JDI 出售茂原工厂落袋 514 亿日元特别收益，转身押注美国与 eLEAP

    日本显示器公司（JDI，东证 6740）的一笔资产处置，被视为其财务重建的里程碑。公司 9 月 30 日公告，已将位于千叶县茂原市的茂原工厂出售给半导体封装基板厂商新光电气工业，双方签定最终契约，预计 2027 年 3 月 31 日完成移交，交易金额未对外披露。按 JDI 的测算，该工厂资产账面净值为 266 亿日元，此次转让预计带来 514 亿日元（约合人民币 21.77 亿元）的特别收益，将计入截至 2027 年 3 月的 2026 财年第四季度合并报表。

    茂原工厂本身早已停摆。资料显示，JDI 于 2025 年 11 月决定终止该厂生产，此后与多家潜在买家接触、谈判超过一年。这座工厂曾是 Apple Watch 显示屏的主要产地，出货量占比一度达到 60%；停产前，JDI 还放弃将设备转移至仅存的石川工厂的计划，转而直接处置设备，其中部分液晶面板设备卖给了中国面板厂惠科（HKC）。此番易主，标的除工厂主体建筑外，还涵盖相邻茂原物流中心的土地与建筑物。

    接盘方新光电气算得上一笔 "划算" 的买卖。这家总部位于长野的老牌厂商主营半导体封装基板、引线框架及设备用陶瓷零部件，在全球封装基板市场的占有率约 7.6%。公司坦言，生成式 AI 快速普及叠加数据中心扩张，带动覆晶封装基板（FC-BGA）需求大幅增长，现有长野地区工厂的扩产已无法满足客户要求，必须提前锁定新基地 —— 茂原工厂现成的洁净室、基础设施与地理位置，恰好能压缩从零建厂的周期。新光电气计划将该厂定位为 "先进半导体封装的新核心工厂"，重点扩充面向 AI 加速器等产品的覆晶基板产能，目标 2028 年度内投产；工厂西侧约 23.3 万平方米区域，则将转售给 IC 载板厂商 FICT 株式会社。产业端还传出，该公司近期已在 22 层玻璃芯基板上取得突破，以边缘补强工艺解决高层数玻璃基板的 "背面开裂" 难题，为 AI 大芯片封装储备技术弹药。

    对 JDI 而言，这笔收益是 "断臂求生" 的重要一环。2025 财年（截至 2026 年 3 月），公司销售额仅 1,323 亿日元，同比下滑 29.6%，净亏损 198 亿日元 —— 这已是连续第 12 个年度亏损。社长明间纯将此次出售定义为 "结构改革的重要里程碑"，称财务基础将大幅改善，所得资源将投向未来成长业务。JDI 自 2024 年 11 月起推行 "BEYOND DISPLAY" 战略，尝试从显示面板制造商转型为多元技术平台，路径包括：产能集中至石川工厂、推进 eLEAP 无掩膜蒸镀技术的无厂化模式、切入传感器与先进半导体封装，以及与 OLEDWorks 合作在美国建设面向国防、汽车、医疗等领域的先进显示工厂 —— 据外媒报道，该纽约州工厂的总投资规模或达 125 亿美元，并可能成为日美关税协议下 5,500 亿美元对美投融资项目的第二批候选。

    转型的悬念同样清晰。此前与群创光电围绕 eLEAP 的汽车显示合作已经终止，相关技术输出尚未形成可验证成果；2025 财年车载业务收入 1,087 亿日元，同比下降 14%，核心业务仍在收缩；公司暂不披露 2027 财年业绩预测，理由是资产出售、认股权证行使与美国建厂等事项将显著扰动财务表现。一座液晶 / OLED 工厂的物理躯壳，在 AI 封装的新产业语境下被重新估值，但一家连续亏损 12 年的企业能否真正完成从 "面板厂" 到 "技术平台公司" 的蜕变，答案仍藏在未来两年的经营实践里。