大立光林恩平、友达彭双浪隔空交锋，Micro LED 光互连卡在哪一环

    10 月 8 日，大立光法说会。被法人问到面板厂用 Micro LED 搭配多模光纤切入共封装光学（CPO）的可能性时，董事长林恩平回答得很干脆："我个人是觉得 Micro LED 不太可能。"理由是发光组件数量太多，耗电高、体积大，"目前没看到真正的客户认为这是可行的方案"。

    九天后，10 月 17 日，友达 30 周年运动会。董事长彭双浪没有开火，反而递出橄榄枝：外界"应该是误解"，林恩平并未否定 Micro LED 的可能性；在机箱内 10 公分以内的短距传输中，Micro LED 耗能约为传统铜线的 5% 至 10%；两家公司在光通讯领域各有专长，"未来在这一块领域我们跟他们应该算合作，应该是 partner"。

    这场隔空交锋被迅速放大成"Micro LED 能不能攻光通讯"的站队题。但真正的问题其实更朴素：AI 算力中心对机柜内、短距离光传输的需求正在快速形成，Micro LED 也确实被这股需求推进了机柜内部，而围绕它的标准还没有统一。需求是真的，路线是散的，判断是分歧的——这才是当下最真实的产业图景。

    机柜里的"功耗墙"：需求不是炒作

    Micro LED 之所以会被推进光通讯，不是因为它想跨界，而是因为铜先撞墙了。

    AI 训练网络的物理约束已经很清晰：224G PAM4 代际下，电信号在电路板上的物理传输长度被压缩到 2 米以内，无源 DAC 的有效距离同步收缩；而在带宽、距离、散热三重压力下，铜缆的性价比曲线正在被速率代际一寸寸填平。更关键的是规模——英伟达把 scale-up 域从单机柜推向多机柜，Vera Rubin NVL576 用光互连把 8 个机柜绑成一个 576 GPU 的计算域，Rubin-Ultra 的路线图更是在 2026 年 3 月从"单机柜全铜"改为"多机柜 CPO"。而 scale-up 的带宽需求据估算是 scale-out 的 9 倍，端口需求从百万级起跳。

    Credo 总裁 Bill Brennan 在 OCP 峰会上给了一笔更狠的账：互连上多消耗 1W 电力，意味着 GPU 少分配 1W 算力，按当前合同测算，算力收入的机会成本可达 100 美元/瓦甚至更高。一条采购价 100 美元的 DAC，加上两端 SerDes 共耗电 16 瓦，对应约 1600 美元机会成本；若 VR200 背板改用微发光方案，节省 6kW 功耗，对应可挽回高达 60 万美元的算力收入机会。

    当互连功耗被换算成"每瓦 token 产出"，这场技术选型就从工程问题变成了财务问题。这正是 Micro LED 得以入场的前提。

    技术逻辑：不是"更快"，而是"更宽、更慢"

    传统光互连的思路是"少量信道、单信道高速串行"：8 路 100G 凑出 800G，代价是 DSP、ADC/DAC、CDR 一串高功耗器件。Micro LED 走的是完全相反的一条路——宽而慢（Wide and Slow）。

    以微软 MOSAIC 架构为代表：用 20×20 阵列排布出 400 路 2Gbps 并行光通道，整体面积不到 1 平方毫米；单信道速率大幅降低后，信号均衡处理难度骤降，无须搭载 DSP、ADC/DAC、CDR，整机功耗控制在 3.1–5.3 瓦，相较主流光链路方案降低 56%–68%。微软联合联发科展示的 800G Micro LED CPO 原型实现 30 米稳定传输，整端功耗较传统激光方案下降六成以上；400 信道、单信道 4G 叠加即可实现 1.6T 带宽。

    这套逻辑在能效上是颠覆性的：Micro LED 已做到 1–2 pJ/bit，仅为 VCSEL 方案的 5%–10%，且无须 TEC 温控；Avicena 在 SC25 上更进一步，把单通道 4Gbps 下的发射端能耗压到 80 fJ/bit，且无须前向纠错。其 1 Tbps eKit 以 335 通道 Micro LED 发射阵列为核心，每通道最高 3Gbps，通过多芯光纤束耦合到 335 组件的集成光电二极管阵列，已在 2026 年 8 月出货给客户。

    代价同样赤裸：单信道速率。​ 南京芯视元总经理何军给出的对比是，Micro LED 商用水平普遍在 2–4 Gbps，实验室最高约 10Gbps，而 VCSEL 已成熟商用 50–100Gbps。这意味着实现 1.6T 总带宽需要数百个并行通道，对巨量光纤的封装精度、成本和良率构成巨大挑战。

    所以，Micro LED CPO 从来就不是"取代长距光模块"的剧本。它的定位是铜缆、VCSEL NPO 之外的第三条备选路线，瞄准机柜内、板间数十米以内的超短距场景。TrendForce 的判断是，这更适合 Ultra-Short Reach 场景，其 1–2 pJ/bit 能效和高带宽密度，使其成为 scale-up 互连的潜在解法。

    两套阵营、两种尺子：分歧到底在哪

    把林恩平和彭双浪的话摆在一起看，会发现两人根本没在同一把尺子上量。

    林恩平质疑的是特定方案的系统级总账：Micro LED 搭配多模光纤，线径粗、光纤阵列反而好组装，但发光组件数量太多抬高了耗电与体积；且他明确说的是"没看到客户计划采用"。他真正押注的是另一条线——大立光的单模光纤阵列（FA）已通过一家客户认证，预计 2027 年第二季底完成产能建置，光纤阵列单元（FAU）规划 2027 年下半年量产。他的技术价值观说得很直白：有价值的技术必须有一定门槛与制造难度，"如果随便都可以做起来，大立光大概也没什么竞争力"。

    彭双浪量的是特定距离下的替代收益：10 公分以内、对比铜线，Micro LED 能耗只有 5%–10%。他没有断言 Micro LED 会胜出，反而强调发光组件端有 Micro LED、VCSEL 与 DFB Laser 不同方案，"没有任何一个人可以这么笃定的说，哪个技术在这里是最好或不好"，未来甚至可能出现混合式架构。

    这里必须厘清一个被普遍混淆的层级：CPO 不等于 Micro LED。CPO 是把光器件与运算/交换芯片紧密整合的封装架构，Micro LED 只是可能被拿来当光源的候选技术之一。林恩平质疑的是后者作为光源的竞争力，而非整个共封装光学路线——这两个判断在投资上的落点完全不同。

    阵营地图也随之清晰。台湾侧，泛友达集团形成完整闭环：富采供发射光源、鼎元做 Micro PD 接收晶粒、友达负责光学耦合与模组系统整合，样品已送海外 AI 算力客户整机验证；富采今年还增持友达股份以"增进集团策略协同"。镎创则携手世芯旗下光循科技开发阵列式方案。大立光单走单模 FAU 一条路。海外侧，微软 + 联发科是标杆，Avicena 联合台积电推进先进封装、并与 ams OSRAM 签署联合开发协议，Credo 在 OCP 端出 1.6T ZeroFlap 主动光缆（200 根光纤、单端 12W、50 米、2027 量产）并发起 SRMO 标准工作组。大陆侧，三安、京东方华灿（与南大共建联合实验室，0.4 kA/cm² 下实现 3.0GHz 调制带宽、0.25 pJ/bit）、兆驰、沃格光电（TGV 玻璃载板 1.6T 小批量送样）、聚灿、芯视元等从芯片、载板到驱动多点突破。

    而最值得记下的一笔商业化进展发生在 10 月 22 日：美国 AI 互连芯片公司 Palomino Laboratories 宣布获得一家战略级超大规模云服务商的首份商用采购订单，将交付面向 AI 光互连的高性能 GaN 基 Micro LED 芯片。同时有厂商明确指出，源于显示市场的 Micro LED 技术并未针对光互连场景优化，必须面向高速数据传输重新设计——这句话比任何技术参数都更值得行业警醒。

    冷静的那一面：三道硬门槛

    热闹之外，产业界的公开表态其实相当克制。

    门槛一：光学耦合效率与良率。​ Micro LED 发光角达 120–150 度，呈朗伯体发散，而光纤接收角极窄，耦合精度需控制在 ±1–2 微米内，否则效率损失可达 30% 以上。叠加巨量转移与异质集成，"三重精度与良率瓶颈"是当前最核心的卡点。

    门槛二：成本与生态。​ 当前 Micro LED CPO 方案成本是铜缆的 5–10 倍；芯片、CMOS 驱动、封装、系统厂商需深度协同，但"各环节标准未定、磨合周期长"，专用测试设备亦严重缺乏。三安氮化镓事业部副总经理黄少华坦言，CPO 难度相当大，"光模块是相对可能的落地应用"，且有竞争优势"预计还需要 3~5 年"。

    门槛三：可验证性。​ Credo 的判断很实在：客户需要知道这项互连将如何被制造、组装和维护。Avicena 推出带 MPO 行业标准外形的可连接式光互连、Credo 与 SENKO 展示支持盲插的光背板，本质上都是在回答同一个问题——实验室指标不等于可部署。

    时间表因此高度一致地落在 2027–2028：TrendForce 预期 Micro LED CPO 光收发模块最快 2028 年下半年开始放量，2030 年贡献约 8.48 亿美元产值；雷曼光电屠孟龙的预判是 2027 年规模化导入、2028 年全面接受，成本拐点在 2027 年；兆驰的节奏则是 2026 年流片、2027 年送样、2028 年试量产。

    四点判断

    第一，这不是"救命稻草"，而是价值迁移。​ 就在同一时期，Garmin 在 2026 年 8 月发布的 Fenix 9 系列上放弃了 Micro LED，改用 AMOLED 与 MiP 太阳能显示，凸显该技术商业化落地的持续障碍。Micro LED 在穿戴、车载、AR 眼镜上屡屡展示、迟迟未等到杀手级应用，光互连的出现提供的是一个按算力付费、对价格相对不敏感、规模可预测的新市场。但正因为如此，把显示产线平移过来并不自动构成优势——光源要重做、可靠性标准要复位、协同对象从面板厂变成了云厂商。

    第二，胜负手不在芯片速率，而在标准与可维护性。​ SRMO 工作组已把 ams OSRAM、长飞光纤、SENKO、贸联、正崴等拉进同一张桌子，规范计划 2027 年提交 OCP 审批。谁定义接口，谁定义生态。对后来者而言，把一个 3.0GHz 的带宽纪录写进 PPT 容易，把模块的插拔、冗余、失效切换做到 hyperscaler 敢批量采购，才是真门槛。

    第三，Micro LED 不取代铜，也不取代硅光，它抢的是"2 米到 50 米"这条缝隙。​ 黄仁勋在 GTC 2026 已明确"铜光并举"，2 米内铜仍是能效王者；硅光 CPO 则覆盖更远距离。行业共识正收敛为"短距 Micro LED + 长距硅光"的协同格局。这条缝隙有多大，取决于 scale-up 域扩张的速度——而英伟达已经用多机柜路线图给了答案。

    第四，2027 才是裁决年。​ Credo 的 1.6T ALC 将在 2027 年规模化出货、大立光的 FAU 规划 2027 年下半年量产、ams OSRAM 目标 2027 年推出商用集成方案、OCP 的 SRMO 规范计划 2027 年提交审批。在那之前，所有的"可行"与"不太可能"都只是不同尺子上的读数。

    林恩平与彭双浪的分歧，本质上是一场关于距离、带宽与系统总账的口径之争，而裁决它的只能是同距离、同总带宽下的实测数据——不是谁的路线图更完整。对产业链上所有玩家而言，眼下最务实的动作不是站队，而是尽快把手里的样品送进 hyperscaler 的真实机柜，让 2027 年的那份实测报告替自己说话。