总投资330亿，燕东微12英寸集成电路生产线项目40亿募投方案获证监委同意注册

    北京燕东微电子股份有限公司公告称，于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京燕东微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕1304号），本批复自同意注册之日起12个月内有效。本次发行对象北京电控，募资金额为40.2亿元。

    本次发行前，北京电控持有公司420,573,126股股份，占公司总股本的比例为 34.96%，北京电控通过下属单位并通过一致行动人合计控制公司 51.03%的股份，为公司控股股东、实际控制人，本次发行构成关联交易。按照本次发行数量上限测算，本次发行完成后，公司总股本为 1,427,978,097 股，北京电控将直接持有公司45,657,112 股，持股比例为 45.21%，通过下属单位及一致行动人合计控制公司58.75%的股份，仍为公司的控股股东、实际控制人。

    北京电控是北京市以电子信息产业为主业的高科技产业集团，产业主要分布于半导体显示、集成电路、电子信息服务等领域，构建了以“芯” “屏”为核心的产业生态。

    本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 402,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于“北电集成12英寸集成电路生产线项目”和 补充流动资金。其中，北电集成12英寸集成电路生产线项目投资总额330亿元，拟投入募集资金额为40亿元，补充流动资金为万元。

    本项目规划建设12英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，推动公司工艺技术能力由现有的65nm向更高工艺节点迈进，提高公司服务相关行业的能力，进一步提升公司技术先进性。 计划建成后产能达5万片/月。

    本项目专注于28nm及以上成熟制程，重点服务消费电子、工业、新能源、安防、物联网等领域核心芯片制造，提升芯片产能，增加国产芯片占比，进一步完善我国集成电路产业生态。

    本项目立足高技术水准，推动公司工艺技术能力由现有的 65nm 向更高工艺节点迈进，进一步加强公司业务在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力。

    本项目已分别于2024年6月3日和2024年9月19日取得北京经济技术开发区企业投资项目备案证明（京技审项（备）[2024]121号）和北京经济技术开发区行政审批局出具的关于北京电控集成电路制造有限责任公司北电集成12英寸集成电路生产线项目环境影响报告表的批复（经环保审字[2024]0121号）。

    本项目2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。 项目达产年（2031年）收入预计83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为66,014万元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。

    本项目总投资额为330亿元，资金来源包括：股东出资200亿元、债务融资130亿元。本项目实施主体为北电集成。北电集成由北京电控出资设立，并将由各股东对其进行增资，增资后的股权结构如下表所示：

    燕东科技与亦庄国投、北京国管、天津京东方签署一致行动人协议，在北电集成公司股东会行使涉及一致行动事项的股东表决权时，亦庄国投、北京国管、天津京东方同意按照燕东科技书面通知的表决意见与燕东科技保持一致行动，实现燕东科技控制北电集成，北电集成纳入上市公司合并报表范围。

    北京燕东微电子股份有限公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括 AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、高可靠应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件。

    公司是国内最早建设 4英寸生产线的企业之一，此后陆续建成 6英寸、8英寸、65nm 12英寸生产线，实现了集成电路制造业务的持续发展。目前公司拥有一条 6 英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条 6英寸 SiC晶圆生产线（产能 2000片/月）、一条 8英寸晶圆生产线（产能 5万片/月）、一条工艺节点 65nm 12英寸晶圆生产线（已通线量产，设计产能 4万片/月）。“北电集成12英寸集成电路生产线项目”技术节点涵盖 28nm 及以上制程，是公司在集成电路制造领域加大投入、技术不断迭代、能力持续提升的战略举措，符合公司的战略发展规划。