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COB小间距LED显示屏到底有哪些优势?

来源:投影时代 更新日期:2017-08-04 作者:海天

    自2016年开始,COB小间距LED显示屏的热度就日益攀升。如威创、索尼等众多巨头在技术选型上纷纷向COB的倾斜,更是让其成为一种“重要的次世代标准”力量。对于这一种新的封装技术,COB小间距LED显示屏到底有哪些优势呢?

    一、整体封装 系统可靠性增强

    对于小间距LED屏的应用,死灯是最大的问题。以P1.6产品为例,每平米超过39万颗灯珠、近160万跟引线。这些部件整体构成了一个非常复杂的工艺系统难题:即这么复杂的系统,都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”(240度,远超过LED显示屏的正常工作温度)。

    在高温操作过程中,由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料,例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同,灯珠自身难免发生热应力变化。这成为了小间距LED屏坏灯、死灯的核心“罪魁祸首”。

    而采用COB封装技术,在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为最小的CELL显示单元,不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,通过减少一次高精细度和高温环境操作,最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。

    或者说,COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。

    二、COB技术更适应“更小”间距产品

    传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示,其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是,随着小间距LED应用的普及,室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现,如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题。

    对比SMD封装,COB技术下的小间距LED产品,天然的是“非颗粒显示”,画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点调教技术后,COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起,使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的最好技术路线。

    其次,由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装,实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏,往往意味着单位面积更多的灯珠集成,这也就需要更低的坏点率才能保障产品观感的可接受性,而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的最好方案。

    对于用户来说,COB小间距LED显示屏的高稳定性、观看舒适性、良好显示特性更加契合其使用需求。随着应用的发展,目前,用户对于小间距LED显示屏的选择不再拘泥于不同的间距,COB封装的出现为用户提供了另一个可选择的维度与考量标准,其未来的发展前景不可限量。

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