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中国商显市场之产品竞争与升级分析- 踏准节奏、精准布局

来源:DISCIEN 更新日期:2021-09-30 作者:佚名

    继商显四问之规模篇后,今天开启第二问“品类竞争及升级”,市场需求在不断变化,进而产品也在不断的迭代中,而迭代的过程中,企业是否能踏准节奏,选择适合且正确的方向,它关乎到企业营收增长是否能跟上不断变化的市场。(四问:品类规模及增速、品类竞争及升级、品类创新、政策导向)。

    内容重点总览:

    互联黑板:用户需求及政策加持,给互联黑板带来了新的产品思路

    智慧黑板电容技术路线的转换之路-ITO  VS纳米银

    LED小间距 VS LCD拼接,高附加值场景呈逐渐被LED替代

    LCD拼接-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、长期高分辨率产品是方向

    互联黑板 VS智慧黑板:用户需求及政策加持,互联黑板颠覆触控技术阵营: 互联黑板实现了“两侧书写板与液晶屏同步显示”,也是既智慧黑板后新的产品迭代,解决了在一侧书写时,左右两侧学生观看难的问题,产品在2020年底78届教育展中初露头角,其中希沃、海信、中电数码、创维等均有展出新品,2021年可谓互联黑板的销售元年,产品逐步导入市场,产品功能的升级也导致触控技术阵营的变化。

    智慧黑板最早得益于纯屏一体化的设计,触控技术100%均为电容触控,而互联黑板两侧书写板目前市场中大部分为红外技术路线,希沃目前选用整体四边红外技术,而像联想,海信等目前两侧书写板与液晶屏,三块均采用红外触摸框;从单纯触摸成本而言,红外触摸框的成本低于电容,极大降低了智慧黑板的成本。

    而近期浙江省发布《2021年义务教育薄弱环节改善与能力提升项目实施方案》,信息化设备基本要求3:板书数字化教学功能应当能识别粉笔书写、板擦或手指擦除的手势、书写过程同步显示在显示终端 ;支持板书录制、回看和分享。从新政上来说也明确了书写同步的要求。

    从解决用户痛点及政策驱动力两方面来看,DISCIEN认为互联黑板未来发展趋势明朗,但产品还有进一步改进的空间,如:突出框体易受到粉笔灰影响,或许可以通过光学技术进行改进;从终极理想应用方向来看,将朝一侧书写板同屏到另一侧书写板(当下同屏到中间的屏幕上)未来将需要更多的资源整合和探索,包括上游面板端,AI算法、摄像头等等,将会有更多围绕互联黑板的技术方案问世。

    互联黑板功能演进预想

上半年商显市场分析:品类规模及增速、品类竞争及升级、品类创新、政策导向

    智慧黑板电容技术路线的转换之路-ITO  VS纳米银: 智慧黑板的电容触控技术主要有打印铜、纳米银、ITO 、In cell四种技术路线,从发展历程来看:产品发展初期2018年以打印铜技术路线为主,市场份额达80%以上,而到了2019年技术路线发生了大的转变,纳米银迅速成长起来,成长原因主要是相比框贴打印铜在显示效果、触控精度、书写高度等性能方面有所提升,到2020年纳米银应用占比已达60%,实现了第一次电容技术的转换;而2021年随着上半年面板价格大幅上涨,降本成为各家的主旋律,同时ITO突破低阻抗后,实现了在大尺寸上的应用,带来了电容技术路线的二次转换,主要转换驱动力体现于:在大尺寸产品上ITO整体性能与纳米银较为接近(触控精度相当,透光率与触控延迟的指标优于纳米银),而价格介于纳米银与打印铜之间,成本优势明显,得到了企业的青睐,目前市场中像希沃、欧帝等品牌均已经使用ITO技术,未来渗透率将快速提升。

    LED小间距 VS LCD拼接,高附加值场景呈逐渐被替代之势: 从替代趋势看,大屏幕拼接市场呈现LED小间距持续替代竞争产品(如液晶拼接、DLP拼接)之势;根据DISCIEN数据统计,21’H1 LED小间距的销额已是液晶拼接的2倍以上,而销量上也实现了高达180%的成长,对液晶拼接形成了非常强烈的竞争。

    LED小间距 VS 液晶拼接

上半年商显市场分析:品类规模及增速、品类竞争及升级、品类创新、政策导向

Data source: DISCIEN

    综合SWOT模型来看,未来LED小间距替代液晶拼接趋势上需要细分到应用场景看,不同的场景下替代力度表现出明显的差异化;

    指挥调度: 将是首个快速替代区域,因为此场景下用户对拼缝敏感性较高且整体预算较高,液晶拼接受到的竞争冲击会比较明显;

    会议应用: 因为此场景下用户对拼缝敏感性较高,也有完整观看画面的需求,呈现逐渐替代之势;

    信发展示: 分面积和预算来看;像大面积、高预算的将被LED小间距逐渐侵蚀,因为当画面越大时对LED小间距的间距要求越低,同时价格接受度更高;低预算小面积的项目液晶拼接仍然具备价格和分辨率优势;

    监控应用: 用户一般对拼缝不敏感,且需要分屏显示,同时纯监控的应用预算一般比较低,面积也基本在10平方米以下,因此液晶拼接属于应用安全区域,LED小间距的应用优势并不明显。

    LED小间距不同间距价格VS LCD拼接分拼缝低亮产品价格倍数对比(每㎡)

上半年商显市场分析:品类规模及增速、品类竞争及升级、品类创新、政策导向

Data source: DISCIEN

    价格倍数方面,Q2各拼缝的倍数均出现回升,主要原因为LED小间距从上半年以来,原材料涨价,以及IC的涨价,到终端的话价格也呈小幅度上涨,液晶拼接目前价格已经松动,尤其是0.88,由于前期库存水位较高,目前也出现降价,预计下半年,液晶拼接价格会下移,LED小间距趋稳。下半年两产品之间的倍数还会持续拉高,0.88相较于LED小间距来讲安全水位越来越高,替代力减弱。

    LCD拼接技术升级-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、长期高分辨率产品是方向: 在液晶拼接拼缝技术升级遭遇瓶颈后、同时与小间距LED的竞争日趋激烈的大环境下,高附加值行业指挥调度及高端会议及信发的应用逐渐被LED替代,LCD拼接若想维持市场盘面,需在优势领域提升产品高附加值,目前从上游面板厂的布局来看,主要有两个方向:

    其一: BOE的MINI背光产品,其具备高亮、高对比度、轻薄、画面更加细腻等优势,亮度由之前的500~700nits提升至1000nits,在一些高亮需求场景中优势明显,从产品量产时间节点来看,预期将于10月份量产。BOE成立了晶芯,对LED的投入可以看出其下的决心之大,未来无论在直显和背光领域、商显或直显领域将会有更全面的布局,对于拼接领域而言不排除也会有更多MINI背光规格的产品推出,以完善其高端产品线。

    55'' UNB Mini LED 背光

上半年商显市场分析:品类规模及增速、品类竞争及升级、品类创新、政策导向

Data source: DISCIEN 整理

    其二:大尺寸化:目前从尺寸来看,65寸(BOE、INX),75寸BOE(2*2)已实现量产,从应用上来看,相同面积下单块尺寸越大,拼缝越少(65 2*2 可以取代46 3*3),在信发市场有明显的优势,但其在监控分屏显示的场景下优势不突出。

    另外一个角度高分辨率也是未来的一个发展方向,但更多受制于产业链的制约,需要产业协同发展,从摄像头、存储、拼控等维度;

    从整机厂来看,近年一直有企业通过后期处理,将LCD拼接实现0拼缝,从技术上有LED灯条填充、有光学膜等产品技术,但难以实现规模化量产,小众项目为主;总结来看,短期内新的产品技术以MINI背光及大尺寸为主,长远来看高分辨率是方向。

    LED小间距:产业链加码MINI&Micro LED: 目前产业链对于MINI&Micro LED的推动力非常积极,包括从上游的芯片到封装到驱动IC到品牌厂,持续加码MINI&Micro LED的市场。从P1.0以下的产品技术走势看,在P0.7-1.0主要是正倒装芯片,PCB更具应用优势,IMD具备应用优势,转移技术为中量转移;在P0.3-0.6芯片需要为倒装芯片,同时TFT的优势开始凸显,巨量转移技术开始进入;在P0.3及以下,TFT占绝对优势,COG将为主力,同时芯片也将用到剥离掉蓝宝石衬底的小芯片,转移技术也需要切换到巨量转移技术。整体来看预计P1.0以下未来五年全球商用市场销额预计将达近500个亿,市场空间巨大。

    以上围绕交互一体、LCD拼接、LED小间距等产品,对于未来产品的竞争与分析做了市场的预判和展望,希望企业能在产品转变和升级之路上选对方向,踏准节奏,精准布局。

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