建设期预计为 2 年，公司还将在属地注册成立全资子公司，作为项目投资、建设与管理的具体实施主体。

    本次投资事项已履行相应审议程序，经公司董事会全票表决通过，无需提交股东会审议，董事会同时授权公司管理层负责后续签署合同、办理审批登记、分阶段投入资金等相关事宜。该事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

    据悉，项目建设用地拟位于安徽东至经济开发区香隅大道以南、新富翔以西区域，安徽东至经济开发区管委会将为项目提供多项配套支持，包括完成土地 “七通一平” 工作，协助办理项目立项、环评、施工许可等审批手续，提供用工招聘、融资协助等服务。同时，协议也对双方权利义务、违约责任作出明确约定，若因甲方原因导致项目无法按计划实施，甲方将对乙方造成的损失作出相应补偿；乙方若未按约定推进项目，甲方有权按规定收回土地。

    飞凯材料表示，本次对外投资是基于公司中长期战略发展规划作出的决策，符合公司聚焦新材料主业的发展导向，将为公司孵化新材料业务板块新产品提供充足物理载体，有利于优化公司产能区域分布与生产规模，构筑长期核心竞争力，进一步增强公司整体竞争力与行业地位。项目资金来源合理稳妥，不会影响现有主营业务正常开展，也不会对公司财务状况和经营成果产生不利影响。

    精测电子子公司签 2.8815 亿元施工总承包合同 加速半导体二期实验室扩建项目建设

    3 月 16 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告，披露控股子公司上海精测半导体技术有限公司（下称 “上海精测”）对外投资建设项目的最新进展，上海精测已与上海宝冶集团有限公司（下称 “上海宝冶”）正式签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额达 2.8815 亿元，项目建设进程将全面提速。

    据悉，精测电子于 2025 年 12 月 12 日召开第五届董事会第八次会议，审议通过子公司对外投资建设项目相关议案，上海精测拟在上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块投资建设二期实验室扩建项目，项目计划总投资约 3.5 亿元（含建设用地使用权出让价款，最终以实际投资为准），计划竞拍约 26.8 亩土地。2025 年 12 月，上海精测成功以 6296 万元竞得青浦区赵巷镇佳旭路东侧 F2-05 地块国有建设用地使用权，并与相关部门签订土地出让合同，为项目落地奠定基础。

    此次签订的施工总承包合同，确定由上海宝冶承包该研发产业项目建设工程，工程地点位于青浦区赵巷镇佳旭路东侧 F2-05 地块（东至佳驰路、南至源硕路、西至佳旭路、北至绿地），承包范围为项目各子项土建工程的全部施工，上海宝冶需提供施工所需的全部劳动力、材料配件、施工设备、试验设备及必要服务。合同约定项目竣工日期为 2027 年 5 月 31 日，工程质量需满足发包人与国家标准规范的双重验收要求，实现竣工验收一次性通过、工程单体合格率 100%，合同计价方式为固定总价，金额为人民币 28815 万元。

    对于此次合同签署的影响，精测电子指出，此举将有效加快上海精测该研发产业项目的推进节奏，能够缓解公司现有产线资源紧张的状况，加快订单交付速度，更好地满足客户的批量供货需求，进一步巩固公司核心竞争力。该项目投资契合公司整体战略规划和长期发展需要，对公司未来发展及综合竞争力提升将起到积极推动作用，且合同履行不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。

    ST 智云 2026 年定增预案出炉 控股股东全额认购 2.5 亿元补充流动资金

    大连智云自动化装备股份有限公司（证券代码：300097，证券简称：ST 智云）发布 2026 年度向特定对象发行股票预案，公司拟向控股股东深圳市慧达富能科技合伙企业（有限合伙）（下称 “慧达富能”）非公开发行股票，募集资金总额不超过 2.5 亿元，扣除发行费用后将全部用于补充流动资金，本次发行将进一步巩固公司控制权稳定性，增强资金实力以支撑业务发展。

    本次发行完成后，公司股权结构将发生变化，但慧达富能仍为公司控股股东，公司实际控制人仍为冯彬、邓晖，且不会导致公司股权分布不具备上市条件。发行前公司滚存的未分配利润，将由发行后的新老股东按股份比例共享。同时，公司已制定《未来三年（2026-2028 年）股东分红回报规划》，进一步完善利润分配政策，保障投资者回报。

    对于本次定增的背景，ST 智云表示，当前自动化、智能化成为制造业核心发展方向，国务院相关政策推动设备更新市场需求持续扩大，预计形成年规模超 5 万亿元的市场；同时全球显示面板产业向中国大陆转移，OLED 面板产业高景气度为上游设备企业带来广阔市场空间，公司所处行业迎来发展机遇。在此背景下，公司日常运营资金需求加大，本次定增成为公司把握行业机遇的重要举措。

    本次定增的实施，一方面将提升控股股东慧达富能对公司的持股比例，进一步巩固上市公司控制权，慧达富能的全额认购也彰显了对公司未来发展前景的信心，有助于提升投资者信心、维护公司市场形象；另一方面，募集资金补充流动资金将有效增强公司资金实力，提高抗风险能力，为公司业务进一步发展提供坚实的资金保障，助力公司把握制造业自动化及显示面板产业发展机遇，提升市场竞争力。

    财务层面，本次发行完成后公司股本总额和净资产规模将增加，短期内每股收益等财务指标或出现一定程度下降，股东面临即期回报被摊薄的风险，公司已对该情况进行分析并拟定填补被摊薄即期回报的具体措施，相关责任主体也作出了相应承诺。同时，公司提示，本次发行完成后总资产及净资产规模提升，资产负债率将下降，整体财务状况和资本结构将得到优化，筹资活动现金流入量也将大幅增加，缓解营运资金需求，改善现金流量状况。

    珂玛科技拟收购霍克海默股权 深化半导体设备供应链布局

    近日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券代码：301611，证券简称：珂玛科技）发布公告称，公司第三届董事会第十次会议审议通过相关议案，拟以自有资金向江苏霍克海默光学科技有限公司（下称 “霍克海默”）增资或收购其控股股东闫新持有的股权，实现对霍克海默的收购，相关收购比例将以正式协议为准。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组及重组上市，且在公司董事会权限内，无需提交股东会审议。

    据悉，珂玛科技本次交易的交易对方为霍克海默及其控股股东闫新，二者与珂玛科技及公司前十名股东在产权、业务、资产等各方面均无关联关系，也不存在其他可能造成上市公司利益倾斜的关系，且均未被列为失信被执行人。

    本次交易中，珂玛科技与交易对方签署了《收购意向书》，就收购事宜达成初步意向，董事会已授权公司管理层负责推进后续尽职调查、审计评估等具体工作。意向书约定，珂玛科技拟支付 3000.00 万元收购意向金，在闫新完成约定股权出质的前提下，将于 2026 年 3 月 16 日前支付 1500.00 万元，2026 年 4 月 15 日前支付剩余 1500.00 万元。闫新需在协议生效后 10 个自然日内，将其持有的霍克海默 20% 股权向珂玛科技质押，作为意向金担保，该质押比例与最终收购价格无涉。

    珂玛科技表示，本次收购是基于公司长远可持续发展的战略规划，霍克海默在高端表面处理与精密组装方面的产品布局和研发能力，与公司现有先进陶瓷产品体系形成较强战略互补性。其成熟的镀膜技术及 “陶瓷金属化” 工艺，能与公司的先进陶瓷基体生产相结合，打通 “陶瓷烧结加工 —— 表面金属化 —— 精密镀膜 / 焊接” 的技术闭环，契合公司半导体设备零部件表面的高规格处理需求。

    作为国内先进陶瓷材料零部件（尤其是半导体设备用陶瓷零部件）头部企业，珂玛科技此次交易旨在完善从单一陶瓷零部件向 “精密陶瓷 + 金属组合件 + 高端表面处理” 复合组件的综合交付能力，进一步加强先进陶瓷材料布局，深化半导体设备核心供应链布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力。本次交易不涉及人员安置、土地租赁、债务重组等情况，交易完成后亦不会产生关联交易。

    结语：从产业基金的战略布局到核心项目的攻坚突破，从股权结构的优化调整到产业链的深度整合，十家上市公司的资本动作各具侧重、同向发力，既是企业自身迈向高质量发展的必然抉择，更是我国科技产业从 “规模扩张” 向 “价值跃升” 转型的鲜活缩影。无论是技术突破驱动的产能升级，还是资源整合推动的布局优化，亦或是风险处置后的轻装上阵，这些资本动向正持续激活产业创新活力、完善产业链生态，为新型显示、半导体等战略性新兴产业的蓬勃发展注入强劲动能，助力我国科技产业在全球竞争格局中稳步迈向新高度。