深南电路前三季度净利预增 74%—78%：AI 算力订单饱满，封装基板成最强引擎

    10 月 15 日晚，深南电路（002916）披露 2026 年前三季度业绩预告：预计归母净利润 40.5 亿元至 41.5 亿元，同比增长 74.13% 至 78.43%；扣非净利润 40.18 亿元至 41.18 亿元，同比增长 84.15% 至 88.73%。在 AI 算力基础设施投资持续高景气的驱动下，这家 PCB + 封装基板龙头正以 "扣非增速快于净利增速" 的姿态，交出连续加速的业绩答卷。

    一、业绩：三季度单季净利同比或增近九成

    按公司半年报（上半年归母净利润 22.51 亿元、同比增长 65.55%）测算，三季度单季归母净利润约 17.99 亿元至 18.99 亿元，同比增速约 86% 至 97%—— 较上半年的 65.55% 明显抬升，利润增速逐季加速的趋势清晰。基本每股收益预计 6.02 元至 6.17 元。

    业绩预告未经会计师事务所审计，最终数据以三季报为准。

    二、增长引擎：AI 算力 "五线" 需求共振，封装基板 H1 收入翻倍

    公司在预告中将增长归因于 AI 算力基础设施投资与产品迭代升级带来的市场机遇：AI 服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，产能利用率高位运行，产品结构持续优化，叠加广州生产基地产能稳步爬坡。

    其中，封装基板是这一轮增长的核心抓手。据公司 2026 年半年报，上半年封装基板业务实现收入 36.67 亿元，同比增长 110.76%，占营业总收入比例升至 23.97%，毛利率 31.35%、同比提升 16.20 个百分点 —— 收入翻倍、盈利跃升，存储类与处理器类封装基板成为主要拉动力。PCB 业务方面，受益于 AI 算力投资高景气，公司数据中心领域相关订单收入已突破 20 亿元，成为 PCB 增长的关键动力。

    三、产能与新基地：广州爬坡、无锡高稼动率，募投再加码

    增长的另一支撑来自产能布局的梯次兑现：

    广州封装基板工厂：处于产能爬坡阶段。据公司 9 月机构调研口径，BT 类封装基板爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品研发及打样按期推进，高端产品已在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡；

    无锡基板工厂：受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平；

    PCB 新产能：泰国工厂与南通四期项目已于 2025 年下半年连线投产、处于爬坡期；募投的无锡 AI 算力电子电路产品项目（高速高密高多层 PCB）正在建设。

    公司此前披露，已与多家头部 AI 服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立深度战略合作关系，现有 AI 算力 PCB 产品订单饱满，核心客户产能需求意向明确 —— 为新基地产能消化提供了确定性。

    四、行业视角：AI 算力链景气自上而下传导

    深南电路的业绩加速并非孤例。同为 AI 算力链上游的生益科技 10 月 16 日预告前三季度净利同比预增 164% 至 181%，主因覆铜板板块受益于原材料价格上涨及高端产品需求增长、线路板板块受 AI 算力高景气带动。从覆铜板、PCB 到封装基板，"AI 算力基建→电子电路材料" 的景气传导链条正在兑现，深南电路作为兼具高多层 PCB 与 IC 载板双主业的稀缺标的，处于这一链条的价值高地。

    五、小结

    从上半年净利 + 65.55% 到前三季度 + 74%—78%，再到 Q3 单季预计 + 86%—97%，深南电路的利润增速逐季抬升，封装基板翻倍增长与广州基地爬坡构成了双引擎。后续观察点：FC-BGA 24 层以上产品的客户导入进度、无锡 AI 算力项目的投产节奏，以及 AI 算力资本开支的持续性。业绩预告为初步核算，未经审计，具体财务数据以三季报为准。