MLED技术将在我国率先实现产业化

    MLED（Mini/Micro LED）作为下一代显示技术，吸引着国内外显示企业积极布局。在巨大的市场潜力驱动下，加速推进MLED显示技术升级、加快其商业化进程成为产业热望。

    中国科学院院士欧阳钟灿近日在出席某企业投产仪式时指出，我国半导体显示有强大的产业基础和完善的LED产业链，凭借领先的TFT设计、制造技术，成熟的半导体芯片和先进的MLED工艺，以及有力的政策支持，MLED技术将在我国率先实现产业化。

    MLED技术优势深得人心

    随着5G、超高清、人工智能、AR/VR等新技术进一步普及，显示作为人机交互和接收信息的重要窗口之一，应用方向更加多元化。

    面对行业融合创新对显示技术提出的新要求，面板企业需加速开发性能更优的下一代新型显示技术，实现满足超高分辨率、超大尺寸、功能集成、柔性或透明等要求的创新应用。

    MLED不仅在亮度、对比度、响应速度、功耗、寿命和柔性等方面表现优异，而且通过改变发光芯片尺寸及像素间的距离，利用不同加工精度的工艺，可以实现从微显示到超大尺寸范围显示的应用，能够为显示终端市场提供更多差异化解决方案，创造新的应用场景，满足不同显示产品和应用场景的多样性需求。

    “这些优势让MLED技术深得人心，并逐渐成为最受关注的下一代新型显示技术，吸引着国内外显示企业积极布局。”欧阳钟灿指出。

    如今，国内外已经有多款MLED全球首发产品和样机问世，涵盖AR/VR、手表、车载/NB、TV/商显等诸多方面，展现出MLED技术的优异性及应用潜力。

    随着MLED在显示领域不断拓展新应用，高端大尺寸TV、可穿戴显示、AR/VR、车载显示等将成为快速增长的领域，为MLED显示带来新的发展机遇。

    Million Insights预计，2025年全球Mini LED市场规模将达59亿美元，2019—2025年复合增长率达86.60%；在Micro LED领域，根据IHS预测，2026年全球Micro LED显示器出货量将达1550万台，年复合增长率达99.00%。

    在巨大的市场潜力驱动下，加速推进MLED显示技术升级，加快其商业化进程成为产业热望。

    我国MLED产业基础强大

    目前，我国LED显示产业已位于全球第一梯队，形成较为完善的LED产业链和产业集群，涵盖终端应用、面板制造、封装、芯片、核心材料及设备等领域。

    2020年，中国大陆LED产业链产值达到7013亿元，其中LED显示应用产值约1963亿元。

    同时，中国也是全球最大的LED芯片研发和生产基地，中国企业具备强大的LED芯片制造能力和技术创新能力，而LED芯片又是MLED技术的关键组成部分。

    欧阳钟灿认为，凭借领先的TFT设计、制造技术，成熟的半导体芯片和先进的MLED工艺，MLED技术将在我国率先实现产业化。

    此外，我国对于MLED显示产业的政策支持力度很大。

    从产业顶层设计到规范布局、再到结构优化等诸多方面，我国都有相关政策推出，加强对MLED显示产业的引导和推动，从而吸引更多上游材料、器件领域和下游模组企业加入，持续壮大产业整体规模，产业集聚优势初显。

    欧阳钟灿指出，随着产业链头部企业陆续投产，将加速推动相关产业快速成长。在产业链协同效应的作用下，中国企业可以快速实现MLED成本的下降，大步迈向消费应用市场。

    MLED未来可能向Nano LED发展

    虽然MLED直显技术优势突出，但现阶段还有许多技术瓶颈有待突破。欧阳钟灿介绍，如外延生长均匀性不好、LED芯片效率低、巨量转移良率低且用时长等，其中巨量转移技术是关键一环。

    所谓“巨量转移”就是在完成微米级LED晶粒制作后，把数百万颗甚至数千万颗超微LED晶粒正确且有效率地移动到电路基板上的过程。以4K电视为例，4K通常指4096×2160分辨率，假设每像素点为3个R/G/B晶粒，制作一台4K电视需要转移的晶粒高达2600万颗。

    目前巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术，以及流体转移工艺等，但这些技术还不够成熟，良率和转移效率无法达到MLED量产的水平，这也进一步推高了制造成本，导致目前的MLED产品售价高昂。尤其是弹性印章微转移技术，要通过大量重复的印章动作，将红绿蓝三色印上去，效率很低。

    对此，欧阳钟灿指出，未来，MLED直显或许可以考虑在集成电路中直接将红光、蓝光、绿光按照设计制造出来。“MLED直显应该走芯片的方式，芯片从业者在未来的设计中应该考虑到MLED直显。”

    此外， MLED在材料、设备、芯片、驱动IC、背板设计和封装等各环节均面临新的技术难题。

    “为了丰富显示应用场景，同时实现更细腻的视觉效果，LED显示中的芯片及封装尺寸呈现微缩化趋势，MLED显示技术未来可能向Nano LED（QNED）显示技术发展。”欧阳钟灿强调。

    值得一提的是，以封装工艺为要点，在原有的SMD和COB封装技术的基础上，国内企业创新研发出COG MLED封装工艺。COG MLED背光技术具有恒流驱动、亮度高、对比度高、不闪烁和拼接平整度高的优点，有望成为未来显示产业发展的主流方向。（来源：中国电子报）