ISE2026首日直击｜芯映光电双展位亮相，带您一览精彩现场！

    当地时间2月3日，全球规模最大的专业视听和集成系统展——Integrated Systems Europe (ISE 2026) 在西班牙巴塞罗那正式开幕。

    作为Micro LED显示领域的重要参与者，芯映光电携多项核心技术与产品方案亮相展会，以5P100 / 3G150双展位的形式，全面展示从MiP显示模组到高端封装器件的系统级能力。

    MiP4K大屏，呈现工程级真实显示效果

    在 5P100/3G150 双展位，芯映光电均重点展示了 MiP 4K 大屏。整屏由自研 MiP 模组直接拼接而成，直观呈现 Micro LED 在黑占比、对比度与视角一致性方面的绝佳显示表现——展位中央，视觉冲击力拉满。

    4大系列产品集中亮相，覆盖多元应用场景

    在封装业务板块，芯映光电持续聚焦中高端 RGB 显示器件，本次 ISE 2026 现场集中展示了多款最新技术方向的封装产品方案：

    全倒装 MIP 内置 IC 灯珠方案

    全倒装内置 IC，AM-MIP1010 为可量产最小尺寸，支持 P2 及以下 LED 透明屏（全息屏、晶膜屏），通透性优异。

    RFN 高端租赁方案

    RFN 高鲁棒性扁平化无引脚封装，器件接触面积提升 70%，焊接推力提升 2.5 倍以上，有效解决掉灯与阴阳面问题，显著提升可靠性、降低维护成本。

    户内租赁 2in1 方案

    双像素点结构，推力提升 100%，掉灯率下降 90%，整体周转效率提升 5 倍，大幅降低运营成本。

    户外小间距高亮倒装方案

    适用于户外/半户外场景，可实现整屏亮度≥7500nit ，为本次展会 P2 以下户外小间距中亮度最高方案。

    双引擎协同 驱动 Micro LED 规模化落地

    从核心器件到显示模组，从显示效果到量产能力，芯映光电正在持续推动 Micro LED 显示走向更成熟、更可规模化的应用阶段。