合肥颀中科技披露募投项目、客户及股东等核心信息

    2025 年 12 月 23 日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “公司”）接待了华泰证券、华商基金的特定对象调研。公司副总经理、董事会秘书、财务总监余成强及证券事务代表陈颖参与接待，就公司可转换公司债券募投项目、业务客户、合作模式及股东情况等核心问题与投资者进行深入交流。

    在募投项目规划方面，公司介绍了两大核心方向。显示驱动芯片封测领域，公司拟通过 “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，提升显示驱动芯片铜镍金 CP、COG、COF 环节的产能供给，进一步完善该领域业务布局与产品矩阵，巩固在铜镍金细分领域的市场领先地位；非显示类芯片封测领域，依托凸块制造、晶圆减薄等工艺积累，公司正积极布局 “FSM+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）” 先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化产品布局并拓宽功率芯片应用领域，项目实施后将提升非显示类封测业务全制程服务能力。

    关于募投项目效益，公司测算显示，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后，预计每年实现销售收入 3.6 亿元；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目完全达产后，预计每年实现销售收入 3.5 亿元。上述收入测算均以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，遵循谨慎性原则确定，并根据各年销量情况测算得出。

    业务客户方面，公司显示业务的主要客户包括奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等；非显示业务的主要客户则涵盖南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。合作模式上，公司销售环节均采用直销模式，已与多家业内知名 IC 设计公司建立稳定合作关系。

    股东情况方面，截至 2025 年 9 月 30 日，公司前三大股东分别为合肥颀中科技控股有限公司、Chipmore Holding Company Limited、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。