2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣，12月璀璨启幕

    当Micro LED从显示走向光互连，一个属于"显示+光互连"的产业新纪元正在开启。2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1-3日在江苏省泰州市举办。本届大会以“双轮驱动·共生同辉——从显示到光互连的产业新纪元”为主题，汇聚全球专家学者与产业代表，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下一个五年。

    主办单位

    南京平板显示行业协会

    江苏省光电显示产业联盟

    中国光学光电子行业协会液晶分会

    中国半导体照明/LED产业与应用联盟

    台湾显示器产业联合总会

    协办单位

    中国电子材料行业协会

    中国半导体行业协会

    承办单位

    泰州电子信息产业园

    SciLinks Group

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    会议背景

    2026年是我国“十五五”规划开局之年，工信部历史性的将新型显示产业列为国家新兴支柱产业之一，作为新型显示产业前沿的Micro LED显示产业必将迎来崭新的发展机遇。

    回望2025年，巨量转移良率突破99.99%，成本较2023年降幅超40%，佳明推出全球首款Micro LED智能手表，辰显光电率先实现TFT基产品量产出货，京东方华灿建成全球首条6英寸Micro LED量产线，产业链用一年时间完成了从“可能”到“可行”的跨越。

    进入2026年，产业热度全面攀升。据TrendForce统计，上半年Micro LED赛道融资达19起，覆盖材料、芯片、模组到终端全链条，辰显光电完成数亿元B轮融资，星钥半导体建成国内首条8英寸硅基氮化镓全流程中试线，近日又完成超十亿元新一轮融资，赛富乐斯完成3亿元C轮融资。终端市场同样提速，雷曼光电推出第三代Micro LED 216"、243" 家庭巨幕，135英寸产品价格大幅下探至20万元以内，推动家用显示普及。据Omdia预测，2026年Micro LED显示器收入同比增长100%，2032年将达68亿美元。

    更令人瞩目的是，Micro LED突破了显示应用的范畴，进入了算力中心光互连的新赛道，CPO方案具有更高的带宽，更高的可靠性，功耗仅为VCSEL的5%~10%，直击算力散热痛点，为极近距离的光互连提供了全新的解决方案，2026年被业界视为光互连产品落地元年，为Micro LED产业发展创造了全新的发展空间，百亿级市场正向千亿级跃迁。

    与此同时，随着算力芯片向高带宽、高密度、低功耗演进，TGV（玻璃通孔）正成为CPU、GPU、HBM、CPO共用载板的关键技术路线，也是玻璃基先进封装的核心方向。玻璃基板凭借高平整度、低热膨胀系数、低介电损耗和优异的高密度互连能力，可更好支撑CPO封装、高带宽通信封装、高密度互连以及散热与可靠性要求，并带动封装工艺与设备升级。Micro LED显示与光互连两大方向均需要TGV及玻璃基先进封装支撑，材料、设备、工艺与终端企业协同创新，将推动产业从显示应用进一步迈向算力基础设施。

    Micro LED显示技术和产业发展大会自2017年起已成功举办八届，是最早聚焦Micro LED显示技术和产业化的专业论坛，已成为全球Micro LED产业的标杆性活动和技术发展动态、产业发展趋势的风向标。大会横跨显示、LED、半导体三大领域，致力于汇聚全球专家学者与产业领袖，聚焦技术路线发展方向、量产技术突破和供应链建设。当产业站上规模量产与场景爆发交汇点，这场汇聚全产业链力量的盛会，将定义Micro LED的下一个五年。

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    会议亮点

    紧抓“规模量产最后一公里”

    直击核心痛点

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    2026年是玻璃基Micro LED规模量产的关键节点。大会将聚焦Micro LED显示与微显示技术的最新突破与量产进展，围绕巨量转移良率提升、全彩化技术路线（垂直堆叠vs量子点色转换）、玻璃基封装、检测修复闭环体系等产业化核心议题展开深度研讨，同时覆盖AR微显示、车载显示、家庭巨幕等多元应用场景，系统梳理从芯片、模组到终端整机的技术演进路径与规模化落地节奏。

    AR微显示爆发在即

    全产业链集中亮相

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    2026年全球AR眼镜出货量有望同比增长超50%，京东方华灿单色Micro LED微显示模组已实现小批量交货，錼创下一代串联堆叠芯片已开始出货，AR微显示正加速走向规模化。但大规模普及仍面临彩色化、重量、良率和降本等关键挑战，亟需产业链协同突破。大会将汇聚从芯片、模组到终端眼镜品牌的完整AR微显示产业链，共探技术攻关与量产落地路径。

    前瞻布局新兴赛道

    Micro LED光互连的突破

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    Micro LED作为光互连光源，具有低功耗、更高带宽和更佳温度稳定性等优势。算力爆发式增长对低功耗短距通信的迫切需求，正推动光进铜退，Micro LED CPO（共封装光学）也因此成为全新增长极。大会特设“Micro LED显示+光互连”两大专题，聚焦Micro LED作为光互连光源在算力中心场景下的技术优势与产业化前景，围绕CPO方案的低功耗、高带宽、高可靠性等核心特性展开研讨，深入探讨Micro LED光互连在极近距离通信中的技术路线、系统集成、产业链协同与量产挑战，把握光互连产品落地元年的产业机遇，前瞻布局进入千亿级算力基础设施市场。

    先进封装与玻璃基板协同突破

    支撑双轮驱动

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    聚焦集成电路、光通信光互连场景下的光模块先进封装技术，重点围绕CPO封装、玻璃基板封装等方向展开深度研讨，涵盖TGV技术（玻璃通孔）、高密度互连、散热与可靠性、封装工艺与设备等关键环节，探讨先进封装如何支撑光互连赛道规模化落地。同时兼顾Micro LED显示领域的TGV应用进展，汇聚材料、设备、工艺与终端环节代表企业，共探封装技术演进路径与产业协同方案。

    高规格嘉宾阵容

    产学研投用一体化平台

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    延续往届传统，邀请院士专家、产业链企业家、院校教授等代表同台，打造“产学研投用”五位一体的高端对话平台，推动技术、资本与产业的精准对接。

    聚势泰州

    探寻长三角新型显示产业新高地

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    大会立足泰州，辐射长三角。将深度结合泰州电子信息产业园及周边地区的产业基础与政策优势，特别设置产业考察、政企对接等环节。以会促产，助力参会企业把握产业集群发展红利，推动Micro LED技术落地与商业化应用，深度融入长三角产业生态圈。