龙迅股份：聚焦三大方向谋发展，筹划 H 股上市推进国际化

    2025 年 10 月 15 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券简称：龙迅股份）通过上海证券交易所上证路演中心举办 2025 年半年度业绩说明会，向全体线上投资者披露公司上半年经营成果与未来战略规划。数据显示，公司在全球半导体市场结构性机遇下实现稳健增长，同时在技术研发、产品布局及国际化运营上多点突破。

    营收净利双增，盈利质量持续优化

    业绩说明会数据显示，2025 年上半年龙迅股份经营业绩呈现 “量利齐升” 态势。报告期内，公司实现营业总收入 24697.58 万元，较上年同期增长 11.35%；归属于母公司所有者的净利润 7152.05 万元，同比增长 15.16%，增速高于营收，盈利水平进一步提升。

    扣除非经常性损益后，公司归属于母公司所有者的净利润为 5689.77 万元，同比增幅达 17.10%，核心业务盈利能力凸显。同时，公司上半年毛利率维持在 54.88% 的高位，反映出产品较强的技术壁垒与市场竞争力。

    若剔除股份支付（663.37 万元）和所得税影响，公司归属于母公司所有者的净利润为 7807.08 万元，同比增长 15.68%；扣非后净利润为 6344.81 万元，同比增长 17.56%，盈利质量进一步夯实。截至 2025 年 6 月底，公司总资产达 153969.57 万元，归属于上市公司股东的净资产 146108.22 万元，资产规模与财务稳定性保持良好。

    技术积累构筑产品优势，多领域应用拓宽市场空间

    针对投资者关注的产品竞争力问题，龙迅股份在说明会上表示，公司核心优势源于长期技术创新与自主知识产权积累。目前，公司已开发出全系列高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA、eDPx 等业内主流高清视频接口协议，视频分辨率最高支持 8K，产品矩阵覆盖视频桥接、转换、分配、切换、矩阵、中继等全场景需求。

    从应用领域看，公司芯片产品已广泛切入显示器 / 商显及配件、汽车电子、AI & 边缘计算、工业及先进通讯、微显示等多元化终端场景，多款产品在性能与兼容性上具备国际竞争力。2025 年上半年，公司在 PCIe、SATA、USB、DP2.1 等高速协议的研发上持续突破，部分项目已进入流片阶段，为后续业务增长储备技术动能。

    聚焦三大方向谋发展，筹划 H 股上市推进国际化

    对于下半年及长期战略，龙迅股份明确将从研发、运营、国际化三方面发力，巩固市场地位。

    在研发端，公司将进一步扩展高清视频桥接及处理芯片产品线，结合 AI 技术普及下末端算力需求爆发的趋势，通过技术攻关与设计优化降低芯片面积与功耗；同时聚焦面向 AI 的高性能计算（HPC）领域，重点攻关运力芯片的技术研究与产品开发。

    运营管理层面，公司计划加大对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用，开发更高规格产品以提升数据传输速度与功耗管理能力；此外，将强化与供应商的合作关系，进一步提升产品质量与交付效率。

    国际化布局上，为增强境外投融资及运营能力、吸引全球优秀人才，公司目前正筹划境外发行股份（H 股）并申请在香港联合交易所上市，此举将助力公司进一步拓展全球市场，提升品牌国际影响力。

    龙迅股份表示，未来将持续聚焦显示器 / 商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级，同时重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等领域，以高品质、高性能产品响应客户需求，推动全球业务持续拓展。