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Infocomm China 2017:半导体光源的天下

来源:投影时代 更新日期:2017-04-06 作者:那山那水

    Infocomm展会的本意是“视听集成技术展”。但是,2017年的这次展会恐怕会成为“半导体”技术对抗的舞台。展前,我们已经可以从厂商那里听到很多这样的消息。

    半导体光源核心进步,这是产业根基

    “过去三年显示行业的进步,无外乎激光和小间距LED,这些都是半导体光源产品”,一位业内厂商向投影时代网如此表示。他认为,半导体光源显示行业正在一个快速迭代的道路上,差不多每2年会形成一个明显代差的产品。2015-2017是一个周期结束,也是另一个技术周期的开始。

Infocomm China 2017:半导体光源的天下

    比如,从LED光源产品看,这两年完成了每瓦100+亮度产品的大普及,也实现了200+亮度产品的“诞生”。而最佳的实验室成绩可能要超乎人们的想象。激光产品也是如此,从蓝色激光的448纳米,到目前455纳米的变化,带来了色彩上更为纯正的表现。同时,半导体激光器LD产品,每年至少可以实现10%左右的性能提升。

    “更高的效率”:这就是半导体光源产品最看得到的进步。对于显示而言,这个进步又有两层含义:第一是同等功率下更高的亮度,或者同等亮度下更低的功率;第二,单位功率下更低的热量,即散热设计的简化。前者意味着高亮投影机的技术难度降低,后者则意味着投影机和LED大屏都可以更为“轻薄”。

    封装技术,新潮流引领新应用

    说到封装,现在最热的话题是COB封装的小间距LED产品。但是,这还不是全部新封装技术的应用。另一个很重要的技术是“覆晶”(Flip Chip)封装。

    COB技术是一种亚成品单元,即CELL结构的技术;Flip Chip则是直接对晶片封装方法的颠覆。Flip Chip的好处主要在于更佳的散热性能、更佳的坚固性,以及告别金线所带来的热胀冷缩接触不良问题。当然,Flip Chip不仅仅可以与COB结合,也可以与贴片结合;不仅可以用于LED,也可以用于LD。

    或者说,LED和激光都面临封装技术带来的新变化。这些变化的核心含义无外乎“稳定性”和“散热性能”。而这两者恰是显示领域,例如投影这种高能量密度应用、LED显示屏这种高规模密度应用最“在乎”的性能。

    前端应用,组合成为潮流

    激光+LED的混合光源投影机,一直有着“不同技术光源光衰不一致”的先天问题。但是,这种混合应用的思路,依然是目前克服半导体光源,特别是绿色LD和LED效率不高的关键措施。

    典型新投影产品是双色激光。即利用蓝色激光、红色激光、蓝色激光+绿荧光色轮来提供三原色,实现更出色的色彩表现。“半导体光源技术进步很快,这是事实。但是,依然没有达到理想境界,这也是事实”,业内厂商认为,这种光源品质依然不甚理想的现实,是对终端厂商的考验。他一方面构成了好产品研发的困难,另一方面也构成整体设计上“技术钻研”的空间。

    如何在有限的光源性能下,做出最好的亮度、色彩和显示效果,这是终端企业的责任。这方面的技术不一而足。从光学材料、光路设计、光源管理到色彩调控,几乎成为投影、LED大屏厂商“申请专利”最多的方向。

    总之,半导体光源技术正在成为投影和大屏显示行业最关心的“核心上游”。2017年INFOCOMM视听展,将再次印证这种“上游力量”的巨大和决定性影响。

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