元旭半导体亮相第九届进博会｜锚定AI算力连接与智能显示双赛道，以光子芯片技术共赴开放新未来

    黄浦江畔，丹桂飘香；东方之约，再启新程。在“十五五” 开局起步的关键节点，全球目光再度聚焦上海。11月5日，第九届中国国际进口博览会如约启幕。

    举办中国国际进口博览会，是中国着眼于推动新一轮高水平对外开放作出的重大决策，是中国主动向世界开放市场的重大举措。2018年11月，总书记在首届进博会开幕式上向世界庄严宣示。“十五五” 规划纲要专章部署扩大高水平对外开放，明确 “持续办好进博会”。历经多年沉淀淬炼，进博会已成为中国扩大高水平对外开放的标志性窗口与重要平台，持续发挥联通国内国际两个市场、链接全球创新资源的平台价值。

    前沿成果亮相

    聚焦AI算力连接＋智能显示新一代半导体光子芯片产业化引领者

    本届进博会，元旭半导体携MOG玻璃基技术、智能显示产品、Micro‑LED光互联芯片三大核心成果重磅亮相，聚焦AI算力连接＋智能显示两大方向，以新一代半导体光子芯片产业化引领者之姿，传递中国硬科技自主创新动能。

    元旭半导体携核心研发成果亮相2026世博会

    当前新质生产力加速发展，AI产业变革持续深化。大模型迭代催生海量算力传输需求，高端商显、AR终端、家庭影院等场景，对新一代轻薄、低耗、高可靠显示方案需求激增。光子技术正是打通算力网络与智能终端的关键底层支点，本届进博会也为前沿半导体技术搭建国际交流协同舞台。

    进博会开幕首日，上海市青浦区委书记王平，区委副书记、区长李峰，副区长陈锡琦等政府领导一行莅临元旭半导体展位参观指导。领导一行实地察看了元旭半导体MOG玻璃基芯片、新一代Micro-LED玻璃基智能显示屏及Micro‑LED光互联三大产品，并听取了MOG玻璃基像素级集成封装技术平台的工艺与产业化进展汇报，深入交流光子技术在算力互联、智能显示领域的应用前景。

    上海国家会展中心坐落青浦，本次走访充分体现了政府及领导一行对AI算力、光子芯片研发等硬核科创企业的重视与支持。元旭半导体将以此为契机，深化属地产业协同，加快技术成果落地转化。

    产业变局之下

    同源工艺筑基

    MOG平台支撑双赛道协同

    深耕第三代半导体光芯片产业化十余载，元旭半导体打造 “从芯到端”IDM全流程高良率垂直整合制造体系，以MOG玻璃基像素级集成封装技术平台为核心底座，依托同源工艺率先实现全球首发玻璃基MOG产品高良率规模化量产。

    元旭半导体秉持 “大市场、小切口、高壁垒” 发展策略，依托平台可复用技术打通场景壁垒，推动光子技术管线跨赛道延伸，完成从“智能显示赛道”向“AI算力连接赛道” 的战略跃迁，研发短距光互联芯片方案，用高速率、低功耗、高可靠的光子互联替代传统电互联，破解算力集群带宽与功耗瓶颈，同步赋能算力基础设施与智能终端显示两大赛道，为国产化AI算力基础设施筑牢光子技术底座。

    聚力开放共赢

    以光子硬科技

    共赴新时代共享未来

    以本届进博会为开放纽带与合作契机，元旭半导体聚力融通全球产业链、创新链资源，联动海内外合作伙伴，协同推进MOG智能显示、Micro‑LED光互联芯片的商业化验证与规模化落地，推动第三代半导体光子技术走向产业纵深。元旭半导体立足自主核心技术，深度嵌入全球创新协作体系，以光子硬核科技赋能新质生产力跃升，携手产业同仁共筑包容、共赢的半导体产业新生态，践行 “新时代，共享未来” 的进博会初心与使命。